Q2业绩环比改善明显，在研项目稳步推进

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研报重点内容：

1. 公司业绩改善：2023年二季度公司实现营收1.69亿元，同比减少2.39%，环比增长16.55%；实现归母净利润0.44亿元，同比减少10.53%，环比增长54.33%；实现扣非后归母净利润0.39亿元，同比减少13.68%，环比增长72.42%。相比一季度，公司业绩改善显著。

2. 全球终端市场需求疲软，但公司Q2实现营收增长，未来随着下游需求的逐步恢复，公司有望实现持续增长。

3. 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

4. 公司持续加大研发投入，核心自主研发优势稳固，2023H1研发费用为0.21亿元，同比增长3.56%，研发投入占比为6.74%，同比增长0.91%。

5. 公司股票价格波动较大，但公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，维持“买入”评级。

6. 风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。