2023年三季报点评：业绩短期承压，“8+12”战略助力远期成长

事项： 2023年11月9日，公司发布2023年第三季度业绩： 1）2023Q3：公司实现销售收入5.69亿美元，同比/环比-9.7%/-10.0%，符合前期业绩指引（销售收入约在5.6~6.0亿美元之间）；毛利率16.1%，同比/环比-21.1pct/-11.6pct，符合前期业绩指引（毛利率约在16%~18%之间）； 2）业绩指引：公司预计2023Q4实现销售收入4.5~5.0亿美元，中值同比/环比-24.6%/-16.5%；预计毛利率在2%~5%之间，中值同比/环比-34.7pct/-12.6pct。 评论： 公司短期业绩承压，12英寸新增产能持续释放。下游需求持续低迷，公司业绩承压，2023Q3实现收入5.69亿美元，同比/环比-9.7%/-10.0%；公司产能持续释放，2023Q3公司12英寸产能环比+6.7%至8万片/月，产能释放导致折旧压力较大，2023Q3实现毛利率16.1%，同比/环比-21.1pct/-11.6pct。受到下游需求恢复缓慢影响，公司预计2023Q4实现收入4.5~5.0亿美元，中值同比/环比-24.6%/-16.5%；预计毛利率在2%~5%之间，中值同比/环比-34.7pct/-12.6pct。 公司特色工艺技术持续创新，巩固国内特色工艺领先地位。公司自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。公司在不断提升技术实力的同时扩大产能，12英寸产能不断扩充，总产能持续提高。公司计划把差异化特色工艺向更先进节点推进，积极发挥自身特色工艺优势，巩固特色工艺的领先地位，新增产能投放将为公司业绩成长提供充足动力。 坚持“8英寸+12英寸”发展战略，12英寸产能建设助力远期成长。半导体国产替代加速进行，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。公司2023Q3继续发力12英寸的扩产，12英寸月产能已达到8万片，未来公司将陆续释放月产能至9.5万片。同时公司已启动无锡下一座晶圆厂的建设，工艺节点覆盖65nm 到 40nm 先进特色IC和高端功率器件，预计2024年底前开始投片，并在随后三年逐步形成8.3万片的月产能。伴随公司未来12英寸更大产能规模开出，公司特色工艺领先地位将进一步巩固，远期成长动能充足。 投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于国产替代机遇，公司8寸产能盈利能力保持高位，同时12寸快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。考虑到下游需求复苏弱于预期，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由17.26/17.72/22.04亿元下调至13.77/13.01/18.10亿元，对应EPS为0.80/0.76/1.05元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧风险。 主要财务指标