可转债打新系列：南电转债：半导体高纯电子材料主要供应商

可转债打新系列 南电转债：半导体高纯电子材料主要供应商 2022年11月23日 转债基本情况分析： 南电转债发行规模9.00亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价34 元，截至2022年11月22日转股价值100.79元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.38元，到期补偿利率18%，属于新发行转债较高水平。按2022年11月22日6年期AA-级中债企业债到期收益率6.37%的贴现率计算，债底为87.68元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股 分析师谭逸鸣 本的摊薄压力为4.87%，对流通股本的摊薄压力为5.16%，对现有股本摊薄压力较小。 中签率分析： 执业证书：S0100522030001电话：18673120168邮箱：tanyiming@mszq.com研究助理尚凌楠 截至2022年11月22日，公司前两大股东沈洁、张兴国分别持有占总股本10.32%、6.60%的股份，合计持股比例为16.92%，根据现阶段市场打新收益与 执业证书：S0100122070033电话：18801385469邮箱：shanglingnan@mszq.com 环境来预测，首日配售规模预计在35%左右。剩余网上申购新债规模为5.85亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于950-1050万户， 相关研究 预计中签率在0.0056%-0.0062%左右。 1.可转债打新系列：惠云转债：钛白粉区域龙 申购价值分析： 公司所处行业为电子化学品Ⅲ（申万三级），从估值角度来看，截至2022年 头企业-2022/11/232.可转债打新系列：正海转债：稀土永磁材料龙头企业-2022/11/22 11月22日收盘，公司PE(TTM)为83倍，在收入相近的10家同业企业中处于 3.利率专题：债市新阶段，怎么看？-2022/1 同业较高水平，市值186.34亿元，处于同业较高水平。截至2022年11月22 1/22 日，公司今年以来正股下跌3.91%，同期行业（申万一级）指数下跌31.91%，万得全A下跌17.88%，上市以来年化波动率为71.42%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为1.52%，股权质押风险较小。 4.可转债打新系列：福22转债：全球光伏胶 膜行业龙头企业-2022/11/21 5.信用策略系列：一二级显著偏离的区域有哪 些？-2022/11/21 南电转债规模较小，债底保护较高，平价高于面值。综合考虑，我们给予南 电转债上市首日27%的溢价，预计上市价格为128元左右，建议积极参与新债申购。 公司经营情况分析： 2022年1-9月公司实现营业收入12.59亿元，较上年同期上升77.64%， 营业成本6.67亿元，较上年同期增长69.14%。归母净利润2.11亿元，同比上升70.33%，实现销售毛利率47.00%，同比上升2.66pct，实现销售净利率22.11%，同比下降1.27pct。 竞争优势分析： 企业定位：半导体高纯电子材料主要供应商。1）生产技术和生产工艺优势。 公司拥有长期的高纯电子材料研发和产业化经验，拥有丰富的高纯电子材料核心技术和先进的生产工艺；2）成本优势。公司采用独特的合金法生产MO源，生产成本低于传统工艺；3）研发优势。公司积累了一定的技术研发优势和技术创新能力；4）品牌积累和客户渠道优势。公司积累了良好的口碑和大量优质客户资源，客户涵盖集成电路和面板领域的一线厂商。 风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产 收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。 目录 1南电转债基本条款与申购价值分析3 1.1转债基本条款3 1.2中签率分析3 1.3申购价值分析4 2南大光电基本面分析5 2.1所处行业及产业链分析5 2.2股权结构分析10 2.3公司经营业绩10 2.4同业比较与竞争优势12 3募投项目分析14 4风险提示15 插图目录16 表格目录16 1南电转债基本条款与申购价值分析 1.1转债基本条款 南电转债发行规模9.00亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价34元， 截至2022年11月22日转股价值100.79元；发行期限为6年，各年票息的算 术平均值为1.38元，到期补偿利率18%，属于新发行转债较高水平。按2022年 11月22日6年期AA-级中债企业债到期收益率6.37%的贴现率计算，债底为 87.68元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为4.87%，对流通股本的摊薄压力为5.16%，对现有股本摊薄压力较小。 债券代码123170.SZ债券简称南电转债 表1：南电转债发行要素表 公司代码300346.SZ 公司名称南大光电 发行额9.00亿元 债项/主体评级AA-/AA- 期限（年）6年 利率0.30%、0.40%、0.80%、1.50%、2.30%、3.00% 转股起始日期2023-05-30 预计发行/起息日期2022-11-24 赎回条款转股期，15/30，130% 转股价34.00元 回售条款最后两个计息年度，30，70% 向下修正条款存续期，15/30，85% 原始股东股权登记日2022-11-23 补偿条款到期赎回价格：118元 申购代码/配售代码370346/380346 网上申购及配售日期2022-11-24 主承销商中信建投证券 资料来源：Wind,民生证券研究院 1.2中签率分析 截至2022年11月22日，公司前两大股东沈洁、张兴国分别持有占总股本10.32%、6.60%的股份，合计持股比例为16.92%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在35%左右。剩余网上申购新债规模为5.85亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于950-1050万户，预计中签率在0.0056%-0.0062%左右。 1.3申购价值分析 公司所处行业为电子化学品Ⅲ（申万三级），从估值角度来看，截至2022年 11月22日收盘，公司PE(TTM)为83倍，在收入相近的10家同业企业中处于同 业较高水平，市值186.34亿元，处于同业较高水平。截至2022年11月22日，公司今年以来正股下跌3.91%，同期行业（申万一级）指数下跌31.91%，万得全A下跌17.88%，上市以来年化波动率为71.42%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为1.52%，股权质押风险较小。 南电转债规模较小，债底保护较高，平价高于面值。参考同行业内洁美转债（规模为5.99亿元，评级为AA-，转股溢价率为28.12%）和飞凯转债（规模为6.18亿元，评级为AA，转股溢价率为23.02%），综合考虑，我们给予南电转债上市首日27%的溢价，预计上市价格为128元左右，建议积极参与新债申购。 2南大光电基本面分析 2.1所处行业及产业链分析 公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。公司产品分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块。凭借领先的生产技术和强大的研发创新实力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，并逐步扩展海外市场。 公司主营业务按照业务板块可分为先进前驱体材料板块、电子特气板块及光刻胶及配套材料板块。其中先进前驱体材料板块主要由MO源产品构成，并已开始布局半导体ALD/CVD前驱体业务；电子特气板块主要由氢类电子特气（高纯磷烷、砷烷类产品）以及含氟电子特气（三氟化氮、六氟化硫等产品）构成；光刻胶及配套材料板块产品尚未投入量产。 电子特气业务是公司收入的主要来源，以内销和直销为主。2022H1，公司电子特气产品占主营业务收入比84%，MO源产品占比13%，公司其他类产品主要为一些产量较低的稀有定制化产品及光刻胶产品，占比为3%。2019年公司收购飞渡气体，调整产业布局，增加了特气产品种类，扩大了在电子特气方面的销售规模，2019-2021年公司氟类电子特气产品销售收入复合增长率达179.12%。 公司近年来营收构成情况 电子特气MO源产品三甲基铟三甲基镓其他主营业务 100% 80% 60% 40% 20% 2022H1 2021 2020 2019 0% 资料来源：Wind，民生证券研究院 公司所属行业为电子专用材料制造，主要生产先进前驱体材料（半导体前驱体材料、MO源）以及电子特气。 前驱体材料在半导体产业链国产化的进程中起到关键推动作用。随着半导体国产化战略的推进，在下游晶圆厂不断扩产的背景下，以半导体前驱体材料为代表的半导体材料的国产化研发和产线建设的需求愈发迫切。同时，集成电路进入 40nm以下制程后，前驱体材料的重要性也日益增加，先进制程发展对先进薄膜沉积技术提出了更高的要求。 半导体前驱体材料保障集成电路小制程工艺，主要应用于半导体制造中的薄膜沉积工艺，是薄膜沉积工艺的核心材料，是晶圆制造工艺的“前驱体”。半导体前驱体材料为集成电路制造工艺向更小制程发展提供了核心保障，是集成电路产业的核心材料之一。 全球半导体前驱体市场增速稳定，中国是全球半导体前驱体的主要市场之一。根据日本富士经济的研究数据，全球半导体前驱体市场规模从2014年约7.50亿美元增至2019年的约12.00亿美元,2014-2019年复合增长率达9.86%，并预计2024年可达20.21亿美元，2020-2024年复合增长率达5.3%。中国市场是全球半导体前驱体的主要市场之一。根据QYResearch数据，2021年中国半导体前驱体市场规模达到5.94亿美元，预计2028年将达到11.57亿美元，年复合增长率预计为10%。 中国半导体前驱体需求增长情况（百万美元） 半导体前驱体需求同比增速（右） 1400 1200 1000 800 600 400 200 2016 0 60% 50% 40% 30% 20% 10% 2028E 0% 2027E 2026E 2025E 2024E 2023E 2022E 2021 2020 2019 2018 2017 资料来源：QYResearch，民生证券研究院 国外龙头基本垄断市场，国内企业技术差距较大。从全球市场范围来看，国际半导体前驱体主要厂商主要有两类，一类为国际化大企业的子事业部，如德国Merck、法国AirLiquide、美国Entegris等；一类为韩国专注半导体材料的公司，如SoulBrain、UPChemical和DNF等。虽然国内也有企业已实现半导体前驱体销售，但整体来看，深耕半导体前驱体材料的国外企业基本垄断该市场，国内企业与国外龙头差距较大。 半导体前驱体是半导体产业“卡脖子”的关键，亟需实现国产自主可控。以美国为代表的发达国家对中国芯片封锁技术，我国部分逻辑芯片高端前驱体材料面临断供风险。2020年美国商务部先后将华为、中芯国际列入实体清单，拒绝出售10nm以下技术节点的产品或技术，半导体前驱体成为美国“卡脖子”的关键“手段”之一。为摆脱半导体制造的“卡脖子”现状，作为关键原材料的半导体前驱体 材料亟需实现国产自主可控。我国拥有得天独厚的稀土资源，是全球最大的稀土永磁体生产国。 MO源是光电产业的支撑材料之一，具有电子迁移率高、禁带宽度大、光电特性好等特性，其质量直接决定了最终光电器件或高频器件的质量和性能。目前90%以上的MO源都被用来生产LED外延片，目前，MO源逐渐进入新一代太阳能电池领域和相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等高科技领域。 MO源市场规模增长稳健，未来市场空间广阔。根据Marketsandresearch.的数据，2019年全球MO源市场规模在1.1亿美元左右，预计到2025年，全球MO源市场规模将达到1.8亿美元，2021-2026年复合增长率为8.3%。 电子特气是集成电路、显示面板等材料的“粮食”和“源”，广泛应用于离子注入、刻蚀、气