半导体库存去化或近尾声，待需求复苏重启增长

本周行情概览：本周申万半导体行业指数上涨5.46%，同期创业板指数上涨3.34%，上证综指上涨0.46%，深证综指上涨3.16%，中小板指上涨4.49%，万得全A上涨1.84%。半导体行业指数跑赢部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌0.3%，半导体设备板块本周下跌3.4%，分立器件板块本周上涨1.0%，半导体材料板块本周下跌-1.0%，IC设计板块本周上涨7.0%，封测板块本周上涨5.97%，其他板块本周上涨13.0%。 IC设计：短期基本面复苏可期，AI应用落地驱动发展。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收57.5/20.7/20.3亿台币，同比下降33%/43%/69%。 模拟芯片方面，矽力杰/致新实现营收10.9亿台币与5.31亿台币，同比下降42%/33%。主控芯片方面，联发科/瑞昱实现营收303/62亿台币，同比下降24%/32%。 高速传输芯片方面 ， 谱瑞/信骅/威锋电子2月实现营收8.42/2.23/1.15亿台币，同比下降56%/33%/61%。MCU方面，盛群/新唐/松翰2月实现营收2.63/29.8/1.76亿台币，同比下降63%/15%/42%。射频芯片方面 ， 稳懋/宏捷科/立积实现营收8.58/1.05/1.8亿台币 ， 同比下降52%/42%/28%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收76.4/10.5/1.59亿台币，同比增长6%/39%/11%。 功率器件：海外大厂价格维稳，碳化硅有望开启下一轮增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收1.27/1.02/1.97/9.22亿台币，同比下降27%/58%/44%/16%。 代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1632/169/36.9亿台币，同比增长11%/-19%/-44%。 封装测试方面 ， 日月光/京元电/力成实现营收400/25/52.2亿台币，同比下降9%/4%/20%。 建议关注： 1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：下游需求不如预期、库存去化不如预期、研发与技术升级不如预期、宏观环境变动带来的风险 1.每周谈：半导体库存去化或近尾声，待需求复苏重启增长 1.1.中国台湾半导体企业2月营收数据 2月营收受外部环境影响同比增速，部份企业库存回补环比实现增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收57.5/20.7/20.3亿台币，同比下降33%/43%/69%，环比方面，华邦电实现18%增长。联发科 2023M02 实现营收303亿台币，同比下跌24%，环比增长35%；瑞昱则实现营收62亿台币，同比下跌32%。MCU方面，盛群/新唐/松翰2月分别实现营收2.63/29.8/1.76亿台币，同比下跌63%/15%/42%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子2月分别实现营收8.42亿台币与1.15亿台币，同比下跌56%与61%。 显示驱动芯片方面，各厂商业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积2月实现营收76.4/10.5/1.59亿台币，同比均出现下滑，环比均上升，其中同比下跌35%/16%/21%，敦泰实现环比增长39%。模拟芯片方面，硅力杰与致新2月分别实现营收10.9亿台币与5.31亿台币，同比下跌42%与33%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收8.58/1.05/1.8亿台币，同比下跌52%/42%/28%。功率器件方面， 2023M02 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.27/1.02/1.97/9.22亿台币，同比下跌27%/58%/44%/16%。碳化硅相关厂商 2023M02 汉磊与嘉晶分别实现营收5.6亿台币与3.45亿台币，同比下跌18%与29%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电2月分别实现营收1632/169/36.9亿台币，同比增长11%/-19%/-44%。封测方面，日月光/京元电/力成2月分别实现营收400/25/52.2亿台币，同比下跌9%/4%/20%。 表1：台湾半导体企业月度数据情况 1.2.IC设计：短期基本面复苏可期，AI应用落地驱动发展 存储芯片：供给端持续改善，23H2存储芯片价格跌幅有望收敛。2023年2月，台系存储芯片厂商业绩表现不佳。其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现营收57.5亿台币与20.7亿台币，同比下跌33%与43%；主营业务为DRAM的南亚科实现营收20.3亿台币，同比下跌69%。3月15日消息，韩国半导体出口呈持续下滑趋势，2月出口额更是暴跌41.5%，其中存储芯片出口额持续腰斩。因DRAM、NAND Flash需求放缓、库存增加，导致价格下滑，2月份韩国存储芯片出口额较去年同月暴跌53.9%至29.2亿美元。 1）NORFlash方面：旺宏国际和华邦电子在市场持续低迷的情况下继续削减其NOR flash产量，预计将推动存储芯片的价格跌幅在2023年第一季度收窄至仅3%。2）NANDFlash方面：进入半导体下行周期后，NAND Flash价格持续下跌，不过自各大厂商采取减产策略后，NAND Flash价格跌幅有所收敛。市场研究机构TrendForce集邦咨询近期研究预测，2023年第一季NAND Flash价格跌幅将自2022年第四季度的20~25%收敛至10~15%。受经济情势影响，PC及智能手机用NAND Flash需求将持续低迷，不过今后随着客户库存水平正常化、加上市场经济逐渐活络，预估需求将在今年下半年以后呈现复苏。ClientSSD方面，由于2023年笔记本电脑需求仍疲弱，笔记本电脑品牌备货保守，加上2023年Client SSD需求位元成长持续放缓，且减产效益尚未发酵，供过于求情形仍持续。不过TrendForce认为，部分减产供应商力守价格的策略已奏效，第一季Client SSD价格跌幅也获控制，收敛至10~15%。EnterpriseSSD方面，由于Enterprise SSD平均销售单价仍优于其它消费产品，厂商想积极扩大Enterprise SSD出货量支撑获利，导致供应商多采取降价抢市策略，使Enterprise SSD或将成为第一季跌幅最深的产品，跌幅约13~18%。3）DRAM方面：受到全球经济前景不明朗、市场持续低迷、客户库存水位较高等因素影响，服务器DRAM市场的复苏速度将低于预期。Omdia预计，今年服务器DRAM中采用DDR5 DRAM芯片的速度将比预期的要慢。此前，市场预计DDR5将占据服务器DRAM市场的28%，但当前这一数字已被调整为13%。Omdia的数据显示，2023年第一季度，DDR5 DRAM将仅占服务器DRAM市场的3%，第二季度为8%，这一比例将在第三季度跃升至15%，在第四季度将达到24%。 表2：1Q23各类NAND Flash产品价格跌幅预测 表3：1Q23各类DRAM产品价格跌幅预测 模拟芯片：应用需求结构性分化，23Q1汽车模拟和电源价格趋势上扬。 2023M02 ，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收10.9亿台币与5.31亿台币，同比下降44%与32%。 根据Digitimes报道，德州仪器(TI)将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产，额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求，这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。德州仪器(TI)于2月15日宣布计划在犹他州李海建造其下一个300毫米半导体晶圆厂。新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。 表4：海外模拟芯片大厂产品的货期与价格变化趋势（截至2023年3月24日） 主控芯片：库存或在下半年恢复正常水平，高通发布新一代骁龙7+移动平台。联发科与瑞昱2月分别实现营收亿台币303与62亿台币，同比下跌24%与32%，环比增长35%与13%。 Counterpoint今日发布分析报告称，2023年智能手机市场将保持年同比持平。2023年上半年库存将有所调整，而2023年下半年需求有望回升。预计到2023年下半年底，过剩的智能手机SoC库存将恢复正常水平。TechInsights近日发布报告称，2023年2月全球智能手机出货量（批发）和销量（零售）分别同比下降11%和5%。报告指出，尽管数字有所下降，但智能手机市场从2023年1月开始有所改善。本月行业总库存差额/变化仍为负，表明本月主要OEM仍处于库存调整状态。近日，高通正式发布全新第二代骁龙7+移动平台，和前一代骁龙7Gen 1相比，第二代骁龙7+的CPU性能提升50%，GPU性能翻倍，能效上也提升了13%，是基于 4nm 工艺制造，是有史以来最强的骁龙7系平台。 图1：高通第二代骁龙7+移动平台 ChatGPT有望带动数据快速增长，AI运算贯穿云-边-端。根据IDC预计，全球数据总量预期2026年将超过221,000 exabyte，2021-2026年年复合增长率达到21.2%。AI芯片专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。受ChatGPT影响带来的数据高增长时代，高端AI芯片需求激增。根据Precedence Research数据，2022年全球AI芯片市场规模仅为168.6亿美元，预计到2032年将达到2274.8亿美元左右，2023年到2032年的复合年增速约为29.72%。其中AI终端运算具有实时性、数据隐私等优势，其底层硬件产品SoC在一块芯片上集成一整个信息处理系统，拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，集成中央处理器、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功能模块。因此，SoC研发技术含量较高。未来SoC将涵盖声音、影像、AI处理等功能，为智能化场景提供完整解决方案。 图2：全球AI芯片市场规模（十亿美元） MCU：消费类产品货期缩短，高端车用MCU需求强劲。MCU厂商盛群/新唐/松翰2月实现营收2.63/29.8/1.76亿台币，同比下跌63%/15%/42%。纵观MCU市场，2023年1月表现强劲，超过了去年同月21.9%的增幅和2022年12月14.8%的增幅。特别是汽车MCU，2023年1月的销售额增长了28.2%，2022年12月增长了25.8%。2022年疫情导致消费电子产品处于逆风之际，高端MCU需求相对更被市场看好。虽然汽车大面积缺芯恐慌已告一段落，但新能源汽车的高速增长，使得车用MCU，尤其高端32位MCU在2023年仍将面临局部供应紧张。这里选取两款英飞凌汽车MCU来作说明。SAK-TC222S-16F133N