2023芯片半导体行业人才白皮书

芯片半导体 CSC卡思优派 放大人的价值 行业人才白皮书 SEMI 半导体行业 是否适合进入？ 行业待遇 和竞争情况如何？ INDUSTRY 行业现状分析 卡思优派产业研究院 TALENT WHTEPAPER IN SEMUCONDUCTOR NDUSTRY FOREWORD 卷首语 随着我国经济的不断发展，消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国成为全球芯片产业增速量快、市场需求量大的地区。中商产业研究院预测，2022年我国策成电路 行业市场规模将达12036亿元。芯片成为我国信息技术发展的核心。 中国半导体行业的快速发展，产业人才的布局正在发生着急剧的变化，行业面临严重的人才紧缺问题。近几年中美芯片之争，中兴华为事件也显露出在芯片产业链上，我国依然有诸多环节被“卡脖子”。无论是 在芯片设计领城所需的设计工具方面（EDA），还是芯片制造环节，包括制造工艺和制造装备方面，均与国外有很大差距。此外，芯片制造所需的材料也大量依赖进口。而美国在人才方面出台了新的制载政策，无疑加剧了对稀缺高端人才的引入难度。 卡思优派作为人力资源行业的一份子，一直致力于为客户提高专业和高效的人力资源服务，在芯片设计、 芯片设备、芯片制造等领域服务众多客户，提供措头和外包等多元化的人力资源服务。在这个过程中，我和我的团队作为半导体行业人力资源方面探索的亲历者，会遇到更多问题特别值得我们人力资源从业者去思考，我们三个方面的观察、启发与观点也特别想要分享给大家 二是引才： 高质量人才团队的招募及建设。我国不仅缺乏在半导体领城具备专业能力和全球视野的高阶领军人才，也缺乏在器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体设备、材料研发等方面的人才。 Lucy 卡思顾问联合创始人15年人力资源实践专家 二是留才： 近年创业型企业如雨后春笋般不断涌现，企业间的人才挖角也愈演愈烈。核心关键人才更是首当其冲。薪酬回报、股权激励、职业发展空间、工作环境日渐重要。 三是育才： 集成电路产业是技术密集型行业，对行业从业人员的技术和学历要求都相对较高。对企业而言，拿来主义固然重要，如何培养人才梯队关乎未来核心研发能力的提升。 通过上百家企业走访记录，300份从业人才的调研问卷，分析了行业人才现状，以期帮助企业“管中宽豹”，基于行业从业人员的调研分析，提供了员工视角下雇主回像。此外。自皮书单记录了一些具有代表 性企业的实践探索经验，列举了他们在发展的关键时期，所做出的助益于企业发展布局考量，思考经验与人才动作。 我相信这些针对性的研究与探索经验，会帮助芯片半导体行业的人力资源从业者，在人才招聘和人才发展过程中有据可依，实现业务价值的提升。 秉承卡思优派承担起驱动芯片行业人才发展，推动芯片行业发展的使命和责任的愿景，我们希望这本充满实践意义的白皮书，能帮助中国半导体企业探索人才引入及发展，助力企业发展，实现中国半导体行业的 膜飞。 FOREWORD 卷首语 当前，世界百年未有之大变局加速演进，我国发展面临新的战略机遇。同时，世纪疫情影响深远，逆全球 化思潮抬头，单边主义、保护主义明显上升，世界经济复苏乏力，局部冲实和动荡频发，全球性问题加 剧，世界进入新的动荡变革期。 党的二十大报告指出，要"坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力、要"加快实施创新驱动发展战略“坚决打赢关链核心技术攻坚战、要"着力造就拔尖创新人才，聚天下英才而用之。这赋予 了以半导体行业为代表的高端制造业新使命，也为半导体行业发展指明了方向一一企业作为关链主体，既要坚持创新，持续坚定在核心技术领城投入，并男于向产业链上游擎升，也要注重人才引进和培养，建设高精尖人才队伍，增加核心竞争力。 近年来，作为全球最大的半导体消费市场，我国半导体行业呈现整体向上发展的态劳，但是也面临着不少围难，其中最显著的是产业人才布局发生变化，半导体行业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。 基于此，半导体行业人力资源管理从业人员需要重点关注以下两个方面的问题： 半导体企业的用工现状和困境为何？ Eva 卡思优派芯片半导体事业部行业线总监15年人力资源实践专家 在中美贸易摩擦、美国半导体制裁、全球疫情、半导体技术送代升级等诸多背景下，我国半导体企业有着一些相似的用工现状和困境，诸如市场竞争激烈，人才需求旺盛，缺口大、人才培养周期长等。但是，由于半导体产业链条长、细分领域多，不同领域的企业所面临的发展、人才需求等有一定的差异化。对此，企业要立足自身发展、细化人才画像、提升人才使用效能，实现精细化、高质量人才发展战略。 半导体行业细分人才的求职观念和需求是仕么？ 半导体行业金领、白领、蓝领人才有着不同的群体特征，他们对于就业环境、从业满意度的感知以及未来择业倾向也与有所不同。为此，企业谋划人力资源战路时，必须注重半导体细分人才的不同特征和从业需求，从人才出发定策略，不拘一格“揽”人才，多项并举增强人才黏性，进而减少人才流失、提升企业核 心竞争力。 以上这些行业发展困境及建议对策在本次白皮书中都有所提及。 此外，我们既进行了问卷调查和深度访谈，调查对象覆益半导体行业大中小企业的人力资源从业者、各领域不同层次的从业人员；我们也基于过往经历以及对于行业的深入研究，总结了半导体行业的典型案例，从实际出发分析企业面临的问题以及解决策略。 相信对半导体企业的人才战略升级和半导体行业人才对现状的认知都有能所指引。 P07 PART1产业链条长，垂直分工明显 如今，半导体产业已经成为各国之间“科技战”的关键因素。当前 我国在部分芯片设计环节，核心企业正加速步入快车道，并且取得 了一定的成效。 风起云涌 P11 政策利好助发展 在全球性芯片短缺、智能手机/汽车用芯需求增长、原材料价格上涨等多重因素刺激下，2021年全球半导体行业整体收入高速增长。 正当时P人14 才短缺成肘 尽管我国半导体产业在下游市场需求和政策利好的双重刺激 下正迎来新一轮发展，但仍有短板和不足。 PART2 “人才大战” P19 半导体企业雇主分析 对于不同类型的人才，半导体企业有着差异化的招聘需求和招聘要求 P21 半导体行业人才分析 此行业蛋是技术密集型产业，但由于其 产业链条较长等特点，岗位人员构成和人员学历构成差异较为明显 正上演 P24 企业VS人才对比分析 无论是主攻哪个领媒的半导体企业都存在较大的人才缺口，人才招聘需求都较为旺盛 PART3 典型案例 “揽”人才 P37 精益化招聘策略攻克人才壁垒难关 P42 多渠道精细运营构建高效招聘流程 P48 动态性招聘策略构建人才管理优势 P53 多维一体招聘实践布局行业扩张+ 区域扩张 P53 多元化人才战略助力建设人才优势 PART4 P61 中美博奔背景下，中国半导体产业的困境 技术与人才成“风景中心 964 芯片行业人才荒拉响警报 “人才争寺战“愈演意烈 人才“荒”P64 破局之道 芯片之“困”，如何不困于人才 招人难，留人也难 CSC卡思优派 07丨芯片半导体行业人才白皮书 PART1 风起云涌 正当时 THEWINDISRISINGATTHERIGHTTIME 产业链条长，垂直分工明显政策利好助发展 人才短缺成肘 芯片半导体行业人才白皮书丨08 风起云涌正当时 半导体行业K 作为ICT行业的核心 是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已经成为衡量一个国家科技实力、综合国力的重要标志之一 我国半导体行业始于上世纪五十年代，在“向科学进军”的号召下，周恩来总理主持制订“十二年科学技术发展远景规划”，将半导体列为继续发展的高新技术，也明确了中国发展半导体的决心。在随后的几十年里，我国半导体行业行业经历了“从0到1”的逐 步跨越，从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件，再到芯片制造，逐步形成了IC 设计、芯片制造、封装测试三业并举的较为完善的产业链格局。 迈入2022年，在新冠肺炎、俄乌冲突、中美博奔等多重因素干扰下，我国半导体行业正 面临前所未有的机遇与挑战。 09芯片半导体行业人才白皮书 PART1.1 产业链条长 垂直分工明显 如今，半导体产业已经成为 各国之间“科技战”的关键因素 芯片半导体行业人才白皮书丨10 风起云涌正当时 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，伴随着全球数字经济的飞运发展，半导体的应用场景不断拓展，在科技领域和经济领域都具有至关重要的作用。 通常，我们习惯把半导体产业分为集成电路和分立元器件两大类，其中，集成电路占比超过80%。细分到具体产品，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片两部分，其中数字电路包括逻辑芯片、存储器和微处理器，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链等；分立元器件则可分为分立器件、光电子元器件和感应器三类，并可再做细分。 半导体产品涉及的技术非常精细，其产业链主要包括设计、制造、封装环节；上游设备和材料等支撑也不可或缺：而下游市场则为数字化、智能化，信息化的多场景终端应用。 半导体产业链上下游图 体材 硅晶园 靶材 CMP抛光 ➴辑电路：CPU、GPU智能手机 微处理器:MPU、MCU 集成存储器件:DRAM，FLASH新能源汽车 光剂胶 温电子化学品 电路 (IC) 信号链：模数转换等 功率IC:AC/DC，稳压器高铁 电子特种气体 封装材料 单品炉 导 设 半导体产业 分立 品闸管，IGBT 微波品体管，射频整流器、二级警 红外设备、LED 电脑 5G通信 CVD设备 PVD设备 光刻机 离子注入封装检测设备 上游支撑产业 光属合器、太阳能电池人工智能 激光发时和拾取器 红外设备、LED物联网 光机合器、太阳能电池 激光发射和拾取器生物识别 中游制造产业下选垫端应用 111芯片半导体行业人才白皮书 卡思优派，更好的招聘与外包 现阶段，我国半导体产业链主要集中在半导体材料、品圆制造和封装测试等中低端领城，在芯片设计和制造制造能力相对薄弱。具体来说，目前我国在全球封装和测试环节市场占比约17%，代表企业有长电科技、通富微；成熟制程制造在全球市场中的占比约为11%，代表企业有中芯国际；在通讯芯片和模拟芯片 设计方面，中国厂商的全球市场份额约在10%左右，代表企业有海思。韦尔等。 2020年主要的中国大陆半导体企业营收，按细分市场划分（亿元） 单导体制造上半导体设计和制造 设备票材料EDA/IPIC设计和IDM逻辑芯片制造&封装测试 720 659 499 178 96 73 14. 39 404 1. 國 前端设备材料EDA/IPCPU相关其他逻辑存储模拟划造制造分装和测试 (先进）(成熟) 注：1.中国大陆1企业更者是在备烟分市场有公开信息的主要企业：2.仅指与半导体有关的收入：3只展示主要玩求营收 资料案置：2021年，2020年McCle8n报售；G8rtner2020年全球半厚体市场分有，按终赠市场划分，ESD联盟研究报告；Yole 公司招股说明书；公司年报：分新师报告：案头研究；CIQ；EMIS 但不可否认的是，当前我国在部分芯片设计环节，核心企业正加速步入快车道，并且取得了一定的成效。 芯片半导体行业人才白皮书112 PART1.2 政策利好助发展 在全球性芯片短缺、智能手机/汽车用芯需求增长、原材料价格上涨等多重因素刺激下 2021年全球半导体行业整体收入高速增长 131芯片半导体行业人才白皮书 半导体行业：风起云涌正当时 半导体行业协会（S1A）统计数据显示，2021年全球半导体销售额达5559亿美元（约合人民币35215亿 元），同比增长约26%，创历史新高。其中，中国仍然保持全球最大的单一半导体市场，2021年市场销售 额为1925亿美元（约合人民币12194亿元），同比增长27.1%。 全球半导体市场规模（亿美元） 60005559 5000 4688 41224123 4404 4000 3000 2000