23Q3营收环比提升，大硅片积极扩产为公司长期发展提供动能
事件：公司发布2023年第三季度报告。2023Q3公司实现营业收入8.16亿元，同比减少14.05%，环比增加5.90%；实现归 母净利润0.25亿元，同比减少64.51%，环比减少69.54%；实现扣非后归母净利润-0.38亿元，较去年同期减少了1.02亿元， 环比减少了0.06亿元。2023前三季度实现营业收入23.90亿元，同比减少7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增加68.76%； 实现扣非后归母净利润-0.63亿元，同比减少170.71%。 点评：半导体产业周期性调整下公司2023Q3营收实现环比增长，公司持续推进产能扩张，300mm硅片产能向60万片稳步 迈进，看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放，助力业绩长期向好。2023Q3净利润同比下降主要系：1）公司 受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，23Q3半导体硅片收入下降；2）公司持续投入扩产项目，相关成本费用增 加。2023年前三季度归母净利润同比增长主要系：2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核 心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，截至2022年底公司已实现历史累计出货超 700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆 盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022年来，公司营业收入分别约为 18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决300mm大硅片的卡脖子问题并向60万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造 在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia数据及测算，2021年底国 内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI预计2022年至2026年全球 将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%，产 能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望 在2024年突破全球1/5。截至2023年6月末，公司子公司上海新昇一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量 保持稳定，历史累计出货超过800万片，正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年 第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产 能将达到45万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进200mmSOI及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分 领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22年度公司子公司新傲科技完成了200mm SOI生产线 扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产 品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份 额；特色硅片方面，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，巩固Okmetic在先进 传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22年11月底公司与 鑫华半导体签订总金额为8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能 利用率方面，22年度，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有 国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与 3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中 芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2023年6月末， 公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项。 投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形 势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年 公司实现归母净利润由3.8/4.9/6.3亿元下调至2.6/3.6/5.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流 失 财务数据和估值
