半导体行业研究周报：需求分化已现，产品优化有望带动基本面触底再起

本周行情概览： 本周申万半导体行业指数下跌0.4%，同期创业板指数下跌6.04%，上证综指下跌4.05%，深证综指下跌4.74%，中小板指下跌4.11%，万得全A下跌4.19%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨2.7%，半导体设备板块本周上涨4.1%，分立器件板块本周下跌1.1%，半导体材料板块本周下跌0.6%，IC设计板块本周下跌0.3%，封测板块本周上涨0.1，其他板块本周上涨1.7%。 存储：消费终端市场需求疲软，厂商调整生产计划。2022年9月，台系存储芯片厂商华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.5/41.4/32.1亿台币，环比-0.68%/11%/-6.22%，旺宏环比有所增加，其他环比均有下跌。根据Statista的数据显示，今年存储芯片的销售额预计为1555亿美元，2021年这一数据为1538亿美元，同比仅增长1.1%。 模拟：车用市场需求仍强劲，海外大厂投产或逐步缓解供需紧俏态势。 2022M09 ，电源管理芯片厂商硅力杰与致新9月分别实现营收19.1亿台币与5.95亿台币，环比-4.37%与4.94%。大厂德州仪器新厂开始投产，未来将影响产业供需情况；工业及汽车产品需求仍然强劲。 数字：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。 联发科 2022M09 实现营收566亿台币，环比增长26.6%；瑞昱实现营收95.8亿台币，环比下滑6.22%。MCU方面，9月营收较之前均走弱，盛群/新唐/松翰9月分别实现营收3.82/35.9/2.29亿台币，环比-18.6%/3.13%/-10%。尽管消费性MCU库存压力大，但车用/工控MCU库存仍处于健康水准。 功率：功率器件下游需求分化，新能源相关需求强劲。 2022M09 营收整体略下滑，茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.7/1.23/2.88/10.5亿台币，环比-10.7%/-23.6%/0.14%/4.62%。碳化硅方面， 2022M09 汉磊与嘉晶分别实现营收8.07亿台币与5.02亿台币，环比-0.82%与-3.66%。 建议关注： 1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工； 2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体； 3）半导体设计：纳芯微/斯达半导/宏微科技/东微半导/圣邦股份/晶晨股份/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息； 4）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 1.每周谈：需求分化持续加剧，半导体去库存或延续 1.1.中国台湾半导体企业9月营收数据 9月营收受外部环境影响，旺季不旺+去库存导致大部分企业同比/环比增速下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.5/41.4/32.1亿台币，环比-0.68%/11%/-6.22%，旺宏环比有所增加，其他环比均有下跌。主控新品方面，联发科 2022M09 实现营收566亿台币，环比增长26.6%；瑞昱相反，实现营收95.8亿台币，环比下滑7.82%。 MCU方面 ， 盛群/新唐/松翰9月分别实现营收3.82/35.9/2.29亿台币 ，环比-18.6%/3.13%/-10%。高速传输芯片方面，谱瑞、信骅及威锋电子9月分别实现营收13.5/4.76/1.87亿台币，谱瑞和威锋电子环比下跌8.86%与9.36%；信骅M09营收环比增加18.4%。显示驱动芯片方面，各厂商环比业绩下滑，敦泰月营收略有回暖，联咏/敦泰/聚积9月实现营收61.7/9.88/1.64亿台币，环比-5.46%/32.5%/-0.3%。模拟芯片方面，硅力杰与致新9月分别实现营收19.1亿台币与5.95亿台币，环比-4.37%与4.94%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积9月分别实现营收11.9/1.86/2.97亿台币，环比-13.9%/-5.87%/-1.62%。功率器件方面， 2022M09 营收整体略下滑，茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.7/1.23/2.88/10.5亿台币，环比-10.7%/-23.6%/0.14%/4.62%。碳化硅方面， 2022M09 汉磊与嘉晶分别实现营收8.07亿台币与5.02亿台币，环比-0.82%与-3.66%。晶圆代工方面。台积电/联电/力积电9月分别实现营收2082/252/60.2亿台币，环比-4.53%/-0.5%/-6.45%。封测方面，日月光/京元电/力成9月分别实现营收667/29.3/66.6亿台币，环比4.45%/1.4%/-5.97%。 表1：台湾半导体企业月度数据情况 1.2.下游产品需求分化，供大于求带来的价格下滑和去库存的趋势或延续 存储芯片：消费终端市场需求疲软，厂商调整生产计划。2022年9月，台系存储芯片厂商业绩大致维持8月之前趋势，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.5/41.4/32.1亿台币，环比-0.68%/11%/-6.22%，旺宏环比有所增加，其他环比均有下跌。传统上三季度为半导体行业销售旺季，但今年半导体销售的主力军存储芯片处于旺季不旺的销售态势，根据Statista的数据显示，今年存储芯片的销售额预计为1555亿美元，2021年这一数据为1538亿美元，同比仅增长1.1%。1）NOR Flash方面：旺宏Q3财报指引，较第二季NOR减少14%，较2021年同期也减少26%，2022年Capex从新台币140亿元~150亿元的规模，下修至约106亿元，同时Q4的产能利用率下降20%-25%。2）NANDFlash方面：整体价格缓慢下跌。根据Trendforce集邦咨询数据，将下修第三季NAND Flash wafer合约价，预估跌幅将由原先预估的15~20%，扩大至30~35%，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%-25%。日本铠侠削减资本开支，调整日本四日市和北上NAND Flash晶圆厂生产，预计从10月开始晶圆产量减少30%。3）DRAM方面：9月份现货价格疲软，根据TrendForce集邦咨询预期2023年DRAM市场需求位元成长仅有8.3%，历年来首次低于10%；2022年整体预计供给大于需求的态势持续，Q4价格下跌概率加大；以服务器server DRAM为例，由于新平台递延导致服务器终端降低采购位数，并预期第四季伺服整机出货下滑。 图1：NANDFlash4Gx8MLC、DDR3 512Mx8、DDR4现货平均价走势（美元） 图图2：2018-2023年DRAM及NAND Flash需求及供给位成长预估 表2：3Q22-4Q22DRAM价格预测 模拟芯片 ：车用/工控市场需求仍强劲， 海外大厂投产或逐步缓解供需紧俏态势。 2022M09 ，电源管理芯片厂商方面，硅力杰与致新9月分别实现营收19.1亿台币与5.95亿台币，环比-4.37%与4.94%。9月电源IC需求加速下滑，整个3季度需求已经呈现下滑态势，但是价格目前平稳。2022年9月30日德州仪器宣布位于美国德州理查森的新12英寸的晶圆厂开始初步投产，供给状况的改善将影响模拟IC全行业的供需状况，但由于下游车用、工控需求仍然畅旺，今年底至明年初的两个晶圆厂投产将会为汽车电子市场带来更多供给 。另外 ， 还有NXP的汽车物料短缺 ，10月高人气需求的S912ZVMC12F3WKHR，以及其他工业类MK及s912z系列现货紧缺，物料价格居高不下。 我们选取德州仪器两款芯片作为对比参考，一款是用于通信类电源管理IC，型号为TPS53513RVER，从去年12月开始价格呈现下降趋势；另一款是车用电源管理芯片，型号为TPS57040QDGQRQ1，在今年呈现上扬趋势,7月后又呈现更强势的上涨趋势。 表3：2022Q3海外模拟芯片大厂产品的货期与价格变化趋势（截至9月20日） 图3：通信类电源管理IC(TPS53513RVER)渠道价格走势 图4：车用源管理IC (TPS57040QDGQRQ1)渠道价格走势 图5：9月电源IC需求 图6：9月电源IC价格变化 主控芯片：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。联发科2022M09 实现营收566亿台币，环比增长26.6%；瑞昱实现营收95.8亿台币，环比下滑1.85%。根据CINNOResearch数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，海思同比下降81.5%。2022年Q2消费市场需求疲软导致智能机销量环比同比下降，第二季度中国智能机SoC终端出货量5990万颗，同比下降约19.9%，环比下降约19.4%。第二季度，在中国智能机SoC终端出货缩减的背景下，联发科市场占比进一步提升到43.3%，同比增加约8个百分点，高通占比约为34.5%，同比下降约1个百分点。2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一。从6月的数据来看，SoC出货有所回升，SoC终端出货量回升至约2320万颗，环比增加约21.3%，主要大厂联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6%，其中仅联发科实现同比正增长。 表4：22H1中国市场SoC主要厂商表现 图7：2021.7-2022.9中国市场智能手机出货量（万部） MCU：消费类产品去库存延续，车用MCU相对紧俏。MCU方面，盛群/新唐/松翰9月分别实现营收3.82/35.9/2.29亿台币，环比-18.6%/3.13%/-10%。尽管消费性MCU库存压力大，但车用/工控MCU库存仍处于健康水准。车用MCU国际大厂英飞凌、瑞萨等交货周期已延后到40周以上。由于目前英飞凌整体供给增多，除了需求旺盛的汽车物料，工业及消费级物料到货量提升；8月原厂和代理端的汽车MCU陆续到货，10月的到货也在陆续推进，加上高库存下，之前32位的SAK系列MCU大幅降价，像SAK-TC233LP-32F200N AC，六七月份报价从2500元左右降至1500元左右，现价为1000元； 尽管价格下降，但是相较常态价格仍旧是高位。部分型号像SAK-TC387QP-160F300S AE月初报价在3000元以上。我们选取英飞凌的一款汽车MCU芯片，主要应用于各种安全相关应用包含安全气囊控制ECU、电动助力转向、xEV DCDC转换器、xEV电池管理系统等，22下半年价格仍处于高位。 表5：2022Q3海外龙头MCU厂商不同产品的货期与价格变化趋势厂商产品类别货期（周） 图8：英飞凌汽车MCU（SAK-TC387QP-160F300S AE）渠道价格走势（美元） 功率器件：下游需求分化，新能源相关需求强劲。功率器件方面， 2022M09 营收整体略下滑，茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.7/1.23/2.88/10.5亿台币，环比-10.7%/-23.6%/0.14%/4.62%。碳化硅方面， 2022M09 汉磊与嘉晶分别实现营收8.07亿台币与5.02亿台币，环比增长-0.82%与-3.66%。茂矽受惠IDM厂及二极体厂订单溢出，车用二极体及MOSFET接单状况良好，实现业绩增长。由于IGBT在工业用与车用市场需求与日俱增，茂矽6英寸