业绩短期承压，加码先进封测产能扩张

事件：公司3月27日发布了2022年年度报告，2022年全年公司实现营收119.06亿元，同比下降1.58%；实现归母净利润7.54亿元，同比下降46.74%； 实现扣非净利润2.64亿元，同比下降76.01%。2022年Q4实现营收27.79亿元，同比下降13.95%，环比下降4.36%；实现归母净利润0.50亿元，同比下降87.21%，环比下降73.94%；扣非归母净利润为-1.04亿元，同比由盈转亏。 下游市场需求减弱，业绩短期承压：由于终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑等因素影响，公司业绩短期承压。产量方面，2022年公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。2022年毛利率16.84%，同比下降7.77pct； 净利率8.59%，同比下降5.61pct，盈利能力承压明显。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.93%/4.78%/5.95%/0.79%，同比变动分别为0.06/0.26/0.58/-0.21pct，整体费用水平稳定。 持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：公司重视技术与科技研发，2022年，公司持续加大研发投入，完成了3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发。公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，研发实力处于国内同行业领先地位。汽车电子方面，公司封装的汽车电子产品主要涉及电源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等，2022年公司已通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。公司将持续推进2.5D Interposer（RDL+Micro Bump）项目的研发，布局UHDFO、FOPLP封装技术，加大在FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。 加码先进封测产能布局，市场竞争力有望进一步提升：公司计划通过全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping 84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。该项目的实施将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。 维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润为9.86/13.08/17.06亿元，对应EPS为0.31/0.41/0.53元，对应PE为33/25/19倍。 风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。