【东财电子】兴森科技：引入战投，FCBGA长期逻辑坚定不移事件

【东财电子】兴森科技：引入战投，FCBGA长期逻辑坚定不移 #事件 8月2日晚，公司发布公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额为16.05亿元人民币，其中兴森科技认缴5.55亿元，增资后直接持股47.85%，并通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持股4.53%。 广州兴森仍为公司控股子公司。 #5名战略 【东财电子】兴森科技：引入战投，FCBGA长期逻辑坚定不移 #事件 8月2日晚，公司发布公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额为16.05亿元人民币，其中兴森科技认缴5.55亿元，增资后直接持股47.85%，并通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持股4.53%。 广州兴森仍为公司控股子公司。 #5名战略投资者认缴及持股情况： 国开制造业转型升级基金：拟认缴4.5亿元，增资后持股20.41%建信金融资产投资有限公司：拟认缴2.5亿元，增资后持股11.34% 河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业：拟认缴1亿元，增资后持股4.54%嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业：拟认缴2亿元，增资后持股9.07% 广东省粤科创业投资有限公司：拟认缴0.5亿元，增资后持股2.27% #点评 算力需求增长背景下，叠加chiplet先进封装技术的应用，FCBGA载板需求增长，预计未来几年供需缺口仍将持续，目前FCBGA载板被中国台湾、日本和韩国厂商垄断，兴森科技积极推动FCBGA载板的国产替代。 公司珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前良率持续提升，2023Q2开启客户认证，预计Q3进入小批量产品交付阶段。 广州FCBGA封装基板项目一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计23Q4完成产线建设、开始试产。 FCBGA项目投资较大，回收期相对较长，短期可能存在利润拖累，但是长期发展趋势坚定不移，本次公司引入战略投资者，持续赋能FCBGA项目发展，有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司有望充分受益于高端载板的国产替代趋势。