23Q2营收预计环比增长，AI拉动下应需扩产蓄力长期发展
事件：公司发布2023年半年度业绩预告。公司财务部门初步统计，公司2023H1实现营业收入约99.09亿元，同比增长约3.58%；预计归母净利润-1.7到-1.98亿元，同比-146.52%到-154.18%；预计扣非后归母净利润-2.35到-2.83亿元，同比-175.56%到-190.99%。其中，因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右，如剔除汇率波动影响，2023年上半年公司归母净利润为正。23Q2预计实现营业收入约52.67亿元，环比约+13.47%。 点评：预计23H1营收稳健增长，Q2收入环比改善，看好周期复苏下公司23年业绩逐季度回升，23年6月，AMD发布GPU芯片MI300X，公司与AMD深度绑定及应需扩产有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景。收入方面，23H1营业收入增长主要系：1）公司立足市场最新技术前沿，努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。2）积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。利润方面，23H1归母净利润下降主要系：由于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债。美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。 周期底部复苏，公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，募投项目为复苏后的长期发展蓄能。稼动率方面，公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们认为公司订单或已于第二季度开始回升，有望逐季度环比增长。产线建设方面，公司2022年非公开发行募资26.93亿元，前瞻性布局存储器芯片、高性能计算、5G等高前景领域，2022年11月已完成发行全部手续。2020年募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于2022年7月投产，2022年7月-12月，该等项目实现效益0.5亿元，项目经营活动产生的现金净流量2.11亿元。 ChatGPT+地缘政治催化，GPU或CPU+FPGA等是算力支撑，技术端Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升，公司持续推进 5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，凭借 5nm 、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，深度受益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。1）大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet通过①同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升。②异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。2）地缘政治影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。美国政府对中国半导体产业打压已久，我国先进制程突破及算力问题亟待解决，Chiplet或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线，中国有机会突破限制问题。Chiplet在制造环节的核心是“先进封装”技术，国内Chiplet封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。3）Chiplet中2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。4）从硬件角度看，ChatGPT以GPU或CPU+FPGA等作为算力支撑，对高性能计算的应用需求迭起。根据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，复合年均增长率为7.5%。5）公司与AMD形成的“合资+合作”模式，伴随其产品迭代，将深度受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景。AMD已实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，且Chiplet技术布局领先，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。23年6月AMD发布GPU芯片MI300X，采用台积电先进的后端3D封装方法CoWoS将12个5nm chiplets封装在一起，公司目前表示有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。截至23年5月，AMDzen5即将发布，公司已具备zen5相关封测技术，将全力配合国际大客户产品的更新迭代，相关产品正在验证生产过程中。 先进封装重要性及占比或持续提升，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。2022年12月中国首个原生Chiplet技术标准发布，伴随Chiplet技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的50%以上。1）Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。2）FC产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量，把握住重点客户市场机会，22年销售额达10.8亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升。 大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。3）射频芯片方面，对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借各产品线和领域的全面布局，公司5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，成功导入全球首个支持Matter协议WIFI 6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。 员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。截止23年6月，第一期员工持股计划第二个锁定期届满，解锁持股计划的40%。2022年股票期权激励计划授予符合本次行权条件的729名激励对象在第一个行权期可行权的股票期权数量共计488.304万份（实际行权数量以中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记为准），行权价格为17.753元/份。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。 投资建议：公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，我们预计2023/2024/2025年实现归母净利润6.33/10.55/13.3亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等，以上业绩数据为公司财务部门的初步估算结果，具体财务数据以公司披露的2023年半年度报告为准 财务数据和估值
