2023年三季报点评：产品结构持续优化，新产品助力远期成长

事项： 2023年10月27日，公司发布2023年三季度报告： 1）2023Q1-Q3：公司实现营业收入75.30亿元，同比-1.33%；毛利率33.42%，同比-3.94pct；归母/扣非归母净利润10.56/9.20亿元，同比-48.66%/-50.60%； 2）2023Q3：公司实现营业收入25.00亿元，同比/环比+0.57%/-6.83%；毛利率31.66%，同比/环比-5.48pct/-2.19pct；归母净利润2.78亿元，同比/环比-60.40%/-30.00%；扣非归母净利润1.88亿元，同比/环比-66.18%/-52.57%。 评论： 产品结构持续优化，公司“IDM +代工”双轮驱动保持业绩稳定。行业周期见底企稳，公司充分发挥IDM模式优势，整体盈利能力稳定在较高水平，2023Q3实现营业收入25.00亿元，同比/环比+0.57%/-6.83%；毛利率31.66%，同比/环比-5.48pct/-2.19pct；归母净利润2.78亿元，同比/环比-60.40%/-30.00%，利润下降主要系当期研发投入、股份支付费用较高所致。公司持续优化产品结构，IGBT、三代半等产品营收及规模实现快速增长，随着下游需求逐步回暖，公司新增产能逐步达产，未来业绩有望重回增长轨道。 高端产品线销售规模显著增长，公司产品结构持续优化。公司持续加大研发投入，高端产品线不断突破，IGBT产品和第三代半导体销售规模持续提升。公司IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先，持续推出大功率模块产品，同时产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比不断提高。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广，SiC MOS销售占比提升至50%以上，二代GaN产品已进入批量供应阶段。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。 重庆12寸产线+大湾区项目持续推进，产能充沛支撑公司远期发展。公司制造资源在国内处于领先地位，同时12寸产能规模不断扩大，重庆项目产线持续上量爬坡，深圳12寸产线建设不断推进。在产品结构上，公司加速8寸IGBT产品系列化与产能建设，推进第三代半导体研发与生产，随着12寸平台产能释放，公司高压超结MOSFET销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体领域的龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，IGBT等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司2023-2025年归母净利润预期由19.01/24.82/30.50亿元下调至14.11/17.44/20.99亿元，对应EPS为1.07/1.32/1.59元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标