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兴森科技(002436)2023年中报点评:封装基板项目费用压力拖累业绩,但FCBGA长期逻辑坚定不移。公司实现营业收入25.66亿元,同比下滑4.81%,归母净利润0.18亿元,同比下滑94.98%。封装基板业务费用合计约1.46亿元,整体亏损约1.09亿元;广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目上半年亏损约4256万元,影响公司净利润约2170万元。封装基板产能利用率下降影响公司毛利率水平。毛利率为25.19%,同比下滑4.92pct。引入战投,FCBGA成长逻辑坚定。为推进FCBGA封装基板项目的建设进程,拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者。同时收购北京揖斐电,布局智能手机等高端消费电子领域。