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维持“增持”评级。公司23Q3业绩环比增长,符合预期。先进封装需求及消费电子复苏持续推动封装需求。公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,设计产能2.52万吨。主要为1)优化升级及淘汰现有部分产能,提升自动化智能化制造水平及生产效能;2)持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求。风险提示:市场开拓不及预期,原材料价格上涨。