23Q3季度营收环比+2.6%,扣非净利润环比+4.0%,业绩略低于预期。 23年前三季度营收7.70亿元,同比-2.6%,归母净利润1.32亿元,同比-34.2%,扣非净利润1.18亿元,同比-37.8%;毛利率24.69%,同比-9.03pct,净利率17.10%,同比-8.22pct,扣非净利率15.38%,同比-8.72pct。 23Q3季度营收2.37亿元,环比+2.6%,归母净利润0.32亿元,环比+10.3%,扣非净利润0.26亿元,环比+4.0%;毛利率18.07%,环比-2.51pct,净利率13.30%,环比+0.74pct,扣非净利率10.99%,环比+0.10pct。 预计Q3高压超级结MOSFET稳定增长,中低压MOSFET价格承压下行。 公司第一大业务为高压超级结MOSFET,23H1该业务营收4.41亿元,占总营收82.7%,预计Q3将受益工业级&车规级应用景气度保持稳定增长。公司第二大业务为中低压屏蔽栅MOSFET,23H1该业务营收0.71亿元,占总营收13.2%,考虑到受国内功率半导体市场竞争加剧及终端需求疲软影响,产品价格下行压力较大,预计Q3该板块业绩承压。此外,公司TGBT业务23H1营收0.14亿元,占总营收2.6%。 受益充电桩/汽车/光储领域景气度,预计Q3汽车&工业级产品出货量增加。 公司持续布局汽车及工业级应用,23H1该领域收入占比逾八成:其中23H1光伏逆变器及储能领域营收占比逾19%,同比增长逾124%,受大功率储能系统产品拉动下,预计Q3仍保持增长;23H1车载充电机营收占比约23%,同比增长约85%,预计Q3将受益下游终端景气度较快增长;23H1新能源汽车直流充电桩营收占比逾17%,同比增长逾14%,预计Q3将受益于车桩比(据中国充电联盟统计数据,23年1-9月全国车桩比为2.6:1)的失衡持续放量增长;23H1各类工业及通信电源营收占比约15%,同比减少约19%。 高性能功率器件行业龙头,推进光伏&车规级布局,维持“增持”评级。 根据Omdia数据,预计2026年全球功率半导体市场规模将达359亿美元。 公司重点布局高压超级结MOSFET、TGBT、Si²C器件等产品,在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础,未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为2.09/2.75/3.55亿元,对应23/24/25年PE为38/29/22倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;行业竞争加剧;国际贸易摩擦;研发不及预期等。 公司23Q3季度营收2.37亿元,环比+2.6%,归母净利润0.32亿元,环比+10.3%,扣非归母净利润0.26亿元,环比+4.0%。 公司23Q3季度毛利率18.07%,环比-2.51pct,净利率13.30%,环比+0.74pct,扣非净利率10.99%,环比+0.10pct。23Q3季度扣非净利率增长主要系财务费用率环比-0.71pct所致。 图表1:公司季度财务指标(百万元) 第二代TGBT已稳定量产并小规模供货,TGBT产品在12英寸扩产顺利。公司第二代TGBT已实现稳定量产,并实现小规模出货;第三代TGBT技术开发稳步推进;公司TGBT在12英寸先进工艺制程的研发及扩产顺利进行,12寸核心规格料号产品具备量产能力,期待公司后续12英寸TGBT放量增长。截至23H1,公司TGBT产品已在光伏逆变及储能、新能源汽车直流充电桩、电机驱动等领域获得客户的批量应用,更大功率的车用主驱以及大功率光伏芯片产品客户验证通过,未来公司TGBT产品有望进一步放量增长。 图表2:公司近年来主要财务指标(百万元) 风险提示 宏观经济不及预期:半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响,从而对公司销售和利润带来负面影响。 行业竞争加剧的风险:随着行业竞争加剧,设计公司不断涌现,IDM工艺升级加速,若公司未来不能持续维持竞争优势,提高自身竞争力,在更加激烈的市场竞争中,公司将面临市场份额下降的风险。 国际贸易摩擦的风险:近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国相关产业的发展。如果全球贸易摩擦进一步加剧,境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施,境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货,公司的经营可能会受到不利影响。 研发不及预期:若公司的研发进展与成果不达预期,则公司将面临业绩无法继续保持快速增长的风险。