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盟升转债及公司基本面分析
盟升转债基本情况
- 发行规模：3.00亿元
- 债项与主体评级：AA-/AA-
- 转股价：42.72元
- 转股价值：截至2023年9月8日为107.77元
- 发行期限：6年
- 各年票息：算术平均值为1.17元
- 到期补偿利率：12%
- 平价高于面值：债底为77.63元，纯债价值较低
- 摊薄压力：对总股本摊薄4.37%，对流通股本摊薄4.38%
中签率分析
- 配售规模：预计在55%
- 剩余网上申购规模：1.35亿元
- 中签率：预计在0.0013%-0.0014%之间
申购价值分析
- 行业估值：PS(TTM)为13倍，处于中等水平
- 股价表现：今年以来下跌20.78%，同期行业指数上涨2.03%，万得全A下跌0.68%
- 波动率：上市以来年化波动率为49.61%
- 股权质押：股权质押比例为0.00%，无质押风险
上市预期
- 首日溢价：预计为25%
- 上市价格：预计在135元左右
公司基本面分析
- 所处行业：卫星导航和通信终端设备制造
- 产业链：涉及电子元器件、模块及材料供应商，下游为军工市场、海事及航空市场
- 市场竞争：公司是卫星导航和通信终端设备的主要供应商，技术优势明显，具备全国产化设计能力，拥有成熟客户基础和先发优势
- 营收增长：2023年上半年营收同比增长81.61%，净利润大幅增长208.91%
- 成本控制：营业成本增长128.41%，毛利率下滑至49.87%
- 财务指标：销售毛利率下滑，期间费用率降低，现金流有所改善
- 同业比较：营收增长高于行业平均水平，销售毛利率处于较高水平
风险提示
- 转股风险：到期未能转股增加财务压力
- 收益摊薄：转股后可能摊薄每股收益和净资产收益率
- 信用评级变动：评级变化影响债券信用
- 股价波动：正股价格波动影响可转债价格
综上所述，盟升转债因其较小规模、较高的平价、较低的债底保护以及小幅度的摊薄压力，结合其良好的基本面和市场预期，预计上市后价格将在135元左右，建议积极参与申购。
