电子行业周报：半导体行业逐步复苏，国产化逻辑长期看好

行业研究 2023年07月17日 行业周报 标配半导体周期继续筑底，国产化逻辑长期看好 证券分析师 方霁S0630523060001 fangji@longone.com.cn 投资要点： ——电子行业周报2023/7/10-2023/7/16 电子 联系人蔡望颋 cwt@longone.com.cn 相关研究 1.电子终端Q2出货量跌幅收窄，显示 电子板块观点：全球半导体周期继续下行，价格下跌速度减缓，下半年大概率筑底企稳； 海外各国半导体保卫战继续发酵，欧洲法案增强本土产业发展；半导体中报陆续出炉，多数企业受行业周期影响表现欠佳。整体产业处于逐渐筑底阶段，市场预期表现较好，建议积极关注汽车芯片、周期筑底、国产替代三条投资方向。 欧洲与日本本地政策推进，意图增强本土半导体产业发展。根据Techweb消息，7月11日，欧洲议会正式批准《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct），这意味着高达62亿欧元的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。欧洲议会公告称，《欧洲芯片法案》希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。据日经新闻7月11日报道，日本经济产业省(METI）将对硅晶圆大厂SUMCO提供最高750亿日元补贴，以实现更高产能。海外经济体积极支持本土半导体产业发展，全球的半导体产业竞争压力增加，不排除未来有更多的措施支持产业发展。我国半导体无论外部环境如何变化，增强自主可控的决心不会动摇，长期国产化趋势只增不减。 面板高景气继续回升——电子行业半导体周期下行，电子半导体企业财报近期陆续出炉，整体表现欠佳。根据Techweb消息 周报（20230703-20230709） 2.短期酝酿涨价周期有望触底，长期国际管制促使国产加速——电子行业周报（20230626-20230630） 3.CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显——半导体材料行业深度报告 苹果或将于8月4日发布第三财季财报，苹果2023财年第一财季和第二财季的营收同比均有下滑，在市场状况未明显好转的情况下，他们第三财季的营收，大概率也会延续同比下滑的趋势。据BusinessKorea报道，代工行业消息人士近日透露，包括系统LSI部门在内的三星电子半导体代工部门预计二季度（4-6月）销售额为4.43万亿韩元，运营亏损为7100亿韩元。去年同期，三星的半导体代工业务营收为6.89万亿韩元，营业利润则为 6080亿韩元。A股上市多家半导体电子企业公布业绩预告，多数中报表现欠佳，少数设备、材料等企业受益国产化加速表现相对较好。下半年随着周期逐渐筑底，行业去库存逐步好转，下半年业绩或将有所好转。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨1.92%，申万电子指数上涨3.36%，行业整体跑赢沪深300指数1.44个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)46.64倍截止7月14日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+4.06%)、电子元器件(+3.12%)、光学光电子(+1.84%)、消费电子(+4.01%)、电子化学品(+2.33%)、其他电子(4.63%)。 投资建议：（1）下半年周期有望筑底的高弹性板块。建议关注存储芯片的兆易创新、模拟芯片的圣邦股份；关注消费电子蓝筹股立讯精密；被动元器件涨价的风华高科；面板继续涨价的京东方A、深天马A。（2）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注金宏气体、安集科技、北方华创、富创精密。（3）中长期受益国产份额提升以及汽车电动化、智能化行业红利驱动的汽车电子，可以关注MCU的国芯科技、功率器件的宏微科技、斯达半导。 风险提示：（1）下游终端需求不及预期风险；（2）国际贸易摩擦风险；（3）国产替代不及预期风险 正文目录 1.本周观点4 2.行业新闻4 3.上市公告10 3.1.上市公司重要公告10 3.2.上市公司业绩预告10 4.行情回顾13 5.行业数据追踪16 6.风险提示18 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）13 图2申万行业二级板块涨跌幅及估值（截至2023/7/14）13 图3电子指数组合图（截至2023/7/14）14 图4申万三级细分板块周涨跌幅（%）14 图5本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股15 图6DRAM现货平均价（美元）16 图7NANDFLASH合约平均价（美元）16 图8SSD渠道市场价（美元）17 图9eMMC5.1合约平均价（美元）17 图10LCDTV面板价格走势（美元）18 图11笔记本面板价格走势（美元）18 图12显示面板价格走势（美元）18 表1上市公司公告10 1.本周观点 （1）欧洲与日本本地政策推进，意图增强本土半导体产业发展。根据Techweb消息， 7月11日，欧洲议会正式批准《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct），这意味着高达 62亿欧元的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。欧洲议会公告称，《欧洲芯片法案》希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。据日经新闻7月11日报道，日本经济产业省(METI）将对硅晶圆大厂SUMCO提供最高750亿日元补贴，以实现更高产能。海外经济体积极推进本土半导体产业发展，各国对中国大陆的产业崛起存在较大的压力，但我国发展自主可控的决心将更加坚定。 （2）半导体周期下行，电子半导体企业财报近期陆续出炉，整体表现欠佳。根据Techweb消息，苹果或将于8月4日发布第三财季财报，苹果2023财年第一财季和第二财季的营收同比均有下滑，在市场状况未明显好转的情况下，他们第三财季的营收，大概率也会延续同比下滑的趋势。据BusinessKorea报道，代工行业消息人士近日透露，包括系统LSI部门在内的三星电子半导体代工部门预计二季度（4-6月）销售额为4.43万亿韩元，运营亏损为7100亿韩元。去年同期，三星的半导体代工业务营收为6.89万亿韩元，营业利润则为 6080亿韩元。A股上市多家半导体电子企业公布业绩预告，多数中报表现欠佳，少数设备、材料等企业受益国产化加速表现相对较好。预计下半年随着行业逐步触底，去库存获得一定好转，国产化力度加大，下半年有望获得好转。 2.行业新闻 1)欧洲芯片法案获欧洲议会批准欲打造自主半导体产业链 当地时间7月11日，欧洲议会以587比10的压倒性赞成数，正式批准《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct），这意味着高达62亿欧元（IT之家备注：当前约491.66亿元人民币）的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖。欧洲议会公告称，《欧洲芯片法案》希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。欧洲议会认为，新冠疫情暴露了全球供应链的脆弱性，半导体短缺导致行业成本和消费者价格上涨，减缓了欧洲的复苏。欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿表示，欧洲的目标是在2027年之前获得全球半导体市场20%的份额，目前这一数字只有9%。他还表示，欧洲要制造出最先进的半导体，“因为这将决定明天的地缘政治和工业实力”。为了实现这一目标，欧盟将简化建设芯片工厂的审批程序，便利国家援助，并建立一个应急机制和早期预警系统，以防止像新冠疫情期间那样出现供应短缺的情况。此外，欧盟还将鼓励更多的制造商在欧洲生产半导体，包括外国公司，如英特尔、沃尔夫斯比德、英飞凌和台积电等。（TechWeb） 2)日本重金砸向半导体产业，涉及存储、晶圆代工、硅晶圆 为重振半导体产业，2021年日本发布《半导体产业紧急强化法案》旨在通过补贴政策，吸引更多的著名半导体企业把先进的生产工艺引入日本本土，同时对原有半导体工厂升级，提升本土半导体实力。日本已经在两年内为半导体领域提供了强大的资金助力，同时，日本还将继续重金支持半导体产业发展，材料、设备、存储芯片等均将受益。材料环节，据日经新闻7月11日报道，日本经济产业省(METI）将对硅晶圆大厂SUMCO提供最高750亿日元补贴，以实现更高产能。据悉，Sumco的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于2029年开始晶圆生产。设备环节，日本计划为佳能制造设备厂提供最多111亿日元资金补贴。存储芯片领域，日本将对铠侠与西部数据合作的NANDFlash工厂最高补助929亿日元。此外，7月10日，日本广播协会（NHK） 报道，日本已决定建立新制度，为向半导体工厂供应工业用水的设施建设提供补贴，补贴对象包括净水厂和管道等。在日本政府推动发展芯片产业链、吸引企业建厂的背景下，上述行动旨在确保半导体生产所需的工业用水。(全球半导体观察) 3)博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目 芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。报道称，博通CEOCharlieKawwas表示，博通将投资欧盟支持的一项计划，以提高西班牙的半导体产能。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，欧盟《芯片法案》计划将耗资430亿欧元，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。西班牙经济部表示，博通将参与的半导体项目，价值可能达到10亿美元，其中包括建设“欧洲独有的大型后端半导体设施”。不过，建设地点尚未确定，博通亦未披露投资金额的细节。据了解，西班牙计划从欧盟疫情救助基金中拨款高达120亿欧元，用于补贴该国半导体行业的发展。值得一提的是，在博通之前，西班牙政府曾透露思科计划在巴塞罗那盖一家新的芯片设计中心。（国际电子商情） 4)富士康退出印度芯片工厂计划规模195亿美元 7月10日，中国台湾富士康公司在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动。富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。有媒体援引行业人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。富士康本次退出，不影响其在印度的其他建厂计划。（北京日报） 5)台积电：6月合并营收约1564亿新台币同比下降11.1% 台积电今日公布2023年6月营收报告。2023年6月合并营收约为新台币1564亿400 万元，较上月减少了11.4%，较去年同期减少了11.1%。累计1至6月营收约为新台币9894 亿7400万元，较去年同期减少了3.5%。（证券日报网） 6)英伟达A800芯片售价超十万元！有经销商惜售，涨幅最高三成 英伟达在中国一家代理商对澎湃新闻记者表示，现在英伟达A800芯片一天一个价，如果购买量多的话可以10多万元/片，少的话没有11万元/片拿不到，“考虑到禁售消息，大家都比较惜售，这一个多礼拜以来涨幅了20%-30%了。”不过前述英伟达代理商表示，目前手里还是有些现货，如果数量不大的话还是可以供应的，建议要买的话就早点入，后期价格只会更高。新型芯片分销平台“芯片超人”创始人兼CEO接受澎湃新闻记者采访时表示，受到可能禁售传播影响，近期英伟达A800芯片确实价格在上涨，市场想买的话还是有些存货的。 （澎湃新闻） 7)SEMI报告：预测2023年全球半导体设备销售额为870亿美元，2024年复苏 美国加州时间2023年7月11日，SEMI在SEMICONWest2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022 年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。 （SEMI） 8)华为官宣：涉及4G/5G手机等多