2022-2023芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析报告

2022-2023十大行业洞察 芯片行业及其人才 与人力资源服务需求分析 序言 芯片行业为何受到关注，行业人才与人力资源发展状况如何 口芯片行业是数字化经济发展核心基础行业。行业的发展涉及国家安全和战略部署，并具备对未来高新技术产业发展的先导性作用 口政策全面鼓励芯片行业发展。长期以来一直通过大批量进口满足自 身需求，自身生产制造能力较弱，但受于外部环境的持续变化，为保障自身数字产业发展，强化国家安全，我国从政策、金融等多渠道鼓励芯片行业发展。 口我国芯片行业发展势头迅猛。行业处于快速发展阶段，受于外部知 识技术望时、内部基础能力薄弱等客观因素影响，行业关键人才存 在缺口，如何引进人才、保留人才成为芯片行业企业重要关注点 口本报告重点围绕芯片行业市场情况、行业关键企业、行业人才供需情况进行分析，并针对性提出芯片行业人力资源服务方案建议，意在使人力资源服务更有效的助力芯片行业发展 核心观点：我国芯片行业发展潜力巨大，人才需求激发人力资源服务市场机遇 口从行业整体来看，我国芯片行业在压力中突破，呈现良好增长趋势。虽然近年来发达国家持续对我国芯片行业限制打压，但我国通过积极政策引导、大量资金投入、内生需求旺盛全面带动了国内芯片行业的快速发展，中国半导体行业协会数据显示，2021年我国芯片 行业销售额已突破1万亿元，2011-2021的年均复合增长率达到14.82%， ■从行业关键企业来看，国外巨头型断优势明显，国内企业积极发展破局。Gartner数据显 示，2021年全球前十芯片企业市场占有率达到44.1%，其中中国地区仅有中国台湾联发科 技股份有限公司上榜，市场占比仅为3.0%；中国芯片企业在芯片设计、制造及封测等全产业链条进行布局，收入规模持续攀升， 从行业人才来看，芯片行业仍有较大用人缺口。《中国集成电路产业人才发展报告（ 2020-2021年版）《数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人司比增长5.7%，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万入左右，总体来看集成电路行业人才或存在20多万的缺口。 口从行业人力资源服务来看，人才引进、人才保留、人才发展与业务外包均存在潜在的服务需求。芯片行业企业人才获取、人才保留、人才成长等需求及痛点，人力资源服务商能够积极发挥自身在招聘服务、福利服务、人事管理、培训及业务外包等专业服务方面优势提升员工满意度，帮助企业聚焦核心业务发展，助力我国芯片行业高质量快速发展 CONTENTS 01行业及市场分析 02行业关键企业 03行业人才供需分析 04行业人力资源服务方案展望 01 行业及市场分析 1.1基本概况-定义 芯片（Chip），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，其本质是在半导体衬底上制作的能实现一系列特定功能的集成电路。广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。 集成电路（IntegratedCircuit，IC）又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、晶片/芯片（Chip），是 一种微型电子器件或部件。 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，常见的半 导体材料是硅。 硅 晶体管 锗 晶体管 ...... 逻辑门 氮化缘碳化硅 半导体 .... 晶体管 芯片 集成电路 砷化家晶体管 磷化砷 铝砷 磷化缘...... 数据来源：百度百科：Frost&Sullivan，（2021年科技力量助力国家战路发展白皮书》，2021年7月：灼鼎咨询，（行业知识报告一芯片》，2022年5月。 1.1基本概况-分类 集成电路（芯片）根据不同标准可以有多个分类，包括根据功能、制作工艺、类型和集中程度等多个维度不同类型产品。 模拟集成电路小规模集成电路 按功能分类数字集成电路中规模集成电路 混合集成电路 半导体集成电路 按集中度高低 大规模集成电路 按制作工艺分类超大规模集成 分类电路 膜集成电路 按导电类型 特大规模集成 双极型集成电路电路 分类单极型集成电路巨大规模集成 电路 数据来源：Frost&Sullivan，2021年科技力量助力国家战略发展白皮书》2021年7月。 1.2发展历程-全球半导体（芯片）产业发展历程 三个月移动平购罐单位：十亿美元 诞生阶段（1950-1970）： 半导体产业起步于上世纪50年代，1947年贝尔实验室采用材料研制出了第一只点接触三极管，樊定了微电子工业的基础，标志着IC产业的诞生，60年代中期，仙童半导体将硅表面的氧化层做成绝缘薄膜，发展出扩散、掩膜 照相和光刻于一体的平面处理技术，并实现了集成电路的规模化生产。这一时期，主要由系统厂商主导，企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品 的需求，IBM、TI、Intel、AMD等知名公司相继涎生。 ■初级阶段（1970-1990）： 半导体产业转变为IDM（InteqratedDevice Manufacture，集成器件制造）重直模式，即负责从设计 1850190020202080制造到封装测试所有的流程美国将装配产业转移到日本 家电的兴起，促进半导体行业快速发展，日本搏化了日立， 家电时代PCRRAioTasit 上开上开上充 中国 三菱、索尼等厂商。 发展阶段（1990-2010）： 随着下游应用拓展到PC、移动互联网领域，垂直化分工成 与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集 技术定案型劳本密集型劳动力童术型成电路产业发展的新模式，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。代工模式的兴起导致产 集成东广商分工班一步级么业分工转移到韩国、台湾地区，孕育出三星、海力士、台 积电等厂商。 12■高级阶段（2010-至今）： 技水半导体行业已实现高度专业化，产业分工进一步细化，下 游需求成为产业转移的一大动力，由需求带动销售，中国 蒙成电路府 寸物小4um2umtun0.5(m半导体行业开始崛起，下游5G、IoT应用趋势将推动半导 体行业进一步发展。 数据来源：Wind，集成电路设计，万和证券研究所，《半导体行业：回潮半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇》，2020年6月。 1.2发展历程-中国半导体（芯片）产业发展历程 1965-1978年创业期1979-1989年探索前进期 1965年 1968年 1972年 1976年 1980年 1982年 第一批国内研制的 上海无线电+ 中国第一块 中科院计算所采 中国第一条3 国务院成立电子计算机 晶体管和数字电路 四厂首家制成 PMOS型LSI 用中科院109厂 英寸线在878 和大规模集成电路领导 在河北半导体研究 PMOS（P型金 电路在四川永 研制的ECL，研 厂投入运行 小组，制定了中国IC发 1989年 机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战珞研 所鉴定成功 属-氧化物-半导 川一四二四研 制成功1000万次 展规划，提出“六五” 讨会，提出振兴 体）集成电路。 究所制 大型电子计算机。 期间要对半导体工业进 行技术改造 集成电路的发展战略 1990-2000年重点建设期 1990年1992年1993年1994年1995年1998年1999年 国务院决定实施上海飞利浦公司第一块256K首钢日电公司国务院决定继续实华晶与上华合作生产MOS上海华虹NEC “908”工程建成了我国第DRAM在中国华建成了我国第施集成电路专项工圆片合约签定，开始了中国的第一条8英寸条5英寸线晶电子集团公司条6英寸线程，集中建设我国大陆的Foundry时代：我国生产线正式建 试制成功第一条8英寸生产线第一条8英寸硅单晶抛光生成投产 产线建成投产。 1.2发展历程-中国半导体（芯片）产业发展历程 2000-2011年发展加速期 2002年 2004年 2006年 2008年 2009年 2011年 中国第一款批 中国大陆第 设立“国家重 中星微电子手 国家“核高 双关于印发进 量投产的通用 一条12英寸 大科技专项”； 机多媒体芯片 基”重大专 一步鼓励软件 2000年 中芯国际在上海成立，国务 院18号文件加CPU芯片“龙线在北京投无锡海力士意全球销量突破项进入申报产业和继承电 大对集成电路芯一号”研制入生产法半导体正式1亿枚与实施阶段路产业发展若 的扶持力度成功投产干政策的通知》 2012年-2019年高质量发展期 2012年 《集成电路产业“十 2014年 《国家集成电 2016年2017年 大基金、紫光投资长江存储器产线建设全 二五”发展规划》发 路产业发展推 储存；第一台全部采用 面开启；华为发布 布：韩国三星70亿美 进纲要》正式 国产处理器构建的超级 全球第一款人工智 2019年2021年 全球首款5GSoC芯片海首款采用自主指令系 思麒麟990面世，采用统LoongArch设计的 了全球先进的7纳米工艺处理器芯片，龙芯 元一期投资闪存芯片发布实施计算机“神威太湖之光”能芯片麒麟97064层3DNAND闪存芯3A5000正式发布 项目落户西安获世界超算冠军。片实现量产；中芯国际 14纳米工艺量产。 1.3行业概况-政策背景 半导体（芯片）产业及国家安全和战略部署，全球主要国家和地区相继出台相关支持政策，全球竞争日趋激烈。 时间发布机构政策名称关键内容 2021年6月美国国会2021美国创新与竞争法案》美国未来将投资520亿美元用于发展半导体和芯片等领域 2021年6月日本经济产业省 国内半导体产业链中，对于现今逻辑半导体（指中高端）存在缺失，对此日本同意国内生产厂成立合资工厂，用以确保日本重要产业的稳定生产（信息通讯、汽车）。现 《半导体-数字产业战略》今技术的智慧化提升方面：作为世界半导体产业的支撑者，以我国原材料、生产设备技术作为基准点。以拖进提高相应技术作为日本发展对策。与各国在产业政策上进行 合作沟通，以日美合作为基础，与台湾、欧洲等地区合作发展，促进国际共同开发研 究。 2021年5月 玫府将为相关企业减免税、扩大金融和基础设施等一揽子支援，其中对半导体研发 韩国政府打造综合半导体强国一一K-半和设备投资的税额抵扣率将分别提升至40%-50%10%-20%：新设1万亿韩元（约 导体战略合9亿美元）规模的半导体设备投资特别基金，为企业设备投资提供低息贷款支援等 力争2030年之前简称全球最大的半导体产业供应链。 2021年3月欧盟委员会2030数字罗盘：欧洲数字十年在2030年，欧盟生产的尖端、可持续半导体产业产量至少占全球总产量的20%（产 之路》能效率将是自前的10倍）。 《美国芯片法案》包括一系列促进美国半导体制造业的联邦投资，其中100亿美元将 2020年10 月 美国国会 《美国芯片法案用于激励购买新的国内半导体制造设备。该法案还包括购买新的半导体制造设备的税 收抵免。 数据来源：灼鼎咨询，《行业知识报告一一芯片，2022年5月， 1.3行业概况-政策背景 海外国家对中国芯片产业发展限制，使我国芯片产业难以获得欧美最新科技，尽管各国政府制裁对我国芯片产业发展造 成一定影响，但同时也激发了我国在芯片产业方面的投入与发展 美国商务部发布声明，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入实体清单》。该声明要求供应商需获得美国商 2020年务部的出口许可才可向中芯国际供应属于美国《出口管制 美国国务院和商务部分别发布声明，将华为旗下遍布全 12月 条例的产品或技术。中芯国际的晶圆代工业务将受到一 球的38家子公司列入《实体清单》，声明进一步限制定限制，部分原材料及核心设备无法获取了华为获得使用美国软件或者技术开发或者生产的同等 2020年 逆片。这意味看任何使用了美国技术的科技产品，在获8月 得美国商务部的许可前，不能卖给华为。该声明使得联 发科等企业无法为华为继续生产芯片。