第二季度营收环比增长13.5%，扩产应对大客户AI芯片需求

2Q23营收环比增长13.5%，汇兑损失造成上半年净利润为负。公司发布半年度业绩预告：上半年公司实现营业收入99.1亿元(YoY3.6%)，其中第二季度实现营收52.7亿元(QoQ13.5%，YoY4.0%)，实现同比和环比增长。上半年公司实现归母净利润-1.70亿至-1.98亿元(1H22:3.65亿元)，扣非归母净利润-2.35亿至-2.83亿元(1H22:3.11亿元)，其中汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右。上半年外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。 面向大客户AI芯片等新需求扩产，汇率波动汇兑损失来自美元负债。公司积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet规模性量产。基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料。致使报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在2Q23升值超过5%导致公司产生汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右。 生成式AI激发数据中心和AI加速器市场，与AMD密切合作有望深度受益。 ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元（AMD预计）。6月，公司密切合作的大客户AMD发布AI芯片MI300，能保障ChatGPT等聊天机器人以及使用生成式AI的大语言模型的处理速度，成为英伟达GPU产品强有力竞争对手。公司作为AMD的重要封测代工厂，持续 5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。 投资建议：全面布局先进封装的封测龙头，维持“买入”评级。 我们预计2023-2025年公司营收为249.2、294.8、339.6亿元，归母净利润为4.6、10.7、14.8亿元，当前股价对应2023年73.6倍PE和2.44倍PB，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期；国际关系风险等。 盈利预测和财务指标 盈利预测 通富微电专注于集成电路封装测试，2020-2022年公司集成电路封测业务收入分别为107.7、155.6、210.0亿元，同比增长47.6%、44.4%、35.0%，占公司总营收比例分别为97.8%、98.4%、98.0%。 2022年中至今，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。 但公司积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。在生成式AI应用不断牵引GPU、FPGA等算力芯片需求爆发式增长背景下，公司和全球数据中心CPU和AI芯片大厂AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，成为后者最大的封装测试供应商，有望深度受益。我们预计公司集成电路封装测试2023-2025年营收为244.2、288.9、332.8亿元，毛利率将实现逐步回升趋势，分别为12.1%、13.8%、14.5%。 综上，我们预计公司2023-2025年营收为249.2、294.8、339.6亿元，净利润为4.6、10.7、14.8亿元。 表1：公司主营业收入及毛利率预测 表2：公司未来3年盈利预测表（单位：亿元） 图1：公司年度营业收入及同比增速 图2：公司季度营业收入及同比增速 图3：公司年归母净利润及同比增速 图4：公司季度归母净利润及同比增速 图5：公司期间费用率 图6：公司毛利率、净利率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）