【德邦电子】行业周观点 2301151、持续重点推荐芯碁微装

【德邦电子】行业周观点230115 1、持续重点推荐芯碁微装 Q4发货设备以及新签订单环比三季度都在翻倍级别水平，展望23年，泛半导体领域有望维持50-100%的高速增长。PCB领域约30-50%的增长。 同时23年将首次确认先进封装收收入，光伏领域目前电镀铜技术路线确定性继续增强，23年预计出货达两位数台。目前公司对接行业内大部分龙头客户，预计23年下半年有GW级别量产。 2、半导体：关注手机链IC公司后续修复机会 本周SiC、电子纸等板块表现较好，其行业自身有高成长，且相关企业（东尼、清越）拿到大单点燃板块情绪。 本周多家公司发布业绩预告，芯朋微Q4营收环比+20%左右，预计家电去库存接近尾声；韦尔全年利润预计同比大幅下降，且计提大额存货跌价 （14亿左右），不过公司Q4库存已明显回落；聚辰、雅创业绩高增长。 Q1半导体需求进入淡季，后续可以关注1月手机销售情况。 若手机回暖，则压制产业链公司的存货跌价、营收下滑因素会有改善，带来业绩和估值的修复。建议关注：纳芯微、帝奥微、英集芯、芯朋微等。 3、汽车电子：建议关注磁性元件 首个国内车企跟进特斯拉降价策略，问界部分车型降价3w等，市场担心车企将成本压力转嫁给上游产业链公司，行业利润中枢下移。当前阶段优选高景气磁性元件赛道，光伏/充电桩/新能车三重增量，建议关注可立克/京泉华/顺络电子。 CES展颠覆性创新关注轮边电机、电子后视镜、发光变色车身，板块性行情启动需关注后续销量恢复情况及4月上海车展催化，另推荐23年业绩有望修复标的长光华芯/永新光学/光峰科技。 4、消费电子：XR检测设备产业催化行情，建议关注赛腾股份/智立方/杰普特等 近期市场持续挖掘苹果MR产品细节，有望春季发布会或者WWDC大会上面世，上游生产线检测/组装设备产业链迎来行情催化。 一方面，MR产品在传感交互提升下对检测/组装设备的需求更多、要求更高，另一方面，苹果MR一代产品在对XR市场、应用与生态完成验证后，二代产品有望进军消费市场，产线设备需求预计随终端销量增加而数倍提升。 建议关注赛腾股份、智立方、杰普特等。