半导体供应链行业报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖

美国市场驱动半导体月度销售金额高速增长：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年8月全球半导体销售金额531.2亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。其中美洲市场8月约为165.6亿美元，同比增长43.9%，环比增长7.5%，是全球市场复苏的主要推动力。中国半导体市场8月份销售金额154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。 存储器需求相对平缓，产品价格短期承压：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND与DRAM芯片价格面临压力。据trendforce预计：4Q2024季度，一般型DRAM价格涨幅约为0-5%，包含HBM在内的DRAM整体价格涨幅约为8-13%，涨幅明显收敛；NAND Flash价格则可能下跌3-8%。展望2025年，人工智能应用向终端侧渗透，HBM、QLC技术的崛起及迭代,仍有望提振存储器市场景气度。 先进制程晶圆代工需求持续旺盛：晶圆代工龙头台积电9月营收2518.73亿元新台币，为单月次高水准，仅次于7月2569.53亿新台币的最高纪录；第3季营收达7596.93亿新台币，优于预期并创下单季新高。公司表示苹果新机处理器与AI相关订单旺盛，有望推动Q4季度营收继续环比增长。 光刻机订单金额波动，中国大陆设备需求仍旺盛：AI外其他领域半导体产品需求仍未显著复苏，扩产放缓。受此影响，ASML公司3Q2024季度新签订单金额仅为26亿欧元（市场预期54亿欧元）。中国大陆AI芯片需求旺盛，但制造能力缺乏；相关晶圆厂扩产仍有望带来大量半导体设备采购需求。 投资建议：建议关注中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体产业链企业。 风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧。 1半导体市场：复苏进程分化，供应链安全仍为隐忧 1.1Q3为销售旺季，全球半导体市场整体景气 每年的第三季度是消费电子传统旺季，也是半导体和芯片产品的出货旺季，对半导体企业的全年经营业绩有着重大影响。传统旺季叠加AI终端、AI服务器技术热潮，全球半导体市场景气度维持高位。据美国半导体行业协会(SIA)统计，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。销售金额数据已连续5个月实现增长，并在8月份创下历史新高。 图1.全球半导体销售金额持续回升 全球半导体市场整体需求旺盛的大背景下，由于各地区在半导体产业链中的分工不同，复苏进程进一步分化，中国、北美、欧洲、日本等地的市场增速表现出较大差异。受益于人工智能浪潮与美国科技互联网企业对算力芯片的旺盛需求，美洲地区8月的半导体销售金额165.6亿美元，同比增长43.9%，增速位居各地区之首，也是增速高于全球平均水平的唯一地区。中国8月半导体销售金额154.8亿美元，同比增长19.2%，增速位居全球各地区第二；亚太/其他地区以17.1%的增速紧随其后；日本地区增速仅为2%，欧洲地区增速则为-9%。 1.2中国半导体市场表现亮眼 虽然8月中国半导体的市场规模暂时回落至全球第二位，但是随着全球半导体市场规模朝着万亿美元不断迈进，中国市场的重要性愈发突出。国内半导体企业加大技术研发投入，国家政策积极引导。中国半导体行业正加速实现关键技术的自主可控，提升产业链的安全性和稳定性，有助于在全球竞争中占据有利地位。随着库存调整的完成和自给自足能力的增强，Market Insight| Statista预计2024年中国半导体行业的市场规模有望增长至14042.5亿元。 图2.中国半导体市场规模有望持续增长 2024年以来消费电子行业回暖，手机、电脑等产品销量、产量持续增长，也有力提振了国内半导体产品的市场需求。2024年前8个月，我国手机产量10.15亿台，同比增长8.8%；微型计算机设备产量2.17亿台，同比增长2.9%。主要产品产量提升的同时，出口水平不断增长，其中笔记本电脑出口量同比增长了2%，出口量同比增长了4.6%。手机、电脑等产品的产量、出口量保持增长，有望支撑消费电子/半导体行业的Q3增长。 图3.中国智能手机产量呈触底回升态势 图4.中国微型电子计算机产量呈触底回升态势 图5.中国市场半导体销售金额稳步复苏 中国人工智能产业发展和消费电子需求复苏，提振了国内集成电路的需求，集成电路进口与出口两旺。2024年前三季度，中国大陆集成电路进口金额约2811.17亿美元，同比增长11.40%；集成电路出口金额1178.55亿美元，同比增长19.80%。 3Q2024季度国内集成电路产业整体延续了Q2季度的景气态势，但进出口金额的累计同比增速有所放缓。 图6.中国集成电路进出口金额呈复苏态势 图7.2024年1-9月我国集成电路产品进口分布 1.3海外半导体产品对华供应受限情况加剧 针对人工智能领域的关键GPU芯片，美国政府的不合理出口限制措施仍在不断升级。美国已讨论限制英伟达、AMD等美国公司对波斯湾国家AI芯片出口许可证的上限。这些中东国家对人工智能数据中心的需求越来越大；但在此之前，美国已经限制英伟达、AMD等公司向中东、非洲和亚洲等40多个国家出口AI芯片，因为其担心这些芯片可能会被转移到中国。 图8.英伟达公司GPU产品 图9.ASML公司NXT 1980i光刻机 英伟达为符合美国出口规定为中国市场开发定制芯片 H2 0系列，2024年2月份，H20开始接受预订。H20在中国推出后，由于其性能被大幅削减，再加上价格偏高，使得中国客户购买的兴趣不足，转而更多地选择中国国产的AI芯片；寒武纪，海光信息等企业的国产GPU芯片未来有望获得更多采购机会。 半导体设备方面，9月5日美国商务部工业和安全局发布了一项临时规则，加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。此后不久的9月6日，荷兰政府发布了有关浸润式DUV光刻设备出口的最新许可证要求：从2024年9月7日起，ASML将需要向荷兰政府而非美国政府申请NXT:1970i和1980i型号浸润式DUV光刻系统的出口许可证。 2存储器市场：复苏暂时放缓，价格短期承压 2.1海外存储器企业Q3业绩分化 2023年下半年，三星、SK海力士、美光共同采取了主动激进减产、去库存、调高合约价等手段拉涨，以提振存储器价格。存储厂商在供给端的努力外，叠加生成式AI对存储器需求的刺激，2024年上半年存储器价格有所回升。然而在2024年下半年，存储器产能回升对价格施加压力，经济疲软也打击了消费者的信心；存储器市场复苏放缓，迫使存储器厂商改变策略，积极考虑新的减产计划。 图10.SK海力士DRAM产品营收结构 图11.SK海力士NAND产品营收结构 10月24日，韩国存储芯片巨头SK海力士公布3Q2024季度业绩，第三季度公司营业收入为17.57万亿韩元，环比增长7%，同比增长94%；营业利润为7.03万亿韩元，环比增长29%，而2023年同期亏损近1.79万亿韩元；净利润为5.75万亿韩元，环比增长40%，而2023年三季度亏损2.19万亿韩元。SK海力士的营收、营运利润和净利润均为历史最高水平。 SK海力士Q3季度HBM业务收入增长显著，环比增长超过70%，同比增长330%，占DRAM整体收入的30%，比例明显提升；4Q2024季度HBM业务收入占DRAM整体业务收入的比例有望达到40%。 图12.Q22024全球DRAM市场 图13.三星HBM3E产品 另一家韩国存储器巨头三星公司的业绩表现偏弱，Q3季度其半导体业务实现经营利润3.86万亿韩元，环比下滑40%、同比上涨203%；实现营收29.27万亿韩元，同比上升78%、环比上升3%。三星的半导体业务涵盖存储和晶圆两类，但存储是其中主要贡献业务类型，三季度实现营收22.27万亿韩元，同比上升112%、环比上升2%。三星在HBM领域进展缓慢，是拖累其存储业务发展的重要原因。 图14.台股营收（DRAM模组）短期回落 相比于三星，海力士等存储大厂，中国台湾存储企业缺少HBM芯片产品，受消费电子存储芯片需求放缓的影响较大。中国台湾存储芯片制造大厂南亚科9月营收25.85亿元，同比-5.12％、环比7.76％；第三季营收81.33亿元，环比18.03％，同比5.12％，在连续五个季度成长后，首次转为衰退。公司表示由于中国大陆消费性电子需求疲弱，部分厂商加快出货；下游客户看淡需求与价格后市，采购心态转为保守。南亚科第三季出货量及报价不如预期，第四季度预计会量增价跌。 图15.全球DRAM市场规模有望持续增长 图16.全球NAND市场规模有望持续增长 展望2024年全年与2025年，存储器市场规模仍有望回升。 DRAM存储芯片市场受益于存储器需求成长、供需结构改善、单价提升、HBM等高附加价值产品出货量激增。Trendforce预计2024年DRAM全球营收达907亿美元、同比增长75%；2025年营收规模达1,365亿美元、同比增长51%。 NAND存储芯片市场受益于企业级固态硬盘、智能手机采用大容量QLC闪存芯片，原厂限制供给量，服务器需求复苏等因素。Trendforce预计2024年NAND芯片营收规模有望达674亿美元、同比增长77%；2025年营收有望达870亿美元、同比增长29%。 2.2存储器合约价格：旺季不旺，Q4季度涨幅承压 存储器市场经历了Q2季度传统淡季，Q3与Q4季度却面临旺季不旺的艰难前景。 需求方面，消费型产品终端需求持续疲软：厂商积极推出AI PC，但由于AI实用性不足等因素，未出现明显的换机潮。第四季国产新机、iPhone 16系列等产品发布上市，看似为存储市场注入新动能，但需求方为避免库存再度过高，可能会采取更谨慎的备货策略。支撑存储器市场的主要力量是AI服务器，其OEM厂商也开始采取观望态度。 图17.4Q2024NAND Flash产品价格可能回落 图18.4Q2024各DRAM产品价格涨幅回落 供给方面，多家NAND Flash芯片原厂的稼动率于第三季恢复满载，加上其他供应商推动制程升级，产能小幅增加。移动端用LPDDR4X DRAM由于供应商大量增加产能，导致供给过剩。 价格方面，trendforce预计常规型DRAM芯片Q4季度的价格增幅在0%至5%之间，由于HBM比例逐渐上升，DRAM平均价格上涨幅度估计为8%至13%。整体而言，DRAM价格涨幅相较于上一季度有明显收敛。NAND Flash的wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅或将扩大至10%以上。第四季NAND Flash产品整体合约价或将出现季减3%至8%的情况。 2.3存储器现货价格：需求不振，短期持续下行 与合约价格相比，存储器现货价格能更直观地反映市场的变化。 随着传统购物旺季临近，渠道市场需求有所回温，但价格仍未止跌。由于消费端需求低迷，叠加部分现货资源跌价，存储器现货市场价格近期持续下行。 图19.中国CFM闪存网DRAM价格指数持续下跌 图20.中国CFM闪存网NAND价格指数持续下跌 PC领域：部分低端PC市场竞争激烈，价格接受度偏低。DRAM内存条需求较弱，部分存储厂商持续降价以加速出清库存，产品价格下滑；此外，因为上游资源端跌价明显，SSD PCle4.0产品价格也小幅下滑。 移动端领域：多数嵌入式产品价格持续下滑；因低端货源较多，LPDDR 4X产品价格下跌；部分资源现货价格下跌且可用资源多样化，大容量eMMC产品也有所下滑；虽然多款新品手机近期陆续发布，但若消费端需求未明显好转，嵌入式存储产品价格恐继续下行。 3晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升 3.1中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，Q3季度业绩出色 图21.台积电月度营收保持高位水平 全球晶圆代工龙头台积电2024年Q3季度的业绩全面强于预期。公司Q3季度营收为7596.9亿元台币，同比增长39%，超出市场预估的7510.6亿元台币；Q3季度净利润为3253亿元