2022半导体芯片人才市场趋势报告

L半导I体E/芯P片人I才N趋势 同道猎聘集团 2022Q3 芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮 通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。 部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。 数据来源：艾瑞咨询《2022年中国半导体IC产业研究报告》 人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争 人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%。 作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。 半导体各岗位人员数量分布（单位：人） 参考资料：华鑫证券《芯片人才供不应求，产业结构仍需升级》 美国禁令再升级，挑战与机遇并存 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局加强了对中国高端芯片的管制，此次新规主要针对超算、高算力芯片，目的是限制中国的半导体制程的产能发展，包括限制中国研发半导体生产设备的能力、限制中国超算的算力提升。长期来看，新的制裁措施将会阻碍国内高端芯片技术发展。 具体影响程度来看，本次限制的DRAM18nm及以下、3DNAND128层及以上节点是国内存储龙厂扩产重心；逻辑方面，当前大陆晶圆厂扩产仍以28nm为主，所以影响相对有限；功率器件方面，国内大部分功率半导体用的是成熟制程生产，所以影响较小。 目前，国产芯片企业正纷纷加速搭建多货源、全球化的供应链体系，国产替代浪潮下，国内半导体设备企业将进一步提升市场份额。 来源：美国商务部新闻稿译文节选 2022年1-7月份5家晶圆厂半导体设备整体本土化率为36%，薄膜沉积、涂胶显影、量测/检测设备等环节仍处于本土化起步阶段，本土半导体设备企业的成长空间很大。 芯片人才缺口较大，人才培养难以跟上发展速度 高校是行业人才输送的稳定源头 资料来源：中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）、半导体行业观察 目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，即掌握产业链中的多项技能。 我国集成电路长期以二级学科地位发展，学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成电路的独立支持 2020年中国半导体产业从业人数约54.1万，同比增长5.7%，预计到2023年前后人才需求将达到76.7万人左右，人才缺口将近23万人 行业人才存在缺口 为加大人才培养力度，2021年1月14日，国务院学位委员会、教育部发布《关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。 另2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。 PART.01 人才紧缺指数远高于全行业，模拟芯片设计、数字前端工程师最紧缺 人才紧缺指数TSI（TalentShortageIndex）是猎聘对企业新发职位、下载简历、IM等人才需求静动态数据与人才登录、投递等人才供给静动态数据的分析，以特定算法为基础，测算出的特定时间段内特定人才市场的稀缺程度，以期更精准的反映人才市场的供需状态。TSI>1，表示人才供不应求；TSI<1，表示人才供大于求。如果TSI呈上升趋势，表示人才越来越抢手，人才招聘难度增加。 经历过2021年的“热火朝天”后，2022年以来芯片就业市场延续了之前的高景气趋势，TSI指数仍然远高于全行业，存在较大的人才缺口。2022年上半年，北上深均不同程度受新冠疫情影响，很多企业在人才招聘方面有所停滞，叠加“金三银四”影响，2022年2、3月呈现明显的V字走势，与全行业的TSI走势的波动性较为一致。具体职能属性来看，芯片设计类岗位中的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师紧缺指数最高，均超过了10。 人才紧缺指数TOP10TSI 半导体/芯片行业VS全行业TSI趋势 2022年1-9月半导体/芯片中高端人才TSITOP5 4.43 4.28 4.35 4.35 4.37 4.47 3.89 5.235.55.44 5.275.515.515.265.28 数字前端工程师11.59 全行业TSI走势芯片类岗位TSI 模拟芯片设计工程师11.51 2.05 2.02 1.91 1.72 1.741.72 1.76 1.23 1.24 1.621.63 1.62 1.77 1.89 1.89 IC验证工程师7.16 FAE现场应用工程师6.46 数字后端工程师6.45 2021年7月 2021年8月 2021年9月 2021年10月 2021年11月 2021年12月 2022年1月 2022年2月 2022年3月 2022年4月 2022年5月 2022年6月 2022年7月 2022年8月 2022年9月 数据来源：猎聘大数据 半导体/芯片领域备受职场人看好，青年人才投递量增幅明显 半导体/芯片行业受到职场人的关注和肯定，在青年人投递行业的变化方面也可以得到体现。2022年上半年，全国青年人才主动投递的行业中，投递电子技术/半导体/集成电路的青年求职者占比升幅达1.2%。受大环境影响，互联网/移动互联网行业热潮退去，投递该行业的青年人才占比下滑最多，下跌了9.07个百分点；投递房地产、基金/证券业的青年人才占比也有所下降。相比之下，投递汽车、电子技术/半导体、制药/生物工程、机械制造/重工、新能源产业等国家大力倡导的实体产业的青年人数占比出现不同幅度的增长。 年 26.26% 2022H1全国青年人才投递人数细分行业分布TOP10及其变化 0.85%1.20%1.42%1.28%0.68%0.64%1.31% 2021年上半 2022上半年 17.19%17.92% -3.42%-1.93% 14.50% 7.97% 6.04% 5.61% 4.76% 4.61% 4.33%4.21%2.76% 占比差值 互联网/移动互联网/电子商务 房地产开发/建筑/建材/工程 基金/证券/期货/投资 汽车/摩托车 电子技术/半导体/集成电路 制药/生物工程 计算机软件 机械制造/机电/重工 医疗设备/器械 新能源 -9.07% 3.41% 2.91%2.93%2.08%2.25%2.20% 1.61% 0.89% 数据来源：猎聘大数据，猎聘调研数据 芯片企业对人才的工龄要求较为宽松，但学历门槛较高 芯片新发职位中对人才的要求分布具有显著“入门级”、“高智慧”特点。对比全行业的职位要求，芯片企业更愿意接纳1-3年的人才加入，有一定的行业经验最好。虽然芯片企业对人才工作经验的要求较为宽松，但对高学历的渴求则更加显著。对比全行业对学历要求的分布情况，芯片企业在上半年新发职位中最低硕士学历要求的占比达到18.76%，远高于全行业平均水平（3.79%），对博士要求的岗位占比为0.73％，而全行业平均水平仅为0.44%。 19.07% 20.86% 3.61% 21.19% 35.25% 2022新发职位工作年限要求分布芯片企业vs全行业 不限1年以下1至3年3至5年5至10年 2022新发职位学历要求分布芯片企业vs全行业 66.85% % 18.76% 11.38 1.98% 0.73% 不限大专本科硕士博士 芯片行业全行业芯片行业全行业 数据来源：猎聘大数据 企业纷纷高薪揽才，研发生产、销售类需求量较大 芯片企业纷纷高薪揽才，超40%新发职位高位年薪在50w以上。 从招聘需求量来看，企业在研发生产和销售等领域的人才需求量最大，如芯片设计的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师；生产类岗位半导体技术工程师、FAE现场应用工程师、测试工程师等；销售类岗位销售经理/主管等。 芯片新发职位年薪区间分布低位年薪vs高位年薪2022芯片新发职位职能分布TOP10 25.11% 25.58% 21.84% 17.00% 17.63% 14.62% 11.71% 9.72% 8.82% 5.35% 1.77% 细分职能类别TOP10 人才占比 嵌入式软件开发 4.22% 半导体技术工程师 2.97% 数字前端工程师 2.50% C++ 2.41% 硬件工程师 2.34% 模拟芯片设计工程师 2.31% FAE现场应用工程师 2.22% 产品经理 1.95% 销售经理/主管 1.92% 测试工程师 1.82% 40.85% 10万以下10至15万15至20万20至30万30至50万50万以上低位年薪区间分布高位年薪区间分布 数据来源：猎聘大数据 芯片人才紧缺指数持续走高 芯片人才市场 芯片人才分布不均衡 集中在华东地区，各城市人才结构差异较大生产类与职能类人才最丰富，设计人才紧缺整体薪资期望涨幅较高 高学历人才占比领先行业平均水平 招聘竞争压力大 VS 更多企业跨区域跨城市引才研发生产、销售类需求量较大 超40%新发职位的高位年薪在50w以上放松工龄要求，但学历门槛依然较高 设计类：指跟芯片设计相关的职能类别，包括数字前端设计师、数字后端设计师、模拟芯片设计工程师、模拟版图设计工程师、芯片CAD工程师、IC验证工程师 PART.02 生产类：指跟芯片制造、封装、测试、设备等芯片生产相关的职能类别，包括IC失效分析、IC测试、半导体技术工程师、FAE现场应用工程师、半导体工艺工程师、封装研发、半导体设备工程师、半导体产品工程师 芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体技术工程师储备丰富 全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反应出人才缺口较大，但半导体技术工程师人才分布远高于新发职位，说明该职能下人才储备相对丰富。 深圳人才分布与全国大致相似，但也有自己的特色：1.FAE现场应用工程师人才供需均远高于其他职位；2.半导体技术工程师人才储备更加丰富 全国 深圳 职能类别 新发职位 人才分布 新发职位 人才分布 设计类 数字前端工程师 15.25% 8.46% 12.62% 7.59% 模拟芯片设计工程师 10.92% 4.76% 10.54% 5.33% IC验证工程师 9.92% 6.54% 8.83% 6.89% 模拟版图设计工程师 4.04% 5.51% 3.52% 6.15% 数字后端工程师 4.03% 2.76% 3.14% 2.78% 芯片CAD工程师 1.32% 0.65% 0.71% 0.6