【德邦电子|芯碁微装】业绩符合预期，多产品突破助力持续高增23H

【德邦电子|芯碁微装】业绩符合预期，多产品突破助力持续高增 23H1实现营收约3.19亿，同比+24.9%；实现归母净利0.73亿元，同比+27.8%，扣非净利0.68亿元，同比增长51.4%；其中Q2实现营收 1.62亿，同比+7.3%，环比+3.1%；归母净利0.39亿元，同比+5.4%，环比+17.0%；扣非净利0.39亿元，同比+41.0%，环比+35.9%Q2逆势增长创下利润率新高，关注下游回暖带来 【德邦电子|芯碁微装】业绩符合预期，多产品突破助力持续高增 23H1实现营收约3.19亿，同比+24.9%；实现归母净利0.73亿元，同比+27.8%，扣非净利0.68亿元，同比增长51.4%；其中Q2实现营收 1.62亿，同比+7.3%，环比+3.1%；归母净利0.39亿元，同比+5.4%，环比+17.0%；扣非净利0.39亿元，同比+41.0%，环比+35.9% Q2逆势增长创下利润率新高，关注下游回暖带来的巨大弹性 公司主业下游为PCB行业，Q2下游行业整体景气度尚未回暖，对公司设备出货和验收节奏影响较大。 公司Q2在行业低景气情况下逆势增长，主要依靠公司在产品规格升级的纵向延伸和应用领域横向拓展的顺利进行。 产品结构的升级和半导体设备占比提升进一步提升了公司利润率升，2023Q2公司毛利率为47.86%，连续3个季度环比提升，并创下3年新高。随着下游需求的回暖，公司签单和发货Q3开始均有望大幅提升。 行业和公司成长有望进入共振周期，业绩弹性巨大。 多领域产品不断突破，光伏、半导体引领成长公司纵向拓展和横向拓展相得益彰。 纵向拓展上，公司布局载板、类载板市场并做到国内领先，目前3-4um解析能力的IC载板设备技术指标比肩国际龙头企业。 横向拓展上，公司向光伏、先进封装/新型显示等泛半导体等领域进军，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术，对曝光设备需求巨大。 公司23年4月直接成像量产机型成功发运光伏龙头企业，5月公司与海源富材、广信材料签订战略合作协议，6月非直写技术方案设备也顺利交付海外客户，光伏板块带给芯碁弹性巨大。 LDI技术向PCB阻焊渗透，公司深度受益技术变革 近年来PCB产品不断高端化，阻焊层的曝光精度也提升至40/70um水平。 同时随着公司直接光刻技术的不断升级，LDI用于阻焊层曝光性价比大幅提升，市场进入快速发展期。根据QYRsearch，全区PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元。 公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB设备的又一大增长点。 投资建议：预计23-25年实现收入9.9/14/19亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7亿元，以8月25日市值对应PE分别为40/30/22倍，推荐！