电子化学品行业系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升

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本报告主要分析了CMP抛光材料的自主可控提升。随着晶圆厂扩产和新兴AI带动高性能芯片需求，以及先进制程要求抛光步骤次数增加，半导体材料市场规模不断上升，CMP材料国产替代空间广阔。政策扶持、产业链转移和技术发展，不断提升自主可控。近年来，我国发布了多项政策支持集成电路产业发展，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。同时，中国抛光材料企业积极布局，如鼎龙股份和安集科技等，研发和生产能力不断提升。然而，行业竞争加剧、新产品研发不及预期、国产替代不及预期和下游需求不及预期等风险也需要关注。总的来说，CMP技术是集成电路发展的先决条件，其市场规模持续增长，国产替代空间广阔，中国抛光材料企业积极布局，但同时也存在风险。