高测股份向实控人张顼定增募资9.2亿元,全部用于补充流动资金或偿还贷款,张顼将以现金方式认购本次发行的股份。公司切片代工总产能规划102GW,硅料报价6-8万逐步见底,硅片价格企稳,预计2022-2024年出货量分别为10GW、28GW、60GW。高测的切片设备+金刚线均处于行业领先,形成设备+耗材+工艺闭环后不断强化knowhow,尤其在先进薄片切片机及细线上的研发优势明显。目前公司已大批量导入34碳钢金刚线&小批量导入32钨丝金刚线,正在试用30钨丝金刚线。我们认为2023年石英坩埚紧缺导致硅棒有限+可适配薄片的N型电池加速渗透,均会推动薄化进展加速,届时将进一步巩固高测切片工艺的领先优势。
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