半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显

行业研究 行业深度 电子 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 [Table_Reportdate] 2023年06月26日 [table_invest] 标配 [Table_NewTitle] CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显 ——半导体材料行业深度报告 [Table_Authors] 证券分析师 周啸宇 S0630519030001 zhouxiaoy@longone.com.cn 联系人 陈宜权 chenyq@longone.com.cn [table_stockTrend] [table_product] 相关研究 [table_main] 投资要点： ➢ CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中，晶圆片需要进行多道加工工序，由此会导致晶圆片表面凹凸不平，每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此，CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术，贯穿晶圆加工的整个工艺流程，通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工，使其满足各工序标准要求，显得尤为重要，可以说，CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。 ➢ 打破外资垄断局面，国产替代空间巨大。（1）长期以来，全球CMP材料由外企垄断，但在美日等发达国家进行高科技技术封锁的背景下，高度依赖进口的CMP材料供应不确定性加剧，扰动了国内晶圆大厂CMP材料的供应链安全稳定，倒逼本土晶圆厂加速国产CMP材料的产品认证，提升了供需双方CMP产品国产替代的共研意愿。随着国内CMP材料厂商部分实现了从0到1的技术突破，打破了长期的外资垄断局面，开创了CMP材料国产替代新局面。（2）一方面由于CMP抛光材料对产品性能、可靠性以及稳定性的要求严格，替换成本高，从而导致上游客户更换供应商意愿不强。另一方面，CMP抛光材料国产化进程仍处初期，但国内晶圆产能扩产的增量市场，将为本土CMP材料的国产替代带来巨大的市场空间。 ➢ 内资晶圆厂逆势加速扩产，CMP材料与半导体材料同步受益。（1）我国是半导体芯片需求大国，但国产化率不足17%，存在巨大的供需缺口，只能通过进口来满足，仍是全球最大的半导体芯片进口国。（2）从全球半导体芯片的产业发展史来看，晶圆厂建设是半导体芯片产业的核心环节，是满足巨大半导体芯片市场需求缺口的重要一步。因此，自2022年以来，尽管全球半导体行业周期向下，但我国晶圆厂产能却不断逆势扩产，半导体芯片国产化替代需求逆势增加。（3）国内晶圆厂的大规模逆势扩建，一方面提高了国产芯片的自给率，减少芯片绝对进口数量，缓解我国半导体芯片供给不确定性的矛盾，打造自主可控的国产半导体产业链；另一方面，因内资晶圆产能增加而新增的半导体材料需求，也为国产半导体材料供给商提供很大的市场开拓空间，而CMP材料作为半导体材料的核心，亦同步受益。 ➢ 投资建议：看好CMP材料国产替代带来的成长空间。国内龙头企业，在国内市场的存量及增量中持续受益。CMP材料作为半导体芯片加工环节的核心材料之一，近年来，随着我国内资晶圆厂不断扩产，以及晶圆制程工艺不断的提高，对国产CMP材料的需求不断加大。（1）我国已是全球半导体需求最大的市场，CMP材料为半导体材料的重要组成部分，自给率仅17%，国产替代仍有较大的提升和发展空间；（2）本土CMP材料供应商已部分实现技术突破，产品性能可对标海外CMP材料大厂产品，随着本土CMP抛光材料企业逐步切入高端市场，将加速CMP材料国产化进场，争夺海外企业已占据国内存量市场规模的同时，又享受内资晶圆厂扩建带来的增量红利，快速提升国内市场渗透率。（3）随着内资晶圆厂扩产以及国内晶圆制程工艺的突破，国内CMP材料需求量增速将远超全球行业水平，优先实现国产替代的龙头CMP材料企业将从存量及增量市场中双重受益，建议关注安集科技和鼎龙股份。 ➢ 风险提示：国际半导体技术路径的重大变化、晶圆厂扩产不及预期、客户认证进度不及预期、研发进度不及预期。 -29%-21%-13%-5%2%10%18%22-0622-0922-1223-03申万行业指数:电子(0727)沪深300 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 2/24 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 正文目录 1. CMP是半导体芯片制造过程中不可或缺的核心环节之一.............. 5 1.1. CMP定位：CMP是晶圆加工过程中的C位要素角色之一 .......................... 5 1.2. CMP发展启示：CMP工艺技术发展与芯片制程技术创新相互促进 ............. 6 2. 国产化半导体芯片供需缺口巨大，国产替代前景广阔 .................. 8 2.1. 内资晶圆厂逆势扩产，助力半导体材料国产化进程加速 ............................ 10 2.2. 半导体材料国产替代需求加速，CMP抛光材料持续受益 .......................... 10 2.2.1. 国内龙头打破外企垄断，CMP抛光液实现0到1的破局 ........................11 2.2.2. CMP抛光垫打破寡头垄断，破茧而出 .................................................... 12 3. CMP抛光材料打破海外垄断，化劣为优 .................................... 14 3.1. 技术壁垒 ................................................................................................... 14 3.2. 客户壁垒 ................................................................................................... 15 4. A股CMP材料核心标的梳理 ..................................................... 16 4.1. 安集科技：国内CMP抛光液绝对龙头，打破外资垄断的希望所在 ........... 16 4.1.1. 公司概况 ................................................................................................ 16 4.1.2. 业务分析 ................................................................................................ 17 4.1.3. 总结及推荐 ............................................................................................. 19 4.2. 鼎龙股份：多元化发展，塑造半导体材料平台型公司 ............................... 20 4.2.1. 公司概况 ................................................................................................ 20 4.2.2. 业务分析 ................................................................................................ 21 4.2.3. 总结及推荐 ............................................................................................. 22 5. 风险提示 ................................................................................... 23 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 3/24 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度 图表目录 图1 半导体芯片制造工艺流程 ...................................................................................................... 5 图2 CMP抛光模块示意图 ............................................................................................................. 5 图3 CMP抛光作业原理图 ............................................................................................................. 5 图4 CMP技术发展历程 ................................................................................................................ 6 图5 未经平坦化之前半导体芯片的表面形态 ................................................................................. 6 图6 平坦化后半导体芯片的表面形态 ............................................................................................ 6 图7 逻辑芯片工艺增长带来的抛光步骤增加（次数） .................................................................. 7 图8 存储芯片工艺不同带来的抛光步骤增加（次数） .................................................................. 7 图9 CMP抛光液细分成分 ............................................................................................................. 7 图10 按照研磨颗粒划分的CMP抛光液类别 ................................................................................ 7 图11 CMP抛光垫的参数指标 ....................................................................................................... 8 图12 CMP抛光垫按照材质结构分类 ............................................................................................ 8 图13 2015-202