半导体行业研究周报：周期触底信号或现，静待需求重启增长

本周行情概览：本周申万半导体行业指数下跌3.24%，同期创业板指数下跌3.71%，上证综指下跌2.17%，深证综指下跌3.14%，中小板指下跌3.47%，万得全A下跌2.92%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌0.8%，半导体设备板块本周下跌1.7%，分立器件板块本周下跌3.4%，半导体材料板块本周下跌3.9%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌2.84%，其他板块本周下跌1.3%。 IC设计：价格跌幅缩窄维稳，底部信号或现。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科 2023M07 同比变动-14.6%/-39.5%/-44.6%，环比均有下跌。主控芯片方面联发科 2023M07 同比下跌22.3%；瑞昱同比下跌8.4%。MCU方面，盛群/新唐/松翰 2023M07 同比下跌55.6%/12.1%/15.0%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子同比下跌39.1%与6.8%。显示驱动芯片方面，各厂商业有所回升，联咏/敦泰/聚积7月实现营收96.8/10.5/1.5亿台币，其中联咏/敦泰同比上涨40.9%/65%，聚积下跌18.3%。模拟芯片方面，硅力杰与致新同比变动-45.4%与14.1%。 射频芯片方面 ， 稳懋/宏捷科/立积同比变动2.1%/12.6%/-10.3%。功率器件方面， 2023M07 茂硅/杰力/富鼎/强茂同比下跌28.7%/31.9%/25.4%/9.7%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电同比下跌5%/23%/49%。封测方面，日月光/京元电/力成7月分别实现营收484/28.6/61.9亿台币，同比下降17%/11%/20%。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情反复、上游供给不足、科研进度不及预期、需求恢复不及预期、新型市场需求不及预期、新品推出不及预期 1.每周谈：周期触底信号或现，静待需求重启增长 1.1.中国台湾半导体企业2023年7月营收数据 2023年7月营收大部分企业同比/环比下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收63.1/21.8/24.4亿台币，同比增长-14.6%/-39.5%/-44.6%，环比均有下跌。受疫情影响，客户拉货意愿降低，联发科 2023M07 实现营收318.0亿台币，同比下跌22.3%，环比下跌-16.9%；瑞昱则实现营收89.6亿台币，同比下跌8.4%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月分别实现营收2.2/29.2/2.2亿台币，同比下跌55.6%/12.1%/15.0%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子7月分别实现营收10.7亿台币与2.0亿台币，同比下跌39.1%与6.8%。显示驱动芯片方面，各厂商业有所回升，联咏/敦泰/聚积7月实现营收96.8/10.5/1.5亿台币，其中联咏/敦泰同比上涨40.9%/65%，聚积下跌18.3%。模拟芯片方面，硅力杰与致新7月分别实现营收11.4亿台币与7.1亿台币，同比增长-45.4%与14.1%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收13.8 /2.3/2.7亿台币，同比变动2.1%/12.6%/-10.3%。功率器件方面， 2023M07 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.4/1.3/2.5/10.1亿台币，同比下跌28.7%/31.9%/25.4%/9.7%。碳化硅相关厂商 2023M07 汉磊与嘉晶分别实现营收6.4亿台币与3.6亿台币，同比下降20.8%与30.4%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电7月分别实现营收1776.0/191/34.3亿台币，同比下跌5%/23%/49%。封测方面，日月光/京元电/力成7月分别实现营收484/28.6/61.9亿台币，同比下降17%/11%/20%。 表1：中国台湾半导体企业月度数据情况 1.2.IC设计：货期企稳叠加价格跌幅缩窄，周期触底信号或现 存储芯片：23H2存储芯片价格跌幅缩窄。2023年7月，台系存储芯片厂商业绩表现不一。 其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业63.1亿台币与21.8亿台币，同比增长-14.6%与-39.5%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收24.4亿台币，同比下跌44.6%。1）NANDFlash方面：据TrendForce集邦咨询研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升。 ClientSSD方面，由于SSD供过于求的态势，Q3均价预计将环比下跌8~13%。EnterpriseSSD方面，中国订单在政府机构及电信业者招标方案带动下陆续释出，加上二线电商及网络服务商备货动能转好，有机会带动第三季Enterprise SSD对服务器新平台的出货量，进一步刺激Enterprise SSD采购需求成长。因此预估第三季Enterprise SSD均价跌幅将收敛至5~10%。2）DRAM方面：根据Trendforce数据，由于DRAM供货商陆续启动减产，整体DRAM供给位逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供货商库存压力，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。目前供货商全年库存应仍处高水位，預計止跌反弹的时间或要等到2024年。 表2：2Q23-3Q23各类NAND产品价格涨幅预测 表3：2Q23-3Q23各类DRAM产品价格涨幅预测 模拟芯片：价格与货期趋势维稳，海外大厂扩产或延续。 2023M07 ，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收11.4亿台币与7.1亿台币，同比增长-45.4%与14.1%。根据Digitimes报道，德州仪器(TI)将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产，额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求，这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。德州仪器(TI)于2月15日宣布计划在犹他州李海建造其下一个300毫米半导体晶圆厂。新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产；在海外大厂扩产的背景下，根据TrendForce预估23H1全球电源管理芯片产能提升4.7%。 表4：截至2023年7月22日海外模拟芯片大厂产品的货期与价格变化趋势 主控芯片：边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长。联发科与瑞昱7月分别实现营收318亿台币与89.6亿台币，同比减少22.3%与8.4%。高通计划从2024年起，在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署，赋能开发者使用骁龙平台的AI能力，推出激动人心的全新生成式AI应用。高通技术公司和Meta正在合作优化Meta Llama 2大语言模型直接在终端侧的执行，将支持开发者节省云成本，并为用户提供更加私密、可靠和个性化的体验。以三星为例，高通的Snapdragon8Gen 2适用于三星Galaxy最新的旗舰设备，进一步突破性的人工智能体验。 图1：Snapdragon 8 Gen 2应用 MCU：车用货期部份紧缺，整体价格趋势维稳。MCU厂商盛群/新唐/松翰7月实现营收2.2/29.2/2.2亿台币，同比下跌55.6%/12.1%/15.0%。根据富昌电子数据，海外大厂8位与32位货期趋势维稳甚至缩短但价格趋势维稳，其中英飞凌汽车MCU目前货期仍紧缺。 表5：2023Q3海外龙头MCU厂商不同产品的货期与价格变化趋势厂商产品类别货期（周） 射频芯片：中国智能手机出货量同比下降辐度缩窄。砷化镓代工厂商稳懋与宏捷科7月分别实现营收13.8亿台币与2.3亿台币，同比增长2.1%与12.6%；射频前端厂商立积7月实现营收2.7亿台币，同比减10.3%。23年上半年受外部环境影响，中国大陆智能手机产量下滑影响手机PA的需求；根据Counterpoint Research的最新全球智能手机出货量初步数据预测，2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿台，创过去十年来的最低水平。 图2：中国智能手机出货量和增长率（百万台） 功率器件下游需求分化，价格趋势维稳。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂7月实现营收1.4/1.3/2.5/10.1亿台币，同比下降28.7%/31.9%/25.4%/9.7%，其中强茂与6月相比下降18.4%，其余厂商均出现环比上涨。根据富昌电子官网数据，功率器件大部分价格趋势呈现维稳状态，少部份货期趋势下降。 表6：2023Q3海外龙头功率器件厂商不同产品的货期与价格变化趋势厂商产品类别货期（周） 2.本周半导体行情回顾 本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌3.24%，同期创业板指数下跌3.71%，上证综指下跌2.17%，深证综指下跌3.14%，中小板指下跌3.47%，万得全A下跌2.92%。半导体行业指数跑输部分主要指数。 表7：本周半导体行情与主要指数对比 图10：本周A股各行业行情对比（%） 半导体各细分板块跌多涨少。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌0.8%，半导体设备板块本周下跌1.7%，分立器件板块本周下跌3.4%，半导体材料板块本周下跌3.9%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌2.84%，其他板块本周下跌1.3%。 图11：本周子板块涨跌幅（%） 图12：半导体子板块估值与业绩增速预期 本周半导体板块涨幅前10的个股为：力芯微、紫光国微、华海清科、华润微、韦尔股份、中芯国际、拓荆科技、北方华创、芯源微、海光信息 本周半导体板块跌幅前10的个股为：东微半导、格科微、中微半导、国芯科技、纳芯微、希荻微、瑞芯微、国民技术、沪硅产业、上海贝岭 表8：本周涨跌前10半导体个股 3.本周重点公司公告 【寒武纪688256】 中科寒武纪科技股份有限公司关于股东减持计划完成暨减持结果公告，本次减持计划实施前，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“寒武纪”）股东苏州工业园区古生代创业投资企业（有限合伙）（以下简称“古生代创投”）持有公司股份5,975,376股，占披露本次减持计划时公司总股本（400,814,650股）的1.49%。上述股份为公司首次公开发行前取得的股份，且已于2021年7月20日起上市流通。 【中微公司688012】 中微半导体设备（上海）股份有限公司关于变更公司副总经理的公告，董事会于