封测需求旺盛，公司定增扩充产能

核心观点与关键数据

• 投资建议：给予“买入”评级，目标价65.0元人民币。
• 定增计划：拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张，发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），以抓住AI和国产替代机遇，扩大行业影响力。
• 业绩表现：2025年前三季度营收201.2亿元（同比增长17.8%），净利润8.6亿元（同比增长55.7%），扣非后净利润7.8亿元（同比增长43.7%）；3Q25单季营收70.8亿元（同比增长17.9%），净利润4.5亿元（同比增长95.1%），扣非后净利润3.6亿元（同比增长59%），毛利率提升0.9个百分点至15.3%，业绩增速领跑行业。
• 盈利预测：维持此前预测，预计2025-2027年净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比增长89%、47%和44%，EPS分别为0.84元、1.24元和1.79元；对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍。
• 行业背景：伴随AI产业高速增长，存储和先进封装需求快速提升，日月光、长电相继提价，反映行业景气度提升；全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD核心封测厂商将深度受益。

风险提示

• 下游需求不及预期，客户流失。