本研报对一家公司进行了分析,并维持其“增持”评级。公司2023年全年实现营收7.12亿元,同比增长7.51%,归母净利润1.74亿元,同比下降7.57%。其中,第四季度营收为2.01亿元,同比增长15.33%,归母净利润为0.49亿元,同比下降13.71%。营收的持续增长主要得益于新产能的不断投产,但净利润下滑的原因是天然气价格在四季度大幅上涨。23Q4市场LNG均价为5088元/吨,环比增长28.61%。
公司预计在先进封装需求的推动下,以及消费电子的复苏和AI浪潮的影响,其2024年的业绩将保持快速成长。根据Yole预测,2022-2028年全球先进封装的复合年增长率(CAGR)为10.6%,到2028年将达到786亿美元。同时,根据Wind的数据,中国2023年第四季度智能手机产量同比增长13.74%,集成电路产量同比增长31.17%,计算机整机产量虽同比下降12.17%,但整体市场需求依然强劲。
公司通过设计产能2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目来优化其产能结构,并已开始向市场供应用于HBM的Lowα球硅和Lowα球铝产品。预计公司从2023年至2025年的归母净利润复合年增长率接近35%。
报告指出,公司业绩的催化剂包括消费电子市场的复苏、高端封装材料的加速布局以及算力需求的爆发。然而,市场开拓的进度不及预期和天然气价格上涨的风险仍需关注。