您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[未知机构]: 【中信证券新材料】行业跟踪点评:半导体材料/零部件确定性高,合成生物学全球催 - 发现报告
当前位置:首页/会议纪要/报告详情/

【中信证券新材料】行业跟踪点评:半导体材料/零部件确定性高,合成生物学全球催

2023-09-25-未知机构张***
 【中信证券新材料】行业跟踪点评:半导体材料/零部件确定性高,合成生物学全球催

‼【中信证券新材料】行业跟踪点评:半导体材料/零部件确定性高,合成生物学全球催化下产业加速(2023/9/25)市场底部正在夯实,建议围绕下半年业绩确定性和拐点,及主题性机会布局。 □半导体&消费电子新材料半导体材料 ①英特尔中国特供版AI芯片Gaudi2订单已至明年年中,下一代采用台积电5/4nm制程的Gaudi3也预计将在明年面世;②“华为全联接大会2023”召 ‼【中信证券新材料】行业跟踪点评:半导体材料/零部件确定性高,合成生物学全球催化下产业加速(2023/9/25)市场底部正在夯实,建议围绕下半年业绩确定性和拐点,及主题性机会布局。 □半导体&消费电子新材料半导体材料 ①英特尔中国特供版AI芯片Gaudi2订单已至明年年中,下一代采用台积电5/4nm制程的Gaudi3也预计将在明年面世;②“华为全联接大会2023”召开,本次大会上提出全新架构的昇腾AI计算集群Atlas900SuperCLuster,且华为云昇腾AI云服务正式上线;③从9月26日开始Copilot将作为Windows11免费更新的一部分以早期形式推出;④超级计算机平台Dojo于今年7月投入生产;⑤英伟达2023Q2交付了超过900吨专为AI和高性能计算(HPC)应用定制的H100GPU,今年有望交付约120万颗H100GPU。 AI算力板块将进一步加速发展,AI有望成为下半年投资主线,具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益。 重点推荐:①先进封装环节:联瑞新材(颗粒封装材料GMC供应商,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝)、雅克科技(球硅产品布局先进封装,前驱体产品供应韩国大厂);②具有韩国市场供应能力的材料龙头企业:华特气体(特气产品供应韩国大厂)、神工股份(刻蚀硅材料供应韩国市场)。 建议关注:①具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技。 ②半导体零部件公司新莱应材、正帆科技。消费电子材料 华为官宣9月25日举办全场景新品发布会,华为与苹果新机均将为消费电子行业创造机会。 建议关注:斯瑞新材(高性能铜基材料)、铂科新材(软磁材料)、莱特光电(OLED终端材料)、奥来德(OLED终端材料)。 □生物类材料 近日,巴斯夫将从嘉吉公司和汉姆股份公司合资组建的企业Qore获得生物基1,4-丁二醇(BDO)的长期使用权,陶氏在欧洲推出了三种新的可持续丙二醇产品线,全球巨头布局加速合成生物学产业化,看好中国相关龙头企业的长期成长性。 建议关注:相关龙头企业。 □新能源&电力材料核电材料 核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑,看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局,具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业,如阀门、电机、密封件等。 建议关注:①在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通;②在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份;③具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股。