2023芯片半导体行业人才白皮书

芯片半导体 CSC卡思优派 放大人的价值 行业人才白皮书 SEMI 半导体行业INDUSTRY 是否适合进入？行业现状分析 行业待遇 和竞争情况如何？卡思优派产业研究院 TALENT WHTEPAPER IN SEMCONDUCTOR INDUSTRY FOREWORD 卷首语优派 建着我国经济的不断发展，消卖电子、移动互联网、汽车电子、、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中口成为全球芯片产业增速量快、市场需求最大的地区，出座产业研究院预！，2022年我口生成电路 行业市场规票将达12036/7元。芯片成为我区信息技术发展的核心。 中区半导体行业的快速发展，产业人才的布局工在发生着急刚的变化，行业面临严重的人才紧缺问题。近几年中美芯片之争，中兴华为事仁也暴离出在芯片产业链上，我压依然有诸多坏节被“卡净子”。无论是在芯片设计领城所需的设计工月方面（LDA），还是芯片制造环节，包括制造二艺和制造装备方面，均与 国外有很大差距。此外，，志片制造所需的材料也大量农赖进口，而美国在人才方面由台了新的制裁政策无疑加别了对彩缺高瑞人才的引入准度。 卡思优为人力资范行业的一份子，一直致力于为客户提高专业和高效的人力资源服务。在芯片设计，芯片设备、芯片制造等领域服务众多客户，提供猪头和外包等多元化的人力资源服务。在这个过程中，我和我的团队年为半导体行业人力资源方面课察的亲历者，会遇到更多问题特别值得我们人力资源从业者去思考，我们三个方面的观察、启发与观点也特别想要分享给大家： 一是引才： 高质量人才团队的担募及理没。我压不仅缺乏在半导体领减具备专业能力和全球视野的高价领军入才，也标乏在器件研究、新工艺与特致工艺开发及半导运设角、材料研发等方面的人之。 思优 Lucy 卡思顾问联合创始人15年人力资源实践专家 二是留才:的价 酬回接、股权激动、职业发展空间、二作环境已断重要。 三是育才： 集成电路产业云技术密毕型行业，对行业从业人员的技大和学历要求部相对较高，对企业而言，享米主义固然重要，如问培养人才榜队关平未采核心矿发能力的提升， 通过上百家企业走访记录，300份从业人之的调研问卷，分析了行业人才现状，以期帮助企业“管中宽基于行业从业人员的调研分析，提供了员工视角下底主函像，此外，白皮书重记录了一些只有代表 生人企业才的实践操索经验，列举了他们在发展的关链时期，所做出的助益二企业发展布局专量、患考经验与 我相信这些针对性的研究与探索经险，会帮助芯片半导体行业的人力资源从业者，在人才招聘和人才发展过程中有据可依，实现业务价值的提升。 乘承卡思优派承但起驱动芯片行业人才发展，推动芯片行业发展的使命和责任的愿量，我们希望这本充满 实践可义的产度书，能助中国半导体企操索人才引入及发展，助力企业发展，实现中国半导体行业的 飞. FOREWORD 卷首语 当前，世界百年未有之大变局加速源进，我再发展面临新的战略们遇。同时，世纪疫情影响深远，逆全球 化思潮治头，单边主义、保护主义显上升，世界经济复类乏力，局邹冲突和动流频发，全球性问加 刷，世界进入新的动券变革期： 光的二十大报告指出，要"坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”、要"加快实拖包新 驱动发展战路坚决打赢关能核心技术改坚战，要首力造款拔尖创新人才，聚大下英才而用之”。这赋了 了以半导体行业为代表的高端制造业新使命，也为半导体行业发展指明了方可一一企业作为关键主体，既要坚持创新，持续坚定在诊心技术领域投入，并勇于向产业链上游举升，也要注重人才引进和培养，建设高精尖人才乱伍，增加依心克争方， 近年米作为全球量大的半导体消费市场，我国兰导体行业呈现整体高上发展的态势，但是也面临着不少 困难其中最显的号产业人才布局发生变化，兰旦体行业面临著流补人才缺口及人才保留与发展的双重 挑战， 基于此，半导体行业人力资源管理从业人员隔安市点关注以下两个方面的问题： 半导体企业的用工现状和困境为何？ Eva 卡思优派芯片半导体事业部行业线总监15年人力资源实践专家 在中美实是摩、关国关县体制裁、全送安情、半导体技本送代升级等诺多音量下，我国半导体企业有差 一些相仪的用工现状和困境，诸如市场竞争激烈、人才需求旺盛，缺口大、人才培养周期长等。但是，由于半导念产业链余长，纽分领成多，不回领域的企业所面临的发表、人才需义等有一定的差异化。对此企业要立足自身发展、妇化人才画像、提升入才使用效能，实现精细化、高质量人才发居战略。 半导体行业细分人才的求职观念和需求是什么？ 半导体行业金领、当额，蓝人才有着不间的群体特证，他们对于就业环境、从业满意度的感知以及未来 择业倾向也与有新不同。为此，企业说划人力资源战路时，必须注重半导体细分人才的不同特征和从业需求，从人才出发定策路，不拘一格“揽”人才，多项并举增强人才黏性，违而减少人才流失、提升企业核心竞争力。 这些行业发展国境及建设对策在本次白皮书中都有所提及。 此外，我们既进行了问卷调查和深度方谈，读查对象爱盖半导体行业大中小企业的人力资源从业者、各领域不同层次的从业人员；费们也基于过往经历以及对于行业的深入研究，总结了半导体行业的典型案例，从实际出发分析企业面临的问题以及释决策略。 帮信对半导体企业的人才战略升级和半导体行业人才对现状的认知都有能所指引。 P07 PART1产业链条长，垂直分工明显 如今，半导体产业已经成为各国之间“科技战”的关就因素。当前 我国在部分芯片设计环节，模心企业正加运步入快车道，并且取得了一定的成效。 正当时 风起云涌 P11 政策利好助发展 在全球生芯片超缺、台能手机/汽车用芯需求增长、原材料价格上涨等多监因系制激下，2021年全球举导体行业金体收入高连增长， P14 的价 人才短缺成犁肘 尽世我国半导休产业在下游市场需求和政策利好的双重判邀 下正还来新一轮发度，但仍有短板和不足 PART2 P19 半导体企业雇主分析 对于不同类型的人才，半导体企业有着差异化的招聘需求和招聘要求 “人才大战” 正上演 P21 半导体行业人才分析 此行业虽是技术密集型产业，但由于其产业链条较等特点，岗位人员构成和人员学历构成差异较为明显 P24 企业VS人才对比分析 无论是主改理个领减的半导体企业部存在较大的人才缺口，人才招聘需求都较为旺盛 PART3 P37 精益化招聘策略攻克人才壁垒难关 典型案例 “揽”人才 SP61 P42 多渠道精细运营构建高效招聘流程 P48 动态性招聘策略构建人才管理优势 253 多维一体招聘实践布局行业扩张+ 区域扩张 P53 多元化人才战略助力建设人才优势 PART4 中美博奔背景下，中国半导体产业的困境 技术与人才成“风事中心 P64 芯片行业人才荒拉响警报 “人才争奇战“意演惠烈 人才“荒”P64 破局之道 芯片之“困”，如何不困于人才 招人难，留人也难 CSC卡思优派 071芯片率导体行业人才白皮书 PART1 风起云涌 正当时 THEWINDISRISINGA THERIGHTTIME 的价值 产业链条长，垂直分工明显政策利好助发展 ！人才短缺成时 芯片半导体行业人才白皮节「08 风起云通正当时 的价值 半导体行业 作为ICT行业的核心 是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已经成为衡量一个国家科技 实力、综合国力的重要标志之 我国半导体行业始于上世纪五十年代，在“向科学进军”的号召下，周恩来总理主持制订“十二年科学技术发展远景规划”，将半导体列为继续发展的高新技术，也明确了中国发展半导体的决心。在随后的几十年里，我国半导体行业行业经历了“从0到1”的逐步跨越，从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件，再到芯片制造，逐步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举的较为完善的产业链格局。 迈入2022年，在新冠肺炎、俄乌冲突、中美博奔等多重因素干扰下，我国半导体行业正面临前所未有的机遇与挑战。 091芯片半导体行业人才白皮节 PART1.1 产业链条长卡思优派 垂直分工明显 如今，半导体产业已经成为各国之间“科技战”的关键因素 芯片半导体行业人才自皮书丨10 风超云涌正当时 半导体指常温下导电性能介于导体与绝蒙体之问的材料，伴随者全球数了经济的飞速发展，半导体的应用 场景不断拓展，在科技额域经济领域都具有至关重要的作用。 谨带，我门习惯拒半导体产业分为集威电路和分立元器件两大类，其中，集或电路占比趣过80%。组分到三体产品，年成电路又可分为数字芯片和要拟芯片两部分，其中效字电路包括逻损范片，存储器和资处理 器，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链等：分立元器件则可分为分立器件、光电子元器件和感应器三类，并可再做组分。 半号休产品涉及的技术非常精纽，其产业链土要包括设计、制造、封装环节：上落设叠和材斗等支举也不可或缺，；而游市域则为效数字化亿、智能化、信息化的多场景终瑞应用。 半导体产业链上下游图 迎端电路：CPU.GPU智能手机 配材微处理据：MPU.MCU CMP热光存信解作：DRAM.FLASH新能通汽车 体 湿电子化学品 (IC) 信号铁：横改转换等 功率IC:AC/DC、稳压购高铁 电子转种气体品用管，IGBT电话 封装材料 单品炉 分立 盗流器、二级管 红外设、LED 5G通信 CVD设备 光鹅合器，太阳能电池人工管能 PVDi说备激光发射和拾取器 光刻机红外设备、LED物联网 菌子注入光新合器，太阳相电池 封装拉测设备激光发射和拾取器生态识别 上游支捍产业中诺凯造产业下游然炭应用 111芯片季导体行业人才白皮书 卡思优延，更好的招聘与外包 现阶段，我国半导本产业链主要集中在半导体材料、品圆制造和封装划试等中低端领域，在芯片设计和制造制造能力相对薄弱。具含兴说，目前我国在全块封装和测式环亏市坛占比约17%，代表企业有长电科技、酒富微；成熟制程制追在全球市承中的占比约为11%，代表企业有中芯压际：在通讯芯片和模拟芯片 设计方面，中国，厂商的全球市场分约在13%左石，代表企业有海虑、韦尔等。 2020年主要的中国大陆半导体企业营收，波年分市场划分（亿元） 半导体可造上料冰号导体设计和创造 设备原材料EDAIPIC漫计和IDM速机芯片制造鲜装滤试 720 659 499 404 178 86 73143545 前燃设备 材料 EDAIPCPU相关真性湿 存储 制造 制造分装和测式 (先进) （成） 注：1.中国大活1企生最指尊在名组分方场有公开信质的主要全业：2仅编与半导休有关的收入：3.只思示主要厅家营收 要料亲费：2221年、2020年McClean报告：Gartner2020年全欢率导体市场分布，按终势市场划分，ESD联盟开究告：Yole； 公司招股说联书：公司年报：分折T报告：累头研充：CIQ：EMIS 但不可否认的是，当前我匡在部分芯片设计环节，核心企业正加速步入快车道，并且取得了一定的成效， 芯片半导体行业人才白安书112 PART1.2 政策利好助发展 价 在全球性芯片短缺、智能手机/汽车用芯需求增长、原材料价格上涨等多重因素刺激下 2021年全球半导体行业整体收入高速增长 13「芯片举导体行业人才白皮书 半导体行业：风起云涌正当时 半导本行业协会（SIA）统计数据显示，2021年全球半导体销售额达5559亿美元（约合人民币35215亿 元），同比长约26%，创历史新高。其中，中国仍然保持全球最大的单一半导体市场，2021年市场消告 额为1925亿美元（约合人币12194亿元），同比增长27.1%。 全球半导体市场规模（亿美元） 60005569 4688 OCS 41224123 4404 4000 2000 放方 1000 2017201B201920202021 图表1 数诺来建：SIA 芯片半导体行业人才白皮书114 风超云涌正当时 据中压半导体行业切会统计，2021年中国余成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销告额为4519亿元，同比增