业绩短期承压，新产品不断推进

公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入75.3亿元，同比增长-1.33%，归母净利润10.56亿，同比增长-48.66%。第三季度营业收入25亿元，同比增长0.57%，归母净利润2.78亿元，同比增长-60.4%。 受半导体行业周期影响，公司业绩短期承压： 2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3%，规模达约5,151亿美元，但预计2024年将增长11.8%规模达约5,760亿美元。受半导体行业周期影响，公司业绩短期承压，三季报披露，前三季度公司实现营业收入75.3亿元，同比增长-1.33%，归母净利润10.56亿，同比增长-48.66%。第三季度营业收入25亿元，同比增长0.57%，归母净利润2.78亿元，同比增长-60.4%。但行业结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用带动人工智能领域的需求，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。 加大布局新兴产品，不断丰富产品线： 公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能为客户提供丰富的产品与系统解决方案，并不断加大布局新兴产品，23年半年报披露，8吋高端IGBT能力建设及12吋高端IGBT预研能力建设有序推进，IGBT产品线销售收入约4亿元，同比增长127%。第三代半导体板块，半年报披露，公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长约3.6倍，碳化硅MOS在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量，碳化硅MOS上半年月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件销售中的比例逐步提升至50%以上。车规级SiC MOS、SiC模块研发以及HPD预研工作正在有序推进。氮化镓领域，公司充分发挥电源客户资源优势，加快氮化镓晶圆及封装平台优化，不断丰富产品数量，二代产品多颗通过工业级考核，在通讯、工控、照明和快充等领域实现近十家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，助力营收同期增加192%。同时，针对工控和通讯领域的氮化镓三代产品芯片能量密度明显提升，封装体明显减小，开发工作有序推进。 另外，氮化镓8吋工艺及产品平台研发已实现全流程通线，静态电性等符合预期。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为106.64亿元、124.77亿元、149.72亿元，归母净利润分别为17.82亿元、22.22亿元、29.52亿元，给予2023年47倍PE，目标价63.45元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表