业绩短期承压，夯实PLC与接入网优势，积极开拓新兴领域

事件：8月24日，公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收2.96亿元，同比下降37.73%；实现归母净利润0.34亿元，同比下降33.20%。 2023Q2业绩环比大幅提升，持续保持高比例研发投入：2023Q2公司实现营收1.54亿元，环比增长7.9%；净利润0.19亿元，环比增长25.68%，主要受益于双模产品的顺利导入。2023H1公司营收同比下降主要系电子信息行业景气度下降，下游客户整体需求有所下降所致；2023H1毛利率/净利率分别为29.08/11.51%，分别同比增长1.13/0.78pct；其中2023Q2毛利率/净利率分别为29.28/12.35%，同比增加0.42/1.75pct，盈利能力持续提升。公司持续加大研发投入，2023年H1研发费用0.72亿元，占营业收入的比例同比提升8pct；销售/管理费用同比提升3.37/5.31pct。我们认为，伴随着新产品顺利导入，公司业绩有望在行业回暖后实现稳健增长。 夯实PLC与接入网领域优势，产品不断升级迭代：1）PLC芯片领域：2022年底，国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，启动HPLC+HRF双模通信模组招标，公司及时把握智能电网改造技术发展趋势并提前布局。HPLC部分，公司不断优化其性能，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升；双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，在同类产品中具有先进性，公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测。2）接入网领域：DSL接入网网络芯片部分，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准，在研的支持G.fast技术标准的第四代接入网网络芯片目前已处于量产样片阶段；局端芯片方面，公司已量产的16端口局端接口卡芯片，可连接64个终端设备进行流量汇聚及传输，其芯片规模超过一亿门级，约为终端芯片的3-4倍。我们认为，公司基于长期积累的核心技术，产品不断升级迭代有望保持该领域的竞争优势。 加快新兴领域产品布局，在研项目稳步推进：公司提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品线和产品应用领域。1）工业领域：高速工业总线互联芯片量产版本芯片已回片，实验室测试中；2）车载领域：车载新无线短距通信技术相关芯片处于量产验证阶段，实验室验证已通过，相关技术可应用于智能汽车、智能制造、智能终端、智能家居等领域。我们认为，公司在巩固核心业务优势的同时，积极布局新兴领域，打造业绩增长第二极。 盈利预测与投资评级 ：我们预测公司2023-2025年归母净利润为0.94/1.19/1.51亿元，当前股价对应PE分别为64/50/40倍，鉴于公司所处集成电路发展，公司凭借接入网与PLC技术布局优势，未来业绩有望实现较快增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险、市场发展不及预期风险、研发进度不及预期风险、核心技术人员流失及核心技术泄密风险。