ASMPT(00522)交流纪要-港股-调研纪要

会议时间：2023.7.26（北京时间） 回放链接：https://www.asmpt.com/en/investors/financials-results/联系人：洪嘉骏18310290355 注：以下材料仅为公开资料整理，不涉及分析师的研究观点和投资建议，记录和翻译可能产生误差，仅供参考，如有异议，请联系删除。 CY2Q23（截至2023/6/30）：经营活动： 订单30.2亿港元，以美元计价为3.85亿美元（YoY-35.1%，QoQ-14.9%）； 积压订单规模77.8亿港元，以美元计价为9.93亿美元（截至2023/6/30）；SEMI业务复苏所需时间长于预期，客户利用率回升，但未恢复最佳水平；SMT业务维持强劲表现。 先进封装方案（AP）受益于AI和HPC需求：上半年AP收入1.95亿美元，占比19%； AP组合中，TCB（Thermo-CompressionBonding，热压键合）占比最高，逻辑方面，Foundry和OSAT客户的订单前景良好，存储方面，公司TCB可以支持到下一代HBM产品；公司预计高端AI、HPC封装中约9成互连工序需要TCB。 TCB预计明年出现增长拐点； MassReflowHighPrecisionDie-bonding（大规模回流高精度芯片焊接方案）:同样受益于AIGC投资混合键合产品在首个订单获得后，继续获得包括存储器在内的各类终端应用资格。AIGC也将带动硅光子、激光模拟解决方案和电化学沉积工具等产品。 业绩表现： 收入39亿港元，以美元计价为4.97亿美金（YoY-25%，QoQ-0.4%），指引为4.55-5.25亿美元，一致预期为4.87亿美元； 毛利率为40.1%（YoY-1.58pcts,QoQ-0.33pct）； 经营利润为9.9%（YoY-8.92pcts,QoQ-1.97pcts）； 净利润3.08亿港元（YoY-66%,QoQ-2.3%），一致预期为3.7亿港元；EPS（摊薄）为0.74港元。 2Q23收入结构（按业务）：半导体方案业务： IC/分立器件表现稳定，光电事业部增长（受益于传统显示器的焊线机），CIS疲软（受手机市场逆风影响）； 订单12.69亿港元，以美元计价为1.62亿美元（YoY-40.5%,QoQ-15.5%）; 营收16.55亿港元，以美元计价为2.11亿美元（YoY-46.1,QoQ+7.4%）；毛利率42.7%（YoY-2.01pcts，QoQ-2.43pct）; 净利率1.7%（YoY-18.42pcts，QoQ-0.81pct）。 SMT解决方案： 工业和汽车类占业务收入比超50%，需求来自欧洲，订单进入从严重积压逐步正常化；订单17.47亿港元，以美元计价为2.23亿美元（YoY-30.6%,QoQ-14.5%）; 营收22.46亿港元，以美元计价为2.86亿美元（YoY+5.3%,QoQ-5.5%）；毛利率38.2%（YoY+0.85pct，QoQ+0.81pct）； 净利率19.1%（YoY+0.3pct，QoQ-1.14pcts）。 1H23收入结构（按终端）：按终端： 汽车占比23%；工业占比18%； 消费类（不含手机）占比13%；计算类占比12%； 通信类占比10%；其他占比24%。 按市场： 中国大陆占比30%（YoY-14pcts,QoQ-8pcts）； 欧洲占比30%（YoY+15pcts,QoQ+9pcts）；美国占比19%（YoY+5pcts,QoQ+10pcts）。 3Q23业绩指引： 收入预计为4.1-4.8亿美元（中值YoY-23.4%,QoQ-10.5%），一致预期为5.2亿美元。 Q&A： Q:公司在TCB（Thermo-CompressionBonding，热压键合）的市场地位如何？公司主要客户为IDM客户，对Foundry客户有什么规划？公司能否提供HBMTCB的相关情况？ A:1）公司在TCB领域深耕10年，主要服务IDM客户，截至去年已累计出货300台设备，因此公司相信ASMPT是市场拥有市场最大的存量设备基础； 2）Foundry方面，公司确实在几个客户中看到发展的潜力； 3）Memory方面，公司为头部HBM厂商供货。 Q:Foundry因成本问题过去不太看好TCB，这个倾向是否有所改变？TCB除了AI以外，还有什么驱动因素吗？ A:实际上在AIGC开始爆发前，TCB的需求就已经提升了，主要用于HPC，当然，在AI投资下，公司看到TCB需求的进一步提升。 Q:Q3展望？各细分领域订单如何？ A:订单预计环比减少10%，大部分降幅来自SMT业务。汽车的相关需求过去一直处于高位，带动SMT业务22年的增长，预期未来增速将回归均值，这是一个正常化的过程。即使增速放缓，汽车业务预计仍会是2023年收入的主要构成部分。 先进封装由于客户集中度比较高，预订量比较不稳定，Q3先进封装业务预订量与Q2相比，预计更加稳定。 Q:TCB方面，公司是否会将C2W（ChiptoWafer）工具与其他工具一同绑定销售？ A:90%的C2W和C2S互连都需要TCB，随着封装规格的提升，TCB会有更多应用。 Q:C2S是不是主要用于1-1年半以前的工序？A:是的，(更多调研纪要加微：mituzjnb）所以大订单主要是C2W。 Q:考虑到中国复苏，2020-2021年的积压订单要多久才能消化？ A:2021、2022对中游产品（键合机和焊线机）都是行情比较好的年份，需求非常高，即使到Q2焊线机仍有零星需求。这说明传统LED显示器客户群（主要来自中国）仍然有进行投资的意愿，但这个意愿和经济复苏关联度不大，公司认为部分业者的投资是受补贴支持驱动的。 Q:公司TCB产品在Foundry客群中有什么优势？ A:首先，公司TCB主要客群是存储客户，用于HBM，2023年下半年逻辑订单也会出现。公司在TCB深耕近10年，有丰富的经验，有助于提高工具的性能和精度，这对于C2S非常重要，举例来说，如何在6-8个逻辑芯片周围接入同等数量的HBM芯片，这对工具水平的要求非常高。 Q:TCB的利润率是多少？ A:首先，公司近期毛利率下滑的原因是产能利用率逆风，此外，产品组合也存在不利影响，但与TCB无关。TCB对公司毛利率的影响是正面的。 Q:如果SMT收缩，是否有可能促进产品组合优化，从而改善毛利率？公司营收下滑，但营运支出却十分稳定，公司未来是否会做调整？ A:1）如果Q3主流产品需求增加，毛利率可能会继续因产品结构问题受到负面影响；2）SMT的预订和收入确认是不同时间点，所以预订量下滑对下季度的毛利率没有参考意义，换句话说，考虑到此前SMT的订单非常强劲，之后仍将有比较大的收入贡献，相应的毛利率也会有压力；3）运营支出方面，一方面，公司持续进行研发，这有助于长期经营，比如公司此前对先进封装的投入；另一方面，公司一直在投资流程改进工具，这些开支会在长期有效优化公司成本。 Q:TCB渗透率预估什么时候会到HBM和2.5D封装的90%？ A:1）刚才仅是某个高端产品的说明示例，并不意味着所有产品都会达到9成；2）AI加速了TCB的采用意愿。 Q:逻辑、存储导入TCB的时间节奏？ A:存储的TCB需求预计更快。 Q:2024、2025的TCB订单总额应如何评估？传统客户是否会暂缓他们的订单？客户主要用本代产品还是下一代产品？ A:TCBTAM将在2024、2025加速增长，AI是重要驱动因素，但无法给出量化的指标。需要注意的是，公司已经花费 十年建设TCB，相应的，TCB的需求已经花费十年来达到如今的水平。TCB已经能达到15μm的键合间距，未来会发展10μm以下的混合键合，目前与客户的讨论是50μm以下，TCB的技术空间仍然很大。 Q:SEMIQ3和下半年的展望？ A:预订量是消极的，这已经持续了几个季度，还需要等待中国市场的复苏，很难预测底部。消极方面，SMT正在正常化，积极方面，HPC带来了正面影响。 Q:为什么汽车需求下滑了？ A:汽车已经连续8个季度处于高位，一个细分领域难以长期保持增长而不下降。 Q:23H1的先进封装收入与22H2相比是否是下滑的？ A:是的，之前用于高密度ABS基材的面板ECV有很大的需求，但该领域今年下行，导致先进封装业务的压力。 Q:今年的有效税率？ A:大概是20%。 Q:欧洲、美洲收入增长的原因？ A:中小企业业务的汽车和工业市场发展良好，带动SMT业务成长。 Q:美国的先进封装是否也是增长的？ A:对，先进封装一般是SEMI业务，出现在美国，欧洲更多的是SMT业务。TCB方面，去年有一笔大订单，今年年底以前将完成该订单大部分需求，其中大部分收入已经在上半年确认。 Q:是否可以认为SEMI下半年除先进封装以外的收入都将下滑？ A:要下个季度才能披露。 Q:中国市场如果复苏，批量订单是否会压低利润率，欧美市场在哪些方面能够维持高利润率？ A:如果中国复苏，尤其是主流的消费终端复苏，那会对毛利率产生不利影响。 Q:SEMI、SMT的展望？A:SEMI方面，根据市场研究报告，2024年或将增长；SMT不会下降太多，汽车仍然会是半导体行业的增长领域，且SMT在个别细分赛道很强。 Q:混合键合的前景？A:TCB目前仍然是更加经济高效的方式，混合键合可能还需要几年时间来解决包括如何在量产条件下保持高良率的问题，预计下一代产品能够满足客户的路线图要求。 Q:下一代产品预计什么时候推出？ A:可能是几年后。 附录 （战略） （先进封装） （汽车） 免责声明 市场有风险，投资需谨慎。本平台所载内容和意见仅供参考，不构成对任何人的投资建议（专家、嘉宾或其他兴业证券(6.47,-0.02,-0.31%)股份有限公司以外的人士的演讲、交流或会议纪要等仅代表其本人或其所在机构之观点），亦不构成任何保证，接收人不应单纯依靠本资料的信息而取代自身的独立判断，应自主做出投资决策并自行承担风险。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本平台内容仅供兴业证券股份有限公司客户中的专业投资者使用，若您并非专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请勿订阅或转载本平台中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，还请见谅。在任何情况下，作者及作者所在团队、兴业证券股份有限公司不对任何人因使用本平台中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本平台旨在沟通研究信息，交流研究经验，不是兴业证券股份有限公司研究报告的发布平台，所发布观点不代表兴业证券股份有限公司观点。任何完整的研究观点应以兴业证券股份有限公司正式发布的报告为准。本平台所载内容仅反映作者于发出完整报告当日或发布本平台内容当日的判断，可随时更改且不予通告。 本平台所载内容不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见。