电子行业周报：Q3手机出货环比改善明显，看好消费电子复苏

电子板块实现较大涨幅，景气度逐步恢复 本周大盘指数中，上证指数上涨0.43%，深证成指上涨0.85%，创业板指上涨1.98%，电子板块指数本周涨幅为4.32%，在31个申万一级行业中涨幅位居第2。年初至今，电子板块涨幅为3.27%，领先上证指数、深证成指、创业板指三大板块涨跌幅。估值持续提升，本周电子板块PE为38倍，自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，目前电子板块估值依然处于近5年的平均水平，行业估值已回到2021年中水平。 细分板块全数上涨，IC设计涨幅居前 在电子行业细分板块中，本周所有细分板块均实现上涨，模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件三大板块涨幅较大，分别上涨11.41%、6.80%、6.66%；涨幅较小的是品牌消费电子、半导体设备和其他电子III，涨幅分别为0.41%、1.25%、1.78%。年初至今，细分板块涨跌呈现分化，封测、面板、光学元件涨幅居前，分立器件、半导体材料、数字芯片回调较大。 Q3手机出货量同比下滑收窄，环比近10%增长 TechInsights最新数据，2023Q3全球智能手机出货量为2.96亿部，同比下降0.3%，连续9个季度出货量出现年度下滑。环比Q2来看，年降幅已经大幅放缓，从-8%将至-0.3%，季度环比则增长近10%，手机市场或已触底，消费电子市场有望迎来恢复。我们认为，当前半导体行业库存水平已处于正常水平且需求出于缓慢恢复状态，建议关注消费电子产业链相关企业立讯精密、领益智造、春秋电子、长盈精密等。 投资建议 1）年底手机厂商新品陆续发布，消费电子迎来恢复，建议关注产业链相关标的：卓胜微等。 2）先进封装延续摩尔定律，算力加持下先进封装产业链迎来发展机遇，建议关注先进封测产业链：长电科技、通富微电、沃格光电、华海诚科等。 3）存储行业库存低位，原厂涨价预期强烈，叠加半导体景气周期恢复，建议关注存储产业链相关标的：东芯股份、兆易创新、北京君正、江波龙、普冉股份等。 风险提示：AIGC进展不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；宏观经济不及预期的风险等。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中，上证指数上涨0.43%，深证成指上涨0.85%，创业板指上涨1.98%，电子板块指数本周涨幅为4.32%。年初至今，电子板块涨幅为8.50%，大幅领先三大板块涨跌幅。 图表1：本周大盘指数行情 一级行业涨跌互现，电子板块大涨。本周电子行业涨幅为4.32%，在31个申万一级行业中涨幅位居第2，本周所有31个板块涨跌幅为正的板块有15个，其余板块均有所下跌。本周涨幅前三的行业分别为传媒、电子、食品饮料，分别上涨5.13%、4.32%、4.27%；跌幅前三位的行业分别为建筑材料、房地产、钢铁，分别下跌2.12%、1.84%、1.26%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，本周所有细分板块均实现上涨，模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件三大板块涨幅较大，分别上涨11.41%、6.80%、6.66%；涨幅较小的是品牌消费电子、半导体设备和其他电子III，涨幅分别为0.41%、1.25%、1.78%。 年初至今，细分板块涨跌呈现分化，封测、面板、光学元件涨幅居前，分立器件、半导体材料、数字芯片回调较大。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块朝阳科技、联建光电、精研科技领涨，分别上涨61.11%、34.85%、27.51%，公司主要业务分别为电子元器件、照明期间等、MIM结构件。本周电子板块捷荣技术、新亚制程、海洋王领跌，分别下跌17.32%、11.33%、8.27%，公司主要业务分别为专用设备及零部件、超硬材料等、照明用品等。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为38.2779倍，估值持续回升。自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，目前电子板块估值依然处于近5年的平均水平，行业估值已回到2021年中水平。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2.本周电子板块行业新闻、重点公司公告 2.1本周行业新闻 11月3日，TechInsights无线智能手机战略高级总监隋倩指出，2023年Q3全球智能手机出货量同比下降0.3%，至2.96亿部。这是智能手机销量连续第九个季度出现年度下滑。值得注意的是，年降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%，这表明可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。加上正常的库存水平和终端用户需求的改善，以及三星和苹果等主要厂商的新产品发布周期，全球智能手机市场在该季度已经稳定下来。 11月1日，TechInsights指出，2023年Q3全球笔记本电脑出货量总计5120万台，同比仅下降7%，这是自2022年Q1以来市场跌幅首次放缓至个位数。 10月31日，联华电子宣布，已与合作伙伴Winbond, Faraday, ASE和Cadence合作启动了W2W（wafer-to-wafer）3D IC项目，以帮助客户加速其3D封装产品的生产。该项目将内存和处理器与硅堆叠技术集成在一起，以满足随着人工智能从云扩展到边缘，对设备级高效计算日益增长的需求。 2.2本周重点公司公告 本周部分公司发布2023三季度报告，其中包括京东方、鹏鼎控股、拓荆科技等。 多家公司发布股份回购相关公告，包括安集科技、纳芯微、思林杰等。 图表7：重点公司公告 3.风险提示 AIGC应用不及预期的风险。当前AIGC仍处于初步发展阶段，若AIGC或高性能硬件发展不及预期，或对AIGC行业转型产生不利影响。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业，如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现，电子行业相关公司业绩或将不达预期。 宏观经济不及预期的风险。半导体行业是周期性行业，若宏观经济恢复不及预期，对半导体行业景气度复苏造成不利影响。 晶圆厂扩产进度不及预期的风险。半导体设备材料行业的高增长来自于国内晶圆厂的大幅扩产，如果晶圆厂扩产进度放缓，对设备材料订购的进度产生不利影响。 美制裁进一步升级的风险。当前美国对中国芯片出口管制的措施日趋严厉，已经严重影响到国内先进半导体产业链的研发、供给，若美国进一步升级出口管制，将对相关产业链公司的经营造成不利影响。