苏大维格自主研发的高速低成本投影扫描光刻设备已搭建完成,正在与下游客户做相关验证工作。设备所产出的栅线精度已达8.063微米,可以满足下游电池厂需求。电镀铜设备进展加速,下游积极验证交付中。电镀铜产业化进程加速,有望助力HJT降本增效。投资建议:图形化环节推荐迈为股份,建议关注芯碁微装、苏大维格,金属化环节推荐迈为股份(启威星)、东威科技、罗博特科。风险提示:研发进展不及预期,下游扩产不及预期。
在发现报告(www.fxbaogao.com),您可以找到海量的专业研报。作为国内用户量巨大的专业平台,我们覆盖了宏观、行业、公司等全方位内容,报告多到超乎您的想象。我们深知金融人的需求,用最简单的界面和最快的技术,帮您解决找资料难的问题。在这里,信息获取变得异常高效,让您轻松洞察市场,做出聪明的投资决定。