1. 半导体市场：复苏进程分化，供应链安全仍为隐忧
- 全球市场景气：Q3为消费电子旺季，叠加AI技术热潮，全球半导体市场景气度维持高位。2024年8月全球半导体销售额531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续5个月增长并创历史新高。
- 地区复苏分化：美洲市场增速最高（同比增长43.9%），中国（同比增长19.2%）位居第二，亚太/其他地区（同比增长17.1%），日本（同比增长2%），欧洲（同比下降9%）。
- 中国市场表现：中国半导体市场规模重要性提升，国内企业加大研发投入，政策积极引导，加速实现关键技术自主可控。2024年前8个月手机产量同比增长8.8%，微型计算机设备产量同比增长2.9%。集成电路进出口两旺，前三季度进口金额同比增长11.40%，出口金额同比增长19.80%。
- 海外供应受限：美国政府升级对华AI芯片出口限制，英伟达H20系列在中国市场遇冷，国产GPU芯片企业受益。美国商务部和荷兰政府加强半导体设备出口管制，ASML需申请荷兰政府出口许可证。
2. 存储器市场：复苏暂时放缓，价格短期承压
- 海外企业Q3业绩分化：SK海力士Q3营收、利润创历史新高，HBM业务收入占比提升；三星存储业务利润环比下滑，HBM进展缓慢；南亚科Q3营收首次转为衰退，受消费电子需求疲弱影响。
- 市场规模预测：Trendforce预计2024年DRAM全球营收同比增长75%，NAND芯片营收同比增长77%；2025年DRAM营收规模达1,365亿美元，NAND营收规模达870亿美元。
- 合约价格承压：Q4常规型DRAM价格增幅预计在0%-5%，整体上涨幅度8%-13%；NAND Flash合约价Q4预期季减3%-8%。
- 现货价格下行：消费端需求低迷，PC领域DRAM内存条和SSD价格下滑，移动端嵌入式产品价格持续下滑。
3. 晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升
- 台积电Q3业绩出色：营收同比增长39%，净利润同比增长54%，先进制程业务占比69%，AI服务器处理器收入占整体营收14%-16%。
- 联电Q3营收创新高：累计营收环比增长6.5%，前9个月营收同比增长2.59%，终端市场预期进一步改善。
4. 半导体设备：全球设备市场稳步复苏
- 日本设备销售增长：2024年9月日本半导体设备销售金额同比增长23.4%，环比增长5.3%，连续3个月环比增长。中国市场购买日本设备超4成，但需求前景存在不确定性。
- 欧美企业业绩高增：科磊2025财年Q1营收同比增长18.55%，拉姆研究2025Q1营收同比增长19.70%，中国大陆贡献拉姆研究37%营收。
- ASML经营情况：Q3营收环比增长20%，毛利率50.8%，净利润环比增长32%；新签订单金额环比下降53%，2025年收入指引下调至300-350亿欧元，预计中国大陆营收占比2025年回落至20%。
- 国产设备企业高增：北方华创、中微公司、拓荆科技等2024年前三季度营收同比增长36%-39%，归母净利润同比增长10.88%-61.58%。
5. 投资建议
- 存储器：消费电子旺季有望提振需求，但价格走势仍存在不确定性。
- 晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续增长，中芯国际、华虹公司等企业营收有望稳步增长。
- 半导体设备：中国大陆晶圆代工、先进封装、存储器IDM产线扩张将带来大量采购需求，北方华创、中微公司等企业有望受益。
- 半导体材料与零部件企业：晶圆厂产线运转需消耗大量材料与零部件，鼎龙股份、菲利华、安集科技等企业未来市占率有望提升。
6. 风险提示
- 半导体需求不及预期
- 技术研发不及预期
- 海外供应链风险
- 行业竞争加剧
