电子行业2023年度投资策略报告：半导体国产化进入新阶段，芯片需求有望迎来复苏

证半导体国产化进入新阶段，芯片需求有 研 券望迎来复苏 究——电子行业2023年度投资策略报告 报 告增持（维持）主要观点 对于2023年电子行业我们提出了两个关键词组：新安全新制造、 行业:电子 待复苏谋创新。由此对应的两个投资方向为：以安全可控为主的中国 分析师: 陈宇哲 Tel: 021-53686143 E-mail: chenyuzhe@shzq.com SAC编号: S0870521100002 分析师: 席钎耀 Tel: 021-53686153 E-mail: xiqianyao@shzq.com SAC编号: S0870522070001 联系人: 马永正 Tel: 021-53686147 E-mail: mayongzheng@shzq.com SAC编号: S0870121100023 联系人: 潘恒 Tel: 021-53686248 E-mail: panheng@shzq.com SAC编号: S0870122070021 日期: 年度行业策略 2023年02月12日 高端制造及以受益需求复苏和科技创新为主的芯片设计产业链，并分别衍生出六大细分赛道：半导体制造国产替代、半导体先进封装制造、航空大飞机高端制造（对应新安全新制造），电池管理系统 （BMS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）+碳化硅（SiC）、虚拟/增强现实（VR/AR）+物联网（IOT）（对应待复苏谋创新）。 以新安全保障新发展，以新制造创造新未来。美国修改《出口管理条例》，升级对我国出口管制措施，我国半导体产业链国产化率目前仅有部分领域超过20%，国产替代有望持续加速。Chiplet(芯粒)协同先进封装，破局摩尔定律后时代。Chiplet能降低芯片设计和验证的时间及难度，同时也具备低成本及降低对先进制成的需求，也可以打动IP的内部复用。《美国芯片与科学法案》出台促使半导体国产替代的迫切性进一步提高，Chiplet技术被寄予厚望。2021年全球Chiplet市场规模为18.5亿美元，预计2025年达到84.0亿美元，CAGR为46.0%。另外，国产大飞机即将进入量产交付阶段，电子零部件、军工半导体、新材料等有望迎来放量。首架国产C919预计在近期交付东航，计划2023年上半年满足民航局规章要求后投入商业运营，根据我们测算，未来隶属于单通道喷气客机的C919市场空间有望达到千亿级别。 需求终会复苏，创新仍将持续。电池管理系统（BMS）国产替代空间广阔，具有多年技术沉淀以及应用升维能力的企业或将充分受益。我们认为，未来储能&新能源汽车市场将推动BMS需求快速增长，预计2025年国内新能源汽车、储能BMS市场规模分别达到87.7亿、178亿，2021-2025年年均复合增长率将为11.47%、47.12%。电池管理芯片（BMIC）作为BMS核心部件,目前国产化率仅为10%，国产替代需求迫切。目前以模拟前端（AFE）芯片为代表的汽车正处在关键攻坚期，部分优质厂商未来有望实现从0到1的华丽蜕变。功率半 最近一年行业指数与沪深300比较 电子沪深300 % 12/2102/2205/2207/2209/2212/22 1 -5% -10% -15% -21% -26% -31% -37% -42% 相关报告： 《2022年电子行业中期策略：坚定自立自强+碳中和+元宇宙，静待反弹行情，把握结构性机会》 ——2022年06月04日 《电子行业动态跟踪：Meta将推出首款手表产品，智能手表产业有望加速成长》 ——2022年01月19日 导体作为汽车电动化核心组件，采取设计、制造、一体化（IDM）模 式并且积极布局绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）的企业竞争优势明显。Omdia预计到2024年全球以及国内功率半导体规模分别为522、206亿美元。IGBT、SiC等新型功率半导体凭借优势性能，未来在汽车领域的渗透率有望进一步提升。虚拟/增强现实（VR/AR）新品发行热度不减，无线音频系统级芯片（SoC）作为物联网领域关键的底层应用叠加消费复苏预期，我们预计未来边际改善空间较大。 投资建议 未来十二个月内，维持电子行业“增持”评级。我们看好“新安全新制造”带来的半导体设备、材料与零部件板块投资机会，推荐国内半导体设备与零部件国产替代的平台型新星万业企业，受益于chiplet(芯粒)先进封装的半导体测试探针供应商和林微纳，建议关注半导体设备零部件龙头公司富创精密，同时我们看好受益于C919国产大飞机实现规模量产交付的核心供应商，建议关注振华科技、烽火电子、景嘉微。“待复苏谋创新”中我们推荐电池管理系统（BMS）产品力领先的赛微微电，建议关注微控制器（MCU）+BMS优势突出的中颖电子、电源管理芯片龙头同时在BMS产品布局的必易微；建议关注新能源车产业链投资机会，推荐设计制造一体化（IDM）模式车规功率龙头闻泰科技和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）龙头时代电气、模拟芯片重点关注有较强产品升维能力的个股，磁传感器龙头灿瑞科技、模拟开关龙头帝奥微，物联网（IOT）芯片推荐恒玄科技，建议关注中科蓝讯。 风险提示 下游终端需求复苏不及预期、研发不及预期、中美贸易摩擦加剧。 目录 1以新安全保障新发展，以新制造创造新未来5 1.1中国芯仍是安全发展之重，国产化率提升需从制造源头解决5 1.2Chiplet(芯粒)技术协同先进封装，半导体制造有望超越摩尔定律11 1.3国产大飞机交付在即，航空制造树立新的里程碑15 2需求终会复苏，创新仍将持续20 2.1电池管理系统（BMS）国产替代迈入深水区，应用领域持续升维20 2.2绝缘栅双极型晶体管(IGBT)+碳化硅（SiC）等汽车功率半导体从估值弹性到业绩弹性28 2.3VR/AR+物联网（IoT）浪花翻涌，无线音频SoC市场规模稳步提升34 3投资建议37 4风险提示38 图 图1：半导体产业链6 图2：国内外晶圆代工厂资本历年开支情况（亿元）7 图3：2019-2025年全球晶圆代行业资本开支及预测7 图4：Chiplet(芯粒)示意图11 图5：芯片封装技术的发展12 图6：台积电CoWoS架构12 图7：英特尔EMIB架构12 图8：《2022年芯片与科学法案》正式通过13 图9：全球先进封装市场规模及预测（亿美元）14 图10：Chiplet(芯粒)全球市场规模及预测（亿美元）14 图11：C919大型客机发展历史沿革15 图12：2021年全球飞机交付占比情况16 图13：全球各地区客机机队预测（架）17 图14：全球客机市场规模及预测（万亿美元）18 图15：中国客机市场规模及预测（万亿美元）18 图16：2019年大飞机各模块成本占比18 图17：全球与国内客机航电系统市场规模测算（万亿美元） ......................................................................................18 图18：电池管理系统基本功能20 图19：全球快充市场规模（2020）22 图20：2021年9月至2022年11月5G手机占比22 图21：全球无线电动工具市场规模（单位：亿美元，%）.22 图22：全球工业机器人销售额及增速（单位：亿美元，%） ......................................................................................22 图23：2016-2027年全球市场汽车BMS市场规模预测（单位：亿元）23 图24：2021-2025年中国新能源汽车BMS市场规模预测 （单位：亿元，%）23 图25：电化学储能上下游示意图23 图26：中国储能电池出货量及增速（单位：GWh,%）23 图27：2022-2027全球储能BMS市场规模及预测（单位：亿美元）24 图28：2021-2025全球及中国中国储能BMS市场规模及预测（单位：亿元）24 图29：全球电池管理芯片市场规模（单位：亿美元，%）.25 图30：AEC-Q系列认证28 图31：ASIL系列认证28 图32：全球及中国功率半导体市场规模及预测29 图33：中国新能源汽车IGBT模块市场规模29 图34：2022年全年功率模块装机占比29 图35：2015-2021年中国IGBT自给率变化情况29 图36：国内企业IGBT技术进展30 图37：宽禁带器件相比硅器件有更好的效能32 图38：第三代半导体渗透率稳步提升32 图39：全球电动车6英寸SiC晶圆需求（万片）32 图40：IDM模式和Fabless模式33 图41：2022年上半年主流VR内容平台数量（单位：款） ......................................................................................34 图42：全球VR头显出货量情况34 图43：全球AR眼镜出货量情况34 图44：2022Q1各大厂商市占率35 图45：国内AR/VR头盔产量35 图46：国内AR/VR头盔市场渗透率35 图47：全球物联网设备连情况36 图48：全球物联网市场规模36 图49：全球蓝牙音频设备年出货规模37 表 表1：美国对中国半导体行业制裁实践汇总5 表2：国内半导体设备、材料和零部件方面的国产化率情况.8 表3：国内半导体设备、材料及零部件厂商主要产品情况9 表4：国内各家半导体设备材料及零部件厂商估值情况以及预测（注：极端值、奇异值已经剔除）10 表5：单片SoC和单片Chiplet(芯粒)对比11 表6：传统封装与先进封装对比12 表7：《2022年芯片与科学法案》部分条例13 表8：Chiplet(芯粒)技术优势一览13 表9：国内Chiplet(芯粒)相关标的及概述14 表10：各公司主流飞机型号参数对比16 表11：C919订单情况一览16 表12：2041年全球和中国各类型客机交付量和价值预测（亿美元、架）17 表13：国产大飞机产业链条相关标的19 表14：SOC估算方法20 表15：国内外主流BMS供应商的技术参数对比21 表16：BMIC类型24 表17：国内厂商电池管理芯片布局情况25 表18：赛微微电在工控领域布局强劲（2020）26 表19：汽车BMS核心芯片介绍26 表20：国外车规级BMS芯片厂商27 表21：国内厂商车规级BMS芯片进展27 表22：各代IGBT技术特点一览30 表23：半导体原料共经历了三个发展阶段31 表24：2022年部分AR/VR新品汇总36 1以新安全保障新发展，以新制造创造新未来 1.1中国芯仍是安全发展之重，国产化率提升需从制造源头解决 美国《出口管理条例》的修订已将半导体国产替代推至国家安全发展的重要位置上。从2017年美国便开始指出中国半导体发 展对美国构成“威胁”，随着2018年中兴事件发酵，美国对中国半导体产业的打压加速。2019年5月美国商务部宣布将华为列入实体名单，禁止美国企业采购华为产品。紧接着在2020年，美国宣布一系列制裁措施，直接导致华为海思芯片和华为手机出货锐减，以及中芯国际被美方列入“军事最终用户”，出口环节受到限制。2021年美国将七家中国相关实体添加到其出口管制清单中。2022年美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，禁止获得联邦资金 的公司在中国大幅增产先进制程芯片，同年10月美国商务部工业与安全局发布对《出口管理条例》进行修订，进一步限制中国在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。随着美国对中国科技硬件、软件、航天航空等产业的制裁持续升级，国产替代迫在眉睫。 表1：美国对中国半导体行业制裁实践汇总 时间机构文件主要内容 2017年1月 总统科学技术 咨询委员会 《确保美国半导体的领导地指出中国的半导体发展对美国构成了“威胁”位》 2018年4月商务部中兴事件禁止美国企业向中兴销售零部