专注通信核心芯片，深耕接入网与PLC领域，公司未来业绩可期

通信核心芯片领域的“瞪羚企业”，经营业绩增速亮眼：公司位于集成电路设计行业产业链中游，凭借丰富的芯片设计和技术研发提供接入网、电力线载波和芯片版图设计服务。2022年前三季度公司实现营收6.76亿元，同比增长97.11%，实现归母净利润0.71亿元，同比增长18.29%，增速可观，特别是公司接入网业务保持高速增长，经营业绩增速亮眼。 接入网迎来快速发展，公司核心技术优势显著：有线接入领域，受益DSL低成本的优势以及该技术的国产化替代进程加速，DSL芯片市场需求保持稳健； 公司拥有先进DSL终端设备、终端芯片和量产在即的局端芯片，有望享受行业红利。无线接入领域，技术演进和下游应用爆发增长推动WiFi市场空间广阔；公司WiFiAP芯片性能优异，有望抓取市场需求获得业务增长。 电力线载波应用领域不断拓宽，公司掌握核心双模通信技术：智能电表迎来升级大周期、应用于智能抄表的PLC技术迎来快速发展；电网智能化建设推进，也将推动PLC技术向物联网等下游领域快速拓展，这将带动电力线载波通信芯片需求逐渐提升。公司紧跟业内技术标准升级，当前已完成PLC双模芯片的测试，有望受益行业增长。 芯片版图设计技术先进、经验丰富，掌握先发优势：芯片版图设计是芯片设计的重要一环，工艺技艺的提升对芯片版图设计提出更高的要求。公司拥有多年的芯片版图设计经验和可复用的技术，长期服务于业内龙头IC公司，产品和技术服务应用领域广泛，掌握先发优势。 投资建议：我们预测公司2022-2024年归母净利润为0.92 /1.47/2.01亿元，当前股价对应PE分别为65/40/30倍，鉴于公司所处集成电路发展，未来业绩有望实现较快增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险、市场发展不及预期风险、研发进度不及预期风险、核心技术人员流失及核心技术泄密风险。 1.创耀科技：通信核心芯片领域瞪羚企业 创耀科技定位集成电路设计行业，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，位于产业链中游。公司主要产品包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。公司曾获江苏省新一代泛载物联网工程技术研究中心、江苏省软件企业技术中心、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业等诸多荣誉。 1.1深耕通信芯片十六载，已成通信核心芯片领域“瞪羚企业 图表1：公司发展史 第一阶段：初创时期（2006-2011年）专注通信核心芯片的研发，形成深厚技术积累。 公司前身为创达特，自2006年成立以来，公司便专注于通信核心芯片的研发，并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台型技术方面形成深厚积累，并多次获奖。 第二阶段：快速成长时期（2012-2019年）业务扩张多点开花，持续精进核心技术。 2012年以来，公司先后在上海、北京、深圳扩大业务和研发部门，扩大公司经营规模； 同时，在芯片设计需求激增的市场背景下，公司凭借在通信芯片设计过程中积累起来的芯片版图设计技术，与国内知名芯片设计公司合作，持续精进生产工艺。 图表2：创耀科技主营业务与技术演进情况业务名称时间 第三阶段：蓬勃发展时期（2020-至今）积极推动技术迭代，不断丰富产品种类。2022年，公司登陆科创板，业务上，公司已成功进入电力线载波通信领域、接入网网络通信领域；产品上，公司持续在WiFi传输领域投入研发，支持IEEE 802.11ac技术标准的产品已于2021年上半年实现销售，支持IEEE 802.11ax技术标准的产品正在积极导入研发，产品种类不断丰富。 1.2股权结构稳定，控股子公司分工明确 图表3：公司股权结构图（截至2022年Q3） 公司股权结构稳定，有助于公司长期良性发展。重庆创睿盈为公司的最大股东，控制公司27.64%的股份。其中，YAOLONG TAN直接持有创睿盈51.56%的股权，通过重庆空青和重庆创莘锐间接持有创睿盈1.84%的股权，合计持有创睿盈53.40%的股权。最终YAOLONG TAN实际控制公司14.76%的股权，是公司的实际控制人，也是公司的最大股东。 控股子公司各司其职，分工明确。公司拥有7家全资控股子公司，分布于在成都、重庆、珠海、上海、南京等地。子公司分别经营着集成电路芯片设计研发、网络通信设备销售等与母公司相关的业务，分工明确。 图表4：创耀科技控股子公司情况子公司名称注册资本创锐科技 1.3管理团队稳定，专业化程度高 公司的核心团队及成员均在公司任职时间较长，大多数管理人员出自各产品线经理，为公司成立初期的核心成员。公司管理团队稳定且任职经历丰富，熟悉公司各业务板块技术工作与管理工作，专业化程度高。 董事长谭耀龙是中国科学院硕士，加州大学洛杉矶分校博士，1998年起先后在美国洛克威尔科研中心、Voyan Technology和Electri PHY半导体公司从事通信芯片的研发设计工作，2006年6月至今任公司董事长、总经理。谭耀龙是国内DSL领域的资深专家、江苏省十大青年科技之星、苏州市领军人才联合会会长。 图表5：公司管理团队姓名职务 1.4底层技术互通，产品矩阵丰富，客户合作广泛 公司自成立以来便专注于通信核心芯片的研发，并结合市场需求，将前述平台性技术应用在不同的行业领域，目前，公司已成功进入电力线载波通信领域和接入网网络通信领域，拥有丰富产品矩阵。 图表6：公司产品架构图 公司是国内较早研发并掌握宽带电力线载波通信技术的企业，产品应用领域不断拓展。 公司于2012年开始布局宽带技术，以克服电力线通信线路噪声显著及信号衰减严重的问题，实现数据的高速可靠传输。随着技术能力的持续提升，公司电力线载波通信芯片与解决方案业务正从智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等领域，向智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域不断拓展。 双模通信技术标准推行在即，双模芯片性能较单模更为优异。目前，基于宽带载波通信和高速无线通信的双模通信技术标准即将全面推行，下一轮电网技术改造的通信标准升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信。公司不断优化双模产品性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升，针对性的设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。 图表7：公司电力线载波通信产品矩阵业务版块产品名称/内容/功能/特点 接入网领域产品提供与服务支持“双管齐下”，致力于持续提升宽带接入水准。产品方面，公司推出不同规格的接入网网络芯片，以满足不同使用场景对性价比的权衡需求，并辅以终端设备作为芯片矩阵的补充；服务方面，公司为客户提供包括技术开发、维保、技术许可在内的全方位服务，致力于提升网管整体解决方案能力，推动宽带接入的技术水准。 有线/无线接入网领域产品布局齐头并进：其中，有线接入网领域产品设计终端芯片和局端芯片，公司在接入网领域研发的终端芯片，是调制解调器、路由器及网关等网络终端设备内的主芯片；已量产的局端芯片，包含局端设备DSLAM的接口卡核心芯片及配套芯片。无线接入网领域产品涉及WiFi芯片及路由芯片，公司WiFi AP芯片主要用于路由器、网关等网络通信设备，可支持更高的带宽、通信速率和用户数量；同时，公司还在积极拓展路由网关SOC，作为无线接入网领域的补充。 图表8：公司接入网产品矩阵 底层技术互通，制造工艺先进，芯片版图设计业务“并进”。由于通信技术在不同应用领域具有一定的共通性，公司凭借在通信芯片设计过程中积累起来的芯片版图设计技术，精准抓取芯片设计需求激增的市场动态，开展了芯片版图设计服务。公司拥有专业的芯片版图设计团队 ， 目前同时具备 65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力，掌握的工艺处在摩尔定律实现的最前沿，推动公司芯片版图设计业务并进。 当前，公司芯片版图设计项目主要以数模混合芯片以及采用先进工艺的高端数字芯片（存储、CPU、FPGA芯片等）为主，纯模拟芯片较少。 图表9：公司主要客户情况业务板块 商誉形象良好，客户资源优质。公司深耕芯片设计行业多年，致力于持续提升宽带接入的通信速率及稳定性，提供可支持多业务、多媒体的家庭网关解决方案，以满足用户日益提高的宽带接入需求，并实现关键技术和产品的国产化。在此期间公司积累了丰富的芯片量产经验，产品制造工艺精良，且通过国家电网及南方电网的认证测试，这为公司创造了良好的商誉形象，在各业务板块均形成了优质的客户资源。 在研芯片项目稳步推进，募投项目进军工业与车载芯片领域。截至2022年上半年，车载业务方面，公司车载短距无线芯片仍处于设计阶段，基于FPGA原型验证已完成和流片，将在无线主动降噪、车机互联、车内AR/VR与云交互领域有所应用；工业总线领域，公司的高速工业总线互联芯片，研发样品已回片，潜在客户已在对其进行性能评估。 2.业绩增长稳健，盈利能力优异 2.1营收和利润双增长，业绩增速亮眼 图表10：2017-2022年Q3公司营业收入（亿元，%） 图表11：2017-2022年Q3公司归母净利润（亿元，%） 2022年前三季度营业收入增势迅猛，归母净利润保持稳健增长。2022年前三季度公司实现营收6.76亿元，已超过2021年全年营收规模，同比增长97.11%，增速可观，主要得益于国内通信系统商、ODM、OEM厂商在海外DSL接入运营商市场中，芯片方案国产替代率提升推动半导体行业景气度持续向好；实现归母净利润0.71亿元，同比增长18.29%，增速低于营收增速，主要系公司综合毛利率下降，以及研发投入增加所致。 2022年公司业绩增速可期。公司专注于通信核心芯片领域，拥有深厚的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术积累，随着公司将这些技术进一步应用在接入网网络通信、电力线载波通信等多个业务领域，公司2022年业绩有望实现快速增长。 2.2接入网业务保持超高速增长，通信芯片产品业绩可期 通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。 图表12：2017-2022年H1公司分业务营收（百万元） 图表13：2017-2022年H1公司分业务营收（%） 公司接入网网络业务保持超高速增长。2017年-2020年，公司三大板块业务对营收贡献较为均衡，其中芯片版图设计业务的营收占比有所下降；2021年，得益于芯片销售大幅增长，公司接入网网络业务收入同比增长645%至4.97亿元，并继续保持高速增长；2022年上半年，公司接入网网络业务实现营收3.88亿元，同比增长236.59%，主要得益于接入网与WiFi芯片套片适销、产能情况保持稳定以及在手订单的充分转化。 双模SoC芯片替代进行时，电力线载波产品线盈利空间充足。2022年上半年，公司电力线载波产品线实现营收0.49亿元，收入来源主要为HPLC芯片的技术开发服务及基于IP授权的量产服务费。随着国家电网、南方电网HPLC芯片向双模SoC芯片进一步切换，未来公司有望凭借技术实力获取更大的市场份额。同时相较单模HPLC，产品公司双模产品有望带来更多利润，并在一定程度上促进毛利率的回升。 2.3业务结构调整导致毛利下滑，成本效益管控优良 图表14：2017-2022年前三季度公司毛利率/净利率（%）图表15：2017-2021年分业务毛利率（%） 2021年以来受接入网业务快速增长影响，公司整体利润率较之前下滑。2021年，公司综合毛利率为29.77%，相比2020年下降16.34%，主要系公司接入网业务规模快速上升且该业务毛利率相对较低所致。2020年下半年起，公司向新增客户深圳达新和西安磊业销售接入网芯片，因接入网业务中芯片销售毛利率为18.55%，相对较低，随着销