半导体行业研究周报：23Q1库存持续去化，基本面或加速触底

本周行情概览： 本周半导体行情跑输部分主要指数 。 本周申万半导体行业指数下跌0.13%，同期创业板指数下跌0.83%，上证综指上涨1.34%，深证综指上涨0.61%，中小板指上涨0.45%，万得全A上涨0.98%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周下跌0.5%，分立器件板块本周下跌1.3%，半导体材料板块本周上涨0.6%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌0.02%，其他板块本周下跌1.0%。 IC设计：供应端改善+需求逐步复苏，基本面复苏可期。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收48.9/22.1/22.5亿台币，同比变动-44%/-41%/-67%。模拟芯片方面，矽力杰/致新实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比变动-46%/-31%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收224/55亿台币，同比变动-49%/-46%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子1月实现营收11.5/2.2/1.1亿台币，同比下降41%/43%/68%。MCU方面，盛群/新唐/松翰1月实现营收2.5/23.4/1.6亿台币，同比下降61%/32%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收8.7/1.2/2.2亿台币，同比变动-55%/-52%/-20%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收72.2/7.6/1.4亿台币，同比变动-41%/-45%/-41%。 功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车23年同比维持高增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收/1.4/1.2/2.0/8.5亿台币，同比下降21%/51%/48%/36%。 代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收2001/196/39.3亿台币，同比变动16%/-4%/-43%。 封装测试方面 ， 日月光/京元电/力成实现营收451/26/50亿台币，同比下降7%/17%/31%。 建议关注： 1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份； 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体； 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电； 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 1.每周谈：23Q1库存持续去化，基本面或加速触底 1.1.中国台湾半导体企业1月营收数据 1月营收受年节假日影响，叠加需求疲软+去库存导致大部分企业同比/环比大幅下跌。 存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收48.9/22.1/22.5亿台币，同比变动-44%/-41%/-67%，环比均有下跌。联发科 2023M01 实现营收224亿台币，同比变动-49%，环比下跌42%；瑞昱则实现营收54.9亿台币，同比下跌46%。MCU方面，盛群/新唐/松翰1月分别实现营收2.51/23.4/1.62亿台币，同比下跌61%/32%/52%。 高速传输芯片方面，厂商业绩下滑严重，谱瑞与威锋电子1月分别实现营收11.5亿台币与1.11亿台币，同比下跌41%与68%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积1月实现营收72.2/7.58/1.44亿台币，同比下跌41%/45%/41%。模拟芯片方面，矽力与致新1月分别实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比下跌46%与31%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响 ，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收8.73/1.19/2.2亿台币，同比下跌55%/52%/20%。功率器件方面， 2023M01 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.35/1.19/1.96/8.49亿台币 ， 同比下跌21%/51%/48%/36%。碳化硅相关厂商 2023M01 汉磊与嘉晶分别实现营收6.07亿台币与3.81亿台币，同比下跌12%与21%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电1月分别实现营收2001/196/39.3亿台币，同比变动16%/-4%/-43%。封测方面，日月光/京元电/力成1月分别实现营收451/25.6/50亿台币，同比下跌7%/17%/31%。 表1：中国台湾半导体企业月度数据情况 1.2.IC设计：供应端改善+需求逐步复苏，基本面复苏可期 存储芯片：减产+需求稳步复苏，价格跌幅有望逐季度缩窄。2023年1月，台系存储芯片厂商业绩表现不佳。其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩48.9亿台币与22.1亿台币，同比变动-44%与-41%；主营业务为DRAM的南亚科实现营收22.5亿台币，同比下跌67%。下游需求降低，市场持续低迷，今年一季度为半导体行业销售淡季。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2023年降幅最大的细分类别为市场规模占比两成多的存储芯片，预计2023年存储芯片市场规模同比减少17%至1120亿美元，1）NORFlash方面，根据华邦电数据，2022年供给端第四季有所减产，个人电脑需求复苏缓慢，2023年第一季或为谷底，第二季后有望开始复苏，车用、工业用、5G基地台、伺服器等高容量NOR Flash需求稳健。个人电脑市场已有逐渐复苏迹象，客户端已经开始拉货，生产链仍有库存需要去化，预期2023年前三季需求将逐季成长。2022年第四季NOR Flash价格平稳下滑，减产对毛利率冲击较大，第一季度NOR Flash价格调整较多，预估是价格谷底。2）NAND Flash方面：根据TrendForce集邦咨询数据，2022年第四季度NAND闪存的平均合同价格比上一季度下降约28%；产品价格今年上半年可能会继续下降，按季度计算，价格预计第一季度下降10%，第二季度下降3%，NAND闪存价格可能会从随着供应商的积极削减供应而在2023下半年开始反弹。Client SSD方面，由于2023年笔电需求仍弱，笔电品牌备货保守，加上2023年Client SSD需求位元成长持续放缓，且减产效益尚未发酵，供过于求情形或将持续。不过TrendForce集邦咨询目前观察，部分减产供应商力守价格的策略已奏效，第一季Client SSD价格跌幅获控制 ， 收敛至10~15%。Enterprise SSD方面 ，由于消费产品需求骤减 ， 导致供应商Enterprise SSD库存水位积压，2022年第四季度合约价格跌幅扩大至23~28%。未来几年随着AI服务兴起，在高速存取及运算需求推升的情况下，Enterprise SSD未来订单需求或将优于其他产品。TrendForce集邦咨询预估，Enterprise SSD需求位元可望于2025年成为NAND Flash最大产品应用3）DRAM方面：由于消费需求疲软，库存压力持续，三星（Samsung）在竞价策略下库存略降，为避免DRAM产品价格再次大幅下降，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始减产，据TrendForce集邦咨询预计，2023年第一季度DRAM价格跌幅可能因此收敛至13%~18%，但仍不见下行周期的终点。其中PC及ServerDRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在盈利空间最为压缩的情况下，是跌幅收敛明显的品相。 图1：NANDFlash4Gx8MLC与DDR3 512Mx8 1600MHz现货平均价走势（美元） 模拟芯片：全球模拟芯片市场规模稳步增长趋势不变，海外大厂建设投产持续进行。 2023M01 ，电源管理芯片厂商矽力杰与致新分别实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比下降46%与31%。然而根据WSTS预测数据，预计2023年模拟芯片市场规模同比增速有望达到10.2%达到527.11亿美元。据Digitimes报道，德州仪器(TI)将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产，额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求，这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。德州仪器(TI)于2月15日宣布计划在犹他州李海建造其下一个300毫米半导体晶圆厂。新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。 表2：截至23Q1海外模拟芯片大厂产品的货期与价格变化趋势（最近更新时间：2023年2月17日） 主控芯片：需求有望逐步触底，大厂发布新产品站稳高端市场。联发科与瑞昱1月分别实现营收244亿台币与54.9亿台币，同比下降49%与46%。根据联发科公告，预计搭载天玑7200移动平台的智能手机将于2023年第一季度上市，天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代 4nm 制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。此外连发科将于2023消费电子展（CES2023）展示最新的Genio 700应用，采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4TOPs强劲性能，同时支持4K 60Hz和FHD 60Hz显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更出色的影像画质，满足智能装置对高速AI算力和物联网质量的需求，进一步丰富了联发科技的智能物联网产品组合。 图2：联发科天玑7200平台参数与架构 高速传输芯片：服务器与PC需求疲软，22Q4出货量同比下滑。高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子1月分别实现营收11.5亿台币、2.2亿台币与1.1亿台币，同比下降41%、43%与68%，主营业务为PCIe Retimer的谱瑞业绩表现亮眼，环比增长23%，但信骅与威锋电子环比下降44%与16%。根据国际电子商情报告数据显示，2022年第四季度全球服务器出货量环比下降7.1%，同比下降4.3%，原因是中国数据中心运营商和服务器品牌出货势头低迷，而Meta和谷歌等云服务提供商的需求疲软；在全球经济不景气的情况下，2023年第一季度美国和中国的大型数据中心运营商或进一步削减服务器采购，而戴尔和HPE等服务器品牌的需求也将放缓。PC方面，根据Counterpoint Research的数据，2022年第四季度全球PC出货量同比下降27.8%，全球PC需求疲软，出货量连续四个季度同比下降。 图3：全球PC市场出货量（百万台）与同比增速 MCU：产品去库存状态延续，市场价格维持稳定。MCU厂商盛群/新唐/松翰1月实现营收2.5/23.4/1.6亿台币，同比下跌61%/32%/52%。根据盛群总经理高国栋表示，预计2023年第一季度或为景气低谷，当前库存大约5~6个月，预估2023年第3季库有望回到正常水位；目前有出现部分急单，例如血氧仪等产品，随着32位元、RF射频、电源、直流无刷