23H1业绩承压，长期看好封装基板业务

事件概述 8月23日，公司发布2023年半年报，2023H1公司实现营收60.34亿元，同比下降13.4 5%，归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%；扣非归母净利润4.26亿元，同比下降39. 23%；毛利率22.93%，同比下降3.56pct。 经测算，公司Q2实现营收32.49亿元，同比下降11.13%，环比提升16.66%；归母净利润2.68亿元，同比下降33.85%，环比增长30.1%，；扣非归母净利润2.47亿元，同比下降3 4.37%，环比增长37.99%；毛利率22.83%，同比下降3.38pct，环比下降0.22pct。 PCB业务承压，数通板+汽车板引领未来发展 2023H1公司PCB实现营收38.82亿元，同比下降12.43%，毛利率25.85%，同比下降1.49 pct。1）通信领域：2023年上半年海内外需求未见明显改善，公司通信领域订单规模同比略有下降。但是公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，同时加大力度推进新客户开发工作；2）数据中心领域：2023年上半年由于全球经济降温和EagleStream平台切换不断推迟，数据中心总体需求承压，上半年公司数据中心领域总体订单同比有所减少。3）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，相关订单同比增长近40%，主要来自于新客户订单项目需求释放及现有客户的增量订单。汽车电子专业PCB工厂南通三期产能爬坡工作稳步推进，为公司汽车电子订单的导入提供产能支撑。 封装基板业务：上半年需求平淡，持续推进高端市场布局 2023H1年封装基板业务实现收入8.21亿元，同比下降39.9%，毛利率18.8%，同比下降1 1.47pct。1）受全球半导体景气低迷影响，公司各类封装基板产品订单较去年同期均出现了不同程度的下滑。但是公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。 3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。 投资建议 由于PCB及封装基板需求仍有一定压力，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为15.44/19.16/23.2亿元（此前预计2023/2024/2025年归母净利润为18.19/21.49/2 4.99亿元），按照2023/8/24收盘价，PE为21/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。 盈利预测表