电子行业周报：中芯国际Q2指引向好，看好行业复苏和国产替代主线

市场整体下跌，半导体指数下跌3.38% 当周（2023/5/8/-2023/5/12）市场整体下跌，沪深300指数跌1.97%，上证综指跌1.50%，深证成指下跌1.57%，创业板指数下跌0.67%，中信电子下跌2.00%，半导体指数下跌3.38%。其中：半导体设计跌3.3%（澜起科技跌8.83%，国科微跌8.54%），半导体制造跌7.1%（当周华虹半导体跌14.36%，中芯国际A股跌8.69%），半导体封测涨4.4%（通富微电涨5.18%，长电科技涨5.32%），半导体材料跌7.5%（沪硅产业下跌11.58%，神工股份下跌12.68%），半导体设备跌8.3%（长川科技跌11.7%，北方华创跌11.3%），功率半导体跌1.38%（东微半导跌6.1%，新洁能跌5.2%）。 1）海内外多款AI模型持续发布，算力是AI底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道，建议关注寒武纪、大华股份，以及服务器产业链的工业富联等； 2）海外存储大厂美光Q1库存已到高点，Q2展望营收环比持平，叠加AI有望带来的拉动，建议重点关注大陆存储赛道标的兆易创新等，以及长存扩产核心标的中微公司、华海清科等； 3）持续好看光刻机从0到1赛道。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成，核心部件技术难度高，被海外厂商垄断，大陆厂商陆续实现从0到1的突破。 重点关注茂莱光学、福晶科技、福光股份、腾景科技等； 4）设备板块下游大Fab厂的扩产，边际上有望陆续出现突破，持续催化设备板块行情。 重点关注具备高端设备替代能力的厂商：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科，以及景气复苏预期驱动的长川科技、华峰测控。 行业新闻 1）电装与联电子公司宣布车用IGBT量产，2025年月产能1万片 日本车用电子供应商DENSO（电装）和联电日本子公司USJC共同宣布，双方合作生产的IGBT已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到2025年，每月产量将达到1万片晶圆。 重要公告 中芯国际：公司发布23Q1业绩及Q2指引，Q1收入14.62亿美元，QoQ-9.8%（指引为环比下降10-12%），YoY-20.6%；归母净利润2.31亿美元，QoQ-37.2%，YoY-48.3%；毛利率20.8%（指引为19%-21%），QoQ-11.2pcts，YoY-19.9pcts。Q2指引：预计产能利用率和出货量高于Q1，ASP环比下降，毛利率预计19-21%。 华虹半导体：公司发布23Q1业绩及Q2指引，Q1营收6.31亿美元（预期6.3亿美元），YoY+6.1%、QoQ持平；归母公司净利润为1.52亿美元YoY+47.9%、QoQ-4.3%；毛利率32.1%（预期32%-34%），YoY+5.2pcts、QoQ-6.1pcts。23Q2收入6.3亿美元左右，环比持平，毛利率25%-27%。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI算力芯片：寒武纪、景嘉微； （2）AI应用：大华股份、海康威视； （3）服务器产业链：工业富联、沪电股份、深南电路； （4）C端AI应用：国光电器、漫步者；瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯； （5）Chiplet：华海清科、通富微电、长电科技、长川科技、兴森科技、华峰测控。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： （1）存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； （2）模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌3.38% 当周（2023/5/8/-2023/5/12）市场整体下跌，沪深300指数跌1.97%，上证综指跌1.50%，深证成指下跌1.57%，创业板指数下跌0.67%，中信电子下跌2.00%，半导体指数下跌3.38%。其中：半导体设计跌3.3%，半导体制造跌7.1%，半导体封测涨4.4%，半导体材料跌7.5%，半导体设备跌8.3%，功率半导体跌1.38%。 当周（2023/5/8/-2023/5/12）费城半导体指数下跌，跌幅为1.16%，2023/01/01-2023/5/12涨幅为17.41%。台湾半导体指数周下跌0.95%，2023/01/01-2023/5/12涨幅为12.01%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至5月12日，A股半导体公司总市值达32536.9亿元，环比跌3.85%。 其中：设计板块公司总市值7794亿元，环比跌3.33%；制造板块公司总市值6752亿元，环比跌6.52%；设备板块公司总市值6283亿元，环比跌5.34%；材料板块公司总市值4156亿元，环比跌6.99%；封测公司总市值1675亿元，环比涨4.04%；功率板块总市值6141亿元，环比跌0.20%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/5/8-2023/5/12）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，11家企业获增持，9家企业被减持。增持金额前三公司为北方华创（6.70亿元）、紫光国微（2.76亿元）、TCL中环（1.69亿元），减持金额前三公司为大族激光（-9.25亿元）、长电科技（-4.16亿元）、兆易创新（-1.75亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：电装与联电子公司宣布车用IGBT量产 电装与联电子公司宣布车用IGBT量产，2025年月产能1万片日本车用电子供应商DENSO（电装）和联电日本子公司USJC共同宣布，双方合作生产的IGBT已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到2025年，每月产量将达到1万片晶圆。。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/hLx1L87Y5NRpLmPaCLFiSg 越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工 集微网消息，5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。南通发布消息显示，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外，还包括通富通达先进封测项目等。通富通达先进封测项目由通富微电子股份有限公司投资建设，计划总投资75亿元，用地约217亩，拟新建研发、生产、办公及配套用房约25万平方米，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线。 链接：https://laoyaoba.com/n/860930 鑫威源10亿元大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉 集微网消息，5月12日，大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团在湖北武汉举行签约仪式。南光谷消息显示，该项目由武汉鑫威源电子科技有限公司投资10亿元打造。此项目从事蓝光大功率光半导体激光器相关材料、芯片、封装等的设计与技术开发以及产品的研发、制造和销售，致力于实现国产大功率蓝光半导体激光器的产业化，致力于弥补国内高端光器件研发及生产领域的不足，实现蓝光半导体激光器的国产替代和自主可控。 链接：https://laoyaoba.com/n/860923 三、板块跟踪：关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块-1.16%，连续四周回调，当周跌幅收窄。由于受周期下行和高研发投入影响，模拟IC主要公司Q1业绩承压，市场避险情绪较重。随着一季报发布，至暗时刻已过，模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，重点关注行业库存、下游景气度变化。 MCU：当周板块震荡，涨跌幅在+7%~-12%不等。 存储：当周板块震荡，涨跌幅在-20%~+8%不等。从半导体细分赛道看，存储板块有望较早复苏，美光Q1库存已到高点，Q2展望营收环比持平，且存储具备量价齐升逻辑，叠加AI有望带来的拉动，建议重点关注大陆存储赛道标的。 功率半导体：当周IGBT指数下跌1.6%。东微半导跌6.1%，新洁能跌5.2%，闻泰科技涨3.6%。23Q1以来功率景气整体下行，板块估值持续回调。 半导体设备：Wind半导体设备指数当周跌5.3%，长川科技跌11.7%，北方华创跌11.3%，芯源微跌7.5%，华峰测控跌7.3%，华海清科跌7.0%，至纯科技跌5.4%，盛美上海跌5.3%。长川科技及北方华创均受大股东国家集成电路产业投资基金减持影响，跌幅超10%，设备板块整体回调超5%。 半导体制造：当周华虹半导体跌14.36%，中芯国际A股跌8.69%、中芯国际H股跌3.58%。中芯国际及华虹目前处于景气底部，市场预期 H2 景气度上行。当前国家高度重视半导体产业，需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位，同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善，未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测：晶方科技涨4.49%，通富微电涨5.18%，长电科技涨5.32%，华天科技涨3.29%。算力AI芯片、服务器芯片需求持续激增，带动chiplet需求持续上涨，我们持续看好封测板块。 光刻胶：当周光刻胶板块总体下跌，其中上海新阳跌8.00%，彤程新材跌6.27%，华懋科技跌6.1%，晶瑞电材跌5.37%，南大光电跌4.65%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。 硅片：当周半导体材料硅片板块震荡下跌，其中中晶科技上涨0.18%，立昂微下跌8.98%，沪硅产业下跌11.58%，神工股份下跌12.68%，TCL中环下跌5.07%。 四、重要公告：中芯国际发布23Q2指引，预计出货环比提升 中芯国际：公司发布23Q1业绩及Q2指引，Q1收入14.62亿美元，QoQ-9.8%（指引为环比下降10-12%），YoY-20.6%；归母净利润2.31亿美元，QoQ-37.2%，YoY-48.3%；毛利率20.8%（指引为19%-21%），QoQ-11.2pcts，YoY-19.9pcts。Q2指引：预计产能利用率和出货量高于Q1，ASP环比下降，毛利率预计19-21%。 华虹半导体：公司发布23Q1业绩及Q2指引，Q1营收6.31亿美元（预期6.3亿美元），YoY+6.1%、QoQ持平；归母公司净利润为1.52亿美元YoY+47.9%、QoQ-4.3%；毛利率32.1%（预期32%-34%），YoY+5.2pcts、QoQ-6