化工新材料行业周报：半导体公司Arm申请上市，巴斯夫&壳牌合资工厂关闭

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报3596.82点，环比下跌5.37%。其中，涨幅前五的有江化微(9.2%)、建龙微纳(6.25%)、普利特(0.94%)、润阳科技(0.51%)、博迁新材(-0.32%)；跌幅前五的有斯迪克(-10.55%)、金丹科技(-9.39%)、飞凯材料(-9.27%)、金博股份(-9.22%)、道恩股份(-8.83%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报5802.11点，环比下跌4.87%；申万三级行业显示器件材料指数收报960.51点，环比下跌2.72%；中信三级行业有机硅材料指数收报6602.29点，环比下跌3.89%；中信三级行业碳纤维指数收报2306.03点，环比下跌10.06%； 中信三级行业锂电指数收报2504.13点，环比下跌9.56%；Wind概念可降解塑料指数收报1700.9点，环比下跌3.35%。 半导体公司Arm申请上市，全球最大美股IPO。8月27日，软银旗下的芯片设计企业Arm向美国证券交易委员会递交申请文件，准备在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“ARM”。ARM此次IPO募资范围在80亿到100亿美元，将可能创造自2021年10月造车新势力Rivian之后最大的美股IPO。此外，软银集团最新以640亿美元（约合人民币4600亿元）的估值，从愿景基金手中回购了该公司25%的股份。中国是Arm的最大市场，2021、2022和2023财年中，Arm来自中国大陆的收入分别占其总收入的约21%、18%、25%。中国公司安谋科技（Arm China）是Arm最大客户。2022财年和2023财年，安谋科技分别占其总收入的18%和24%。 相当于Arm在中国的收入几乎全部来自于安谋科技。（资料来源：半导体前沿，中国半导体论坛） 巴斯夫&壳牌合资工厂关闭。由壳牌和巴斯夫共同运营的合资企业Ellba的苯乙烯和环氧丙烷(PO)工厂因技术问题而关闭。目前尚不清楚该工厂将停止运营多久。 然而，显而易见的是，停产可能会进一步加剧苯乙烯市场的紧张局势，至少近期供应不稳定。到目前为止，只有下游微薄的需求缓解了生产的瓶颈。然而，如果假期后需求如预期回升，整个欧洲可能会出现生产问题。由于苯乙烯短缺，一些EPS供应商已经无法充分服务所有客户，不得不放弃部分业务。（资料来源：化工新材料，plasteurope，慧聪塑料网） 重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报3596.82点，环比下跌5.37%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报5802.11点，环比下跌4.87%；申万三级行业显示器件材料指数收报960.51点，环比下跌2.72%；中信三级行业有机硅材料指数收报6602.29点，环比下跌3.89%；中信三级行业碳纤维指数收报2306.03点，环比下跌10.06%；中信三级行业锂电指数收报2504.13点，环比下跌9.56%； Wind概念可降解塑料指数收报1700.9点，环比下跌3.35%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：江化微(9.2%)、建龙微纳(6.25%)、普利特(0.94%)、润阳科技(0.51%)、博迁新材(-0.32%)、凯赛生物(-1.45%)、瑞丰高材(-1.63%)、金发科技(-1.78%)、福斯特(-2.11%)、上海新阳(-2.28%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：斯迪克(-10.55%)、金丹科技(-9.39%)、飞凯材料(-9.27%)、金博股份(-9.22%)、道恩股份(-8.83%)、新亚强(-8.82%)、金宏气体(-8.55%)、八亿时空(-8.33%)、久日新材(-8.23%)、长阳科技(-7.34%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【瑞联新材（688550.SH）】8月24日，公司发布2023年半年度报告。报告期内公司实现营业收入61,602万元，同比下降31%，归属于上市公司股东的净利润5,829万元，同比下降64%，扣非后净利润5,170万元，同比下滑66%。 【飞凯材料（300398.SZ）】8月24日，公司发布2023年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入13.18亿元，同比下降19.88%；实现归属于上市公司股东的净利1.74亿元，同比下降31.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.26亿元，较上年同期减少53.62%。 【黑猫股份（002068.SZ）】8月24日，公司发布2023年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入44.23亿元，同比下降4.98%；实现归属于上市公司股东的净利-2.36亿元，同比下降445.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-2.39亿元，较上年同期减少499.57%。 【凯盛新材（301069.SZ）】8月25日，公司发布2023年半年度报告。报告期内，公司实现营业总收4.92亿元，较上年同期减少6.02%；实现归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，较上年同期减少21.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.01亿元，较上年同期减少19.26%。 【博迁新材（605376.SH）】8月25日，公司发布2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书。本次发行A股股票的募集资金总额不超过54,689.31万（含本数、含发行费用）且不低于52,682.00万元（含本数、含发行费用），扣除发行费用后将用于补充公司流动资金或偿还银行债务，本次发行有助于优化公司资本结构，充实公司营运资金，为公司后续经营发展提供资金保障。 【晶瑞电材（300655.SZ）】8月25日，公司发布2023年半年度报告。报告期内，公司实现营业总收入62,812.06万元，较上年同期减少33.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1,071.42万元，较上年同期减少87.06%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,236.73万元，较上年同期减少59.75%。 【斯迪克（300806.SZ）】8月25日，公司发布2023年半年度报告。本报告期，公司实现营业收入9.78亿元，同比下降5.08%；归属于上市公司股东净利润0.65亿元，同比减少29.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利0.51亿元同比下降36.56%。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.半导体公司Arm申请上市，全球最大美股IPO 8月27日，软银旗下的芯片设计企业Arm向美国证券交易委员会递交申请文件，准备在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“ARM”。ARM此次IPO募资范围在80亿到100亿美元，将可能创造自2021年10月造车新势力Rivian之后最大的美股IPO。此外，软银集团最新以640亿美元（约合人民币4600亿元）的估值，从愿景基金手中回购了该公司25%的股份。 这是Arm公司历史上第二次上市。Arm成立于1990年，主要业务为出售面向芯片设计企业的“设计蓝图”，即IP（知识产权），1998年到2016年，Arm在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。2016年9月，日本软银集团以320亿美元将Arm收购并私有化。2020年，软银曾尝试以400亿美元将Arm出售于英伟达，但该交易面临来自监管机构和半导体同业的阻力，2022年2月该收购案失败，软银随后寻求推动Arm上市。 由于基于Arm架构设计的芯片有较高能效，目前其在面向智能手机领域占据全球90%以上市场份额。经过数十年耕耘，基于Arm的芯片广泛用于手机、电脑、工业、汽车等领域，近年在服务器等高性能领域的应用也逐渐增长。 在生态成绩上，Arm称，Arm累计芯片出货量超过2500亿颗，拥有超过1500万个软件开发者。根据IPO文件，Arm估计全世界大约70%的人都在使用基于Arm的产品，在2023财年（截至2023年3月31日），Arm芯片出货量就超过了305.83亿颗，较2016财年的出货量增长约70%。 Arm披露，其2023财年的收入为26.8亿美元，净利润为5.24亿美元，营收和利润均略低于2022财年27亿美元营收和5.49亿美元数字，反映了2023财年度的半导体产业处于下行期、行业需求较低的现状。 中国是Arm的最大市场。2021、2022和2023财年中，Arm来自中国大陆的收入分别占其总收入的约21%、18%、25%。中国公司安谋科技（Arm China）是Arm最大客户。2022财年和2023财年，安谋科技分别占其总收入的18%和24%。相当于Arm在中国的收入几乎全部来自于安谋科技。（资料来源：半导体前沿，中国半导体论坛） 3.2.巴斯夫&壳牌合资工厂关闭 由壳牌和巴斯夫共同运营的合资企业Ellba的苯乙烯和环氧丙烷(PO)工厂因技术问题而关闭。 目前尚不清楚该工厂将停止运营多久。然而，显而易见的是，停产可能会进一步加剧苯乙烯市场的紧张局势，至少近期供应不稳定。到目前为止，只有下游微薄的需求缓解了生产的瓶颈。然而，如果假期后需求如预期回升，整个欧洲可能会出现生产问题。由于苯乙烯短缺，一些EPS供应商已经无法充分服务所有客户，不得不放弃部分业务。 根据PIE的Polyglobe数据库（www.Polyglobe.net），在欧洲约550万吨/年的苯乙烯产能中，不包括位于俄罗斯的68万吨/年，约三分之一的产能在Ellba大修后仍然可用。PIE价格团队的研究显示，苯乙烯的现货价格持续上涨，目前为1550美元/吨。因此，9月份聚苯乙烯价格的进一步上涨似乎是不可避免的。（资料来源：化工新材料，plasteurope，慧聪塑料网） 3.3.一聚酰亚胺材料项目试产，满足国内聚酰亚胺产业链供货 近日，河北循环化工园区重点项目河北东丽新材料有限公司正式进入试生产阶段。该项目总投资6亿元，占地117亩，于2022年2月开工建设。项目一期投产后可生产5000吨ODA、500吨BPDA产品。项目全部投产后，东丽新材料公司ODA和BPDA全球竞争力将升至第二位，继续保持国内第一，ODPA仍保持全球竞争力第一。 河北东丽新材料有限公司成立于2021年11月，是河北海力香料股份有限公司的第3家全资子公司，深耕聚酰亚胺行业20年，是国内唯一规模生产BPDA、ODPA的企业。项目建成后将打破国外技术