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23年业绩承压,数据中心/汽车/封装基板助力长期发展

2024-03-15王芳、刘博文中泰证券在***
23年业绩承压,数据中心/汽车/封装基板助力长期发展

深南电路:23年业绩承压,数据中心/汽车/封装基板助力长期发展 深南电路(002916.SZ)/电子证券研究报告/公司点评2024年3月15日 公司盈利预测及估值指标2022A2023A2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)13,99213,52617,486 20,262 23,105 增长率yoy%0%-3%29% 16% 14% 净利润(百万元)1,6401,3982,003 2,435 2,840 增长率yoy%11%-15%43% 22% 17% 每股收益(元)3.202.733.91 4.75 5.54 每股现金流量6.205.054.53 6.75 7.53 净资产收益率13%11%13% 14% 14% P/E27.832.622.8 18.7 16.1 P/B3.73.53.1 2.7 2.3 备注:股价更新于2024年3月15日,每股指标按照最新股本数全面摊薄 投资要点 事件概述 公司发布2023年年报,2023公司实现营收135.26亿元,同比-3.3%;归母净利润13.98亿元,同比-14.81%;扣非归母净利润9.98亿元,同比-33.46%。毛利率23.43%,同比-2. 09pct;净利率10.33%,同比-1.39pct。经测算,公司Q4实现营收40.65亿元,同比+15.91%,环比+18.58%;归母净利润4.9亿元,同比+6.73%,环比+12.9%;扣非归母净利润2.61亿元,同比-34.85%,环比-16.3 5%。毛利率24.18%,同比+0.42pct,环比+0.75pct;净利率12.04%,同比-1.01pct,环比-0.64pct。 23年业绩承压,主要受需求减弱及新项目投入较高所致 公司23年业绩承压,主要系下游市场需求下行,封装基板和PCB业务稼动率下降,叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用及固定成本增加所致。以研发费用为例,因FCBGA封装基板建设需加大研发投入,公司23年研发费用率7.93%,同比+2.07pct。 PCB业务:积极推进产品结构优化,数据中心+汽车引领未来成长 2023年公司PCB实现营收80.73亿元,同比下降8.52%,毛利率26.55%,同比下降1.57p ct。1)通信领域:国内市场需求仍未出现明显改善,海外市场下半年后项目有所放缓,致使公司通信领域订单规模同比有所下降,对此公司主动优化产品结构,海外项目开发及产品导入工作取得进展,公司在海外客户处的订单份额保持稳定;2)数据中心领域:2023年同比略有增长,主要为下半年以来部分客户EagleStream平台产品起量,以及在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破。3)汽车电子领域:公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会,全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外,海外Tier1客户开发工作进展顺利,为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务:下半年需求转暖,长期看好IC载板布局 2023年封装基板业务实现收入23.06亿元,同比下降8.47%,毛利率23.87%,同比下降3.11pct。1)上半年受全球半导体景气低迷影响,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复,公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇,其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复,实现了订单同比增长;2)技术能力突破方面,公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF射频产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力,部分客户已完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14层以上产品已进入送样认证阶段。3)新项目建设方面,无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利,已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。 投资建议 考虑到数据中心、汽车领域放量及封装基板景气度回升,我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元(此前预计2024/2025年归母净利润为19.16/23.2亿元),按照2024/3/15收盘价,PE为23/19/16倍,维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。 评级:买入(维持) 市场价格:88.92元/股 分析师:�芳 执业证书编号:S0740521120002 Email:wangfang02@zts.com.cn 研究助理:刘博文 Email:liubw@zts.com.cn 基本状况 总股本(百万股)513 流通股本(百万股)511 市价(元)88.92 市值(百万元)45,605 流通市值(百万元)45,423 股价与行业-市场走势对比 深南电路 沪深300 30% 20% 10% 2023-03 2023-04 2023-05 2023-06 2023-07 2023-08 2023-09 2023-10 2023-11 2023-12 2024-01 2024-02 2024-03 0% -10% -20% -30% -40% -50% 相关报告 《深南电路:一季报业绩亮眼,封装 基板业务打开公司成长空间》 《深南电路:2022H1业绩高增,封装载板长期向好》 《深南电路:Q3业绩承压,封装载板业务有序推进》 《深南电路:22年业绩符合预期,封装载板业务长期向好》 《深南电路:23H1业绩承压,长期看好封装基板业务》 盈利预测表 来源:wind,中泰证券研究所 评级 说明 股票评级 买入 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在15%以上 增持 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间 持有 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在-10%~+5%之间 减持 预期未来6~12个月内相对同期基准指数跌幅在10%以上 行业评级 增持 预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上 中性 预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间 减持 预期未来6~12个月内对同期基准指数跌幅在10%以上 备注:评级标准为报告发布日后的6~12个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数 为基准(另有说明的除外)。 投资评级说明: 重要声明: 中泰证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。 市场有风险,投资需谨慎。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意,在法律允许的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权,任何机构和个人,不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。