2Q23营收同环比增加，产品结构持续优化

报告摘要

营收与利润增长

• 2Q23：公司营收同比增长136.55%，单季度实现营收26.83亿元，同比增长1.97%，环比增长14.4%。
• 1H23：上半年总营收为50.3亿元，同比下降2.257%，归母净利润7.78亿元，同比下降42.57%。

业务结构优化与产品成长

• 产品与方案业务：收入23.95亿元，新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。IGBT收入约4亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进。
• 制造与服务：掩膜业务同比增长27%，制造工艺平台持续升级，包括0.11微米BCD技术平台的客户验证、0.15微米数字BCD技术平台推向市场等。封装方面，智能功率模块封装满产，大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%。

制造与服务技术创新

• 12英寸产能：6英寸线产能为23万片/月，8英寸线约14万片/月，正建设一条12英寸线4万片/月，重庆12英寸产线正在爬坡。
• 技术开发：基于8英寸平台开发的650V第五代微沟槽IGBT性能领先，1200V已成熟量产。重庆12英寸2颗超结产品已进入送样阶段，部分进入小批量阶段。36V高精度双极型模拟IC工艺平台打破国外垄断。

投资建议与风险提示

• 投资建议：预计公司23-25年归母净利润分别为18.8、22.8、26.8亿元，PE分别为41、34、29倍，维持“增持”评级。
• 风险提示：下游需求可能不及预期，产线建设进度可能存在不确定性。

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