Q3业绩大幅改善，先进封测产能稳步扩充

事件：公司发布2023年三季度报告，2023年前三季度公司实现营收11.47亿元，同比增长16.91%；实现归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；实现扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%。分季度看，2023年Q3公司实现营收4.58亿元，同比增长73.09%，环比增长20.53%；实现归母净利润1.23亿元，同比增长85.79%，环比增长33.98%；实现扣非净利润1.14亿元，环比增长50.81%。 行情回暖业绩改善，盈利能力稳步回升：受益智能手机、高清电视等终端应用市场行情回暖，2023年Q3，公司营收盈利均实现了高速增长，经营业绩大幅改善。2023年Q3公司毛利率为36.69%，同比增长4.33pcts；净利率为26.78%，同比增长1.83pcts。费用方面，2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.55%/6.06%/6.56%/-0.88%，同比变动分别为-0.15/+0.19/-1.04/-0.97pcts，其中，前三季度公司财务费用率与绝对值同比均有所下降，主要系利息收入大幅增加所致。 IPO募资加码12寸晶圆封测布局，新增产能逐步落地：2023年4月，公司正式在上交所科创板上市，本次IPO公司募集资金22.33亿元，用于“先进封装测试生产基地项目”、“先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”等项目，以提升公司12寸晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，扩大公司12寸晶圆凸块制造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向12寸晶圆转移的大趋势，并缓解公司产能瓶颈，夯实公司在显示驱动芯片封测领域以及相关智能制造技术的领先地位，为公司未来业务发展和扩张奠定坚实基础。据公司10月11日投资者关系活动记录表，先进封装测试生产基地项目合肥厂于今年8月完成设备进机仪式，预计24年Q1量产，后续预计达成BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万EA/月产能。该项目建成后，有利于公司继续保持境内显示驱动芯片封测业务的市场领先地位，进一步缩小与境外领先企业的差距。 集成电路产业市场空间广阔，国产替代大有可为：公司招股说明书指出，未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，CCID预测2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022年至2025年CAGR达10%以上；此外，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到2025年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元 ， 较2021年增长82.62%。根据公司招股说明书，中国海关数据显示，2021年中国大陆集成电路进口量为6,355亿颗，进口总额为27,934.82亿元，同比增长15.42%，； 国家统计局的数据显示，2021年中国大陆集成电路产量为3,594亿颗，同比增长37.49%。相较于集成电路进口量，中国大陆集成电路供应链规模依然较小。由此可以预见，随着我国集成电路产业的国产替代进程持续加快，中国大陆集成电路企业将会迎来更多发展机遇。 维持“增持”评级：公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标、各主要工艺良率在行业内均处于领先水平。 我们看好集成电路产业的国产化趋势和公司在芯片封测领域的技术优势；未来随消费电子需求复苏，半导体行业景气度持续提升，公司盈利能力有望逐季改善。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.68亿元、3.91亿元、4.94亿元，EPS分别为0.22元、0.33元、0.42元，PE分别为54X、37X、29X。 风险提示：竞争加剧风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；非显示类业务拓展不及预期风险。