2023年Q1点评：业绩短期承压，深耕接入网和PLC领域，看好未来业绩稳健发展

事件：4月24日，创耀科技发布2023年第一季度报告。报告期内，公司实现营业收入1.42亿元，同比下降38.23%；实现归母净利润0.15亿元，同比下降40.73%。 业绩短期承压，长期看好通信核心芯片“瞪羚企业”发展：2023年第一季度，公司业绩出现一定程度下滑，主要受宏观经济增速放缓、行业周期性波动以及电力线载波通信业务产品更新迭代等多重因素影响。长期来看，公司核心业务具备竞争优势，是国内少数拥有“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司，同时公司持续进行高投入研发，2022年公司新增软件著作权21项，集成电路布图4项。我们认为，公司作为通信核心芯片领域的“瞪羚企业”，深耕接入网与PLC领域，未来有望保持竞争优势，长期看好公司业绩发展。 接入网核心技术优势显著，PLC芯片提前布局：接入网领域：1）有线接入网领域：公司在研的支持G.fast技术标准的第四代接入网网络芯片目前已处于量产样片阶段，16端口局端接口卡芯片即将进入验证阶段。2）无线WIFI接入领域：公司支持WiFi5技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，WiFi6技术标准的芯片正在研发。PLC领域:公司及时把握智能电网改造技术发展趋势并提前布局，加大对无线双模芯片的研发，2022年年底，送检的双模通信芯片陆续通过首批国网计量中心的试验检测，公司客户的高速双模产品实现批量供货。我们认为，公司在接入网领域核心技术领先，PLC领域把握行业发展趋势并提前布局，有望持续打开增长空间。 业务领域不断拓宽，在研项目稳步推进：公司基于电力线载波通信芯片、接入网网络芯片等相关算法和软件核心技术，对工业、车载、智能家居、智能配网等应用领域进行研发投入。1）智能物联领域：无线双模芯片已完成量产，应用方案持续研发，目前正处于小批量发货阶段；短距无线高速AP芯片处于量产验证阶段。2）工业领域：高速工业总线互联芯片研发样品验证完成，量产版本芯片已投片。3）车载领域：车载新无线短距通信项目已完成协议栈核心算法技术攻关，首款短距无线芯片将于2023年年中完成验证。我们认为，公司基于自身核心技术不断拓宽业务领域，加大新兴领域研发投入，有望为公司增加新的营收增长点。 盈利测与投资评级 ：我们预测公司2023-2025年归母净利润为1.09/1.28/1.45亿元，当前股价对应PE分别为55/47/41倍，鉴于公司所处集成电路发展，公司凭借接入网与PLC技术布局优势，未来业绩有望实现较快增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险、市场发展不及预期风险、研发进度不及预期风险、核心技术人员流失及核心技术泄密风险。