2023年中国光伏行业系列研究——多晶硅研究报告

市场研读|2023/02 www.leadleo.com 2023年中国光伏行业系列研究——多晶硅研究报告 BriefReport_2023ChinaPhotovoltaicPolysiliconIndustry Research 2023年、中国の太陽光発電産業シリーズ研究-ポリシリコン研究レポート 报告标签：硅料、硅烷流床法、改良西门子法、颗粒硅、多晶硅主笔人：王浩 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明�处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、�版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 市场研读|2023/02 摘要 多晶硅亦被称为硅料，是单质硅的一种形态，外 表呈现为银灰色、有金属色泽，其是由硅粉与氯化氢气体在一定条件下经过氯化、再冷凝、精馏、还原而得。多晶硅的生产方式主要有改良西门子法与硅烷流化床法，其中，改良西门子法所生产 �的多晶硅形态表现为块状，即棒状硅；硅烷流床法生产�的多晶硅形态表现为球形颗粒状，即颗粒硅。目前，改良西门子法是中国多晶硅生产的主要方法，2021年棒状硅与颗粒硅的市场占比分别为95.9%、4.1%，市场上颗粒硅企业仅协鑫科技与天宏瑞科。目前中国多晶硅行业市场头部企业主要为通威股份、协鑫科技、新特能源以及大全能源，截至2022年H1产能分别为23万吨、 12.5万吨、10万吨以及10.5万吨。 www.leadleo.com 400-072-5588 中国：光伏系列 多晶硅简介 多晶硅亦被称为硅料，是单质硅的一种形态，外表呈现为银灰色、有金属色泽，其是由硅粉与氯化氢气体在一定条件下经过氯化、再冷凝、精馏、还原而得。多晶硅是制造硅抛光片以及光伏电池的主要原材料，是光伏产业、半导体工业、电子信息产业最主要、最基础的功能性材料之一。根据纯度要求以及用途的不同，可以将多晶硅分为太阳能级多晶硅与电子级多晶硅，其中，太阳能级多晶硅主要应用于光伏电池的生产制造。2021年，全球多晶硅消费总量约为65.3万吨，其中，光伏领域的消费量约在61.4万吨，占比多晶硅消费总量94.03%，是当前多晶硅最主要的应用方向。太阳能级多晶硅对于杂质含量具有较高要求，纯度需达到99.9999%以上，其中，对于硼、磷元素的要求尤为严格。高纯多晶硅制备属于光伏产业链中技术要求较高环节 多晶硅行业简介 世界多晶硅产能在过去数十年间不断走向集中，中国企业目前在世界多晶硅产量方面占主导地位，至2021年全球多晶硅产能前十的企业中，中国拥有共上榜8家，共占全球多晶硅产能73.2%。中国多晶硅产能与产量自2010至2022年间基本保持稳定上升态势，2021年，中国多晶硅产能为 51.9万吨，占全球比例自2010年29.8%提升至2021年77.3% 2 目录 中国多晶硅行业综述 ----------------------------------------- 7 •多晶硅定义及简介 ----------------------------------------- 8 •多晶硅分类 ----------------------------------------- 9 •多晶硅生产工艺 ----------------------------------------- 11 •多晶硅生产工艺对比 ----------------------------------------- 12 多晶硅行业概况 ----------------------------------------- 13 •全球多晶硅行业概况 ----------------------------------------- 14 •中国多晶硅行业概况 ----------------------------------------- 15 •多晶硅行业特征 ----------------------------------------- 16 •多晶硅生产成本分析 ----------------------------------------- 17 •多晶硅产业链价格概况 ----------------------------------------- 18 •多晶硅上市企业简介 ----------------------------------------- 19 •多晶硅上市企业对比 ----------------------------------------- 20 方法论 ----------------------------------------- 21 法律声明 ----------------------------------------- 22 Contents  OverviewofChinaPolysiliconIndustry ----------------------------------------- 7 • Definitionandintroductionofpolysilicon ----------------------------------------- 8 • ClassificationofPolysilicon ----------------------------------------- 9 • ProducingTechnics ----------------------------------------- 11 • ComparisonbetweenProducingTechnics ----------------------------------------- 12 IndustrySituationofPolysilicon ----------------------------------------- 13 •GlobalPolysiliconIndustryOverview ----------------------------------------- 14 •ChinaPolysiliconIndustryOverview ----------------------------------------- 15 •FeaturesofPolysiliconIndustry ----------------------------------------- 16 • CostAnalysisofPolysilicon ----------------------------------------- 17 Production •VariationofPriceinValueChian ----------------------------------------- 18 •BriefIntroductionofListedCompany ----------------------------------------- 19 •ComparisonbetweenListedCompany ----------------------------------------- 20 Methodology ----------------------------------------- 21 LegalStatement ----------------------------------------- 22 图表目录 技术标准 图表2：多晶硅各生产环节 ----------------------------------------- 8 图表3：颗粒硅与棒状硅对比 ----------------------------------------- 9 图表4：各类型多晶硅技术指标对比，2022年 ----------------------------------------- 9 图表5：N型与P型硅料对比 ----------------------------------------- 10 图表6：致密料、菜花料、珊瑚料对比 ----------------------------------------- 10 图表7：改良西门子法与硅烷流化床法 ----------------------------------------- 11 图表8：改良西门子法与硅烷流化床法对比 ----------------------------------------- 12  图表9：全球多晶硅产能排名前10企业，2010-2021年 ----------------------------------------- 14  图表10：全球多晶硅产量情况，2020-2021年 ----------------------------------------- 14  图表11：中国多晶硅产量、产能情况，2010-2021年 ----------------------------------------- 15  图表12：中国多晶硅产能区域分布情况，2021-2023E ----------------------------------------- 15  图表13：多晶硅行业特征 ----------------------------------------- 16  图表14：多晶硅生产成本构成，2021年 ----------------------------------------- 17  图表15：多晶硅生产综合电耗变化，2018-2021年 ----------------------------------------- 17  图表16：多晶硅生产综合能耗变化，2018-2021年 ----------------------------------------- 17  图表17：产线设备投资额变化，2018-2021年 ----------------------------------------- 17  图表18：多晶硅产业链价格概况 ----------------------------------------- 18  图表19：多晶硅头部上市企业营业收入对比，2018-2021年 ----------------------------------------- 19  图表20：多晶硅头部上市企业多晶硅业务毛利率对比，2018-2021年 ----------------------------------------- 20  图表21：多晶硅头部企业产能布局 ----------------------------------------- 20 图表1：GB/T25074—2017太阳能级多晶硅 -----------------------------------------8 名词解释 施主杂质：为了控制半导体的性质可以人为地掺入某种化学元素的原子，掺入杂质元素与半导体材料价电子的不同而产生的多余价电子会挣脱束缚，成为导电的自由电子，杂质电离后形成正电中心，称这些掺入的元素为施主杂质 受主杂质：当在半导体材料，例如硅中人为地掺入价电子数更少的杂质原子，例如硼，来取代晶格中硅原子的位置，杂质原子缺少电子与硅形成共价键，需要从别处的硅原子夺取一个价电子，形成空穴和负电中心，这种掺入的杂质元素称为受主杂质 CCZ：连续直拉单晶（Continuo