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总成本中占比最高,因此降低银浆成本为关键,而电镀铜能够实现去银化,有望解决HJT银浆成本高的痛点,并且从工艺要求和降本效果来看,电镀铜更适用于HJT技术。电镀铜与银包铜相比,目前尚不具备显著降本优势,但随着耗材和设备国产化和规模放量降本后有望降低至0.05元/W。电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段,电镀铜即将开启产业化,多种技术方案角力,电镀铜设备商率先受益。投资建议:重点推荐迈为股份,建议关注太阳井(未上市)、罗博特科、东威科技、捷得宝(未上市)、芯碁微装、苏大维格。风险提示:HJT产业化进程不及预期,电镀铜产业化进程不及预期。