半导体材料行业更新点评：部分存储芯片企业筑底初显端倪，相关龙头材料公司值得关注

事件：5月24日，据台媒经济日报报道，1）存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入。2）DRAM厂商南亚科预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。 存储芯片行业复苏初显端倪。DRAM厂商南亚科表示，今年一季度是产业库存高点，在需求与供应端改善下，库存正逐步去化。据全球半导体观察跟踪，今年5月初华邦电总经理陈沛铭曾表示，PC厂调整库存已经到达健康水平情况，许多商用PC及消费电子回补库存的急单涌入。预期华邦电的营运在2023年的第一季达到谷底，第二季营运将有机会调升。因此，公司台中厂第二季产能利用率将较第一季提升10个百分点，之后维持每季成长的趋势。 英特尔认为PC市场库存调整已近尾声。5月24日，据台媒经济日报，英特尔CEO帕特・基辛格受访时指出，作为全球计算机中央处理器龙头企业，公司已看到一些下半年成长的信号出现，并对达成原定晶圆代工事业在四年内发展五个制程节点的目标有信心，立志要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。公司预计在明年上半年以Intel 3制程来生产芯片。而后续Clearwater Forest芯片会在2025年量产，2024年底就要进行相关验证。 国产自主为半导体行业发展的重中之重。近期行业变化层出不穷，海外方面，日本设备进一步加强出口限制、美光审查失败等都进一步强调了国产自主可控是半导体行业发展的重中之重。行业方面，据集邦资讯，三星、SK海力士及美光等三大存储制造商的库存天数，将在第4季降至平均13周，少于第1季的平均16周。 部分产品价格企稳上调叠加库存下行速度收窄都反映了产业逐步回暖的迹象。我们认为应重点关注行业稼动率提升后对国产半导体材料的需求修复，同时存储链筑底后相关材料公司受行业出货边际变化影响较大。 投资建议：建议关注1）雅克科技：具备前驱体、特气、硅微粉等多个半导体材料业务，逐步形成一体化材料平台企业；2）中船特气：三氟化氮、六氟化钨龙头企业，背靠国资研发实力强劲；3）华特气体：小品类气体龙头企业，产品序列全面打造一站式服务电子特气供应商；4）金宏气体：民营气体龙头横纵向发展，渠道优势明显，电子特气即将投产助力公司完善业务版图。 风险提示：产品价格波动风险，下游需求不及预期，海外供应链安全风险。