2Q23营收同环比增加，产品结构持续优化

公司2Q23营收同比增长136.55%。1H23公司实现营收50.3亿元(YoY-2.257%)，归母净利润7.78亿元(YoY-42.57%)，扣非归母净利润7.32亿元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23单季度实现营收26.83亿元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，归母净利润3.98亿元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非归母净利润3.96亿元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。 产品与方案业务结构优化，IGBT等产品加速成长。公司产品与方案实现收入23.95亿元，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。其中，IGBT收入约4亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进；MOS工艺平台不断升级，高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备快速拓展，1H23同比增长100%；功率IC、智能传感器及智能控制产品同比增长125%，其中IPM产品收入同比增长208%； 特种器件TMBS模块销售额同比增超5.5倍；在碳化硅功率器件销售中MOS占比逐步提升至50%以上。 制造与服务技术平台不断升级，掩膜业务同比增长27%。1H23制造与服务实现收入25.45亿元。制造工艺平台方面，公司0.11微米BCD技术平台获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台达国际先进水平，超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续放量。封装方面，公司智能功率模块封装满产；LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域的大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%；掩模业务销售额同比增长26.7%，新品良率高达99.04%。 12英寸产能逐步释放，技术开发多维发展。目前公司6英寸线23万片/月，8英寸线约14万片/月，在建一条12英寸线4万片/月，重庆12英寸产线正在爬坡。在此基础上，公司技术开发取得多项进展，注入公司长期发展动力：基于8英寸平台开发650V第五代微沟槽IGBT，性能国内领先，1200V成熟量产。重庆12英寸2颗超结产品已进入送样，部分进入小批量阶段；36V高精度双极型模拟IC工艺平台打破国际公司在国内市垄断；DrMOS开发送样。 投资建议：我们看好公司特色工艺平台的制造能力及产品多维发展空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润18.8/22.8/26.8亿元(YoY-28%/+21%/+18%)，对应23-25年PE分别为41/34/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产线建设不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1：公司近五年营业收入及增速（单位：亿元、%） 图2：公司近年营收结构（单位：亿元） 图3：公司近五年扣非归母净利润及增速（单位：亿元、%） 图4：公司近五年毛利率与净利率情况（单位：%、%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）