电子行业专题研究：2022年报及2023Q1综述：否极泰来

数字IC：短期业绩承压，库存拐点已至，AI带动边缘侧需求增长。数字IC景气度自2022年初步入下行，下游以消费类为主的各公司经营端承压严重，业绩多数下滑。接口芯片公司营收表现亮眼，各公司均实现营收增长。2023Q1下游需求低迷延续，叠加春节放假影响，业绩延续下滑趋势。2022年各公司继续加大研发投入，围绕新品推出、品类迭代及新领域开拓三大方向展开，有望在本轮库存周期结束后迎来新一轮增长，而AI大模型的落地应用将带动以视觉及听觉为入口的边缘侧需求增长。 模拟IC：库存低位，价格止跌。整体料号3月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预计Q2价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，2022Q4板块存货呈上升趋势，主要系原材料增加；而大部分企业产成品库存皆已回落，国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。 存储：价格逐步企稳，关注AI带动存储需求增长以及利基市场国产机遇。存储行业自2022年以来景气度逐步下行，以消费、智能手机、PC为主的细分领域需求疲软，叠加高库存压力，国内外上市公司业绩普遍承压。2023Q1行业需求疲软趋势延续。我们预计当前部分产品渠道库存去化已近尾声，部分台厂已有提升稼动率预期，以NOR Flash为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复，重点关注AI落地应用带动的存储端需求增长以及利基市场国产机遇。 半导体设备：2022年及2023Q1收入、利润延续高速增长，规模效应显现，国产替代持续深化。十二家设备行业核心公司2022年营业总收入合计388.1亿元，yoy+50.6%，归母净利润合计74.3亿元，yoy+67.4%。综合毛利率46.1%，同比提升2.8%，归母净利率19.1%，同比提升1.9%。2023Q1营业总收入合计94.0亿元，yoy+45.2%，归母净利润合计15.4亿元，yoy+97.3%。我们看到设备行业公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。此外，核心公司2022年研发费用合计达到53.1亿元，占总营收比重13.7%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。 半导体材料：下游稼动率不足业绩短期承压，平台化拓展品类如火如荼。2022年十二家材料核心公司营业总收入合计307.2亿元，yoy+ 17.7%，归母净利润合计38.9亿元，yoy+ 25.3%。综合毛利率31.8%，同比提升1.7%，归母净利率12.7%，同比提升0.8%。2023Q1营业总收入合计70.7亿元，yoy- 0.3%，合计归母净利润7.6亿元，yoy- 18.2%。营收利润短期承压我们认为主要原因是当前晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。 晶圆代工及封测：静待下游需求复苏，先进封装势在必行。由于半导体周期下行，部分终端产品需求疲弱，晶圆代工及封测行业公司产能利用率不足，对营收及盈利水平带来不利影响。尽管如此，中芯国际预计2023年资本开支同比基本持平，维持高位，同时公司2023年2月业绩会时表示当前手机行业库存相对较高，消费类产品库存可能在半年内会消化完，工业界库存不多，汽车业尤其是新能源汽车仍然供不应求。此外后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。 国内外头部公司积极布局先进封装，贸易摩擦背景下，建议关注先进封装国产供应链。 功率电子：产品结构、客户结构优势愈演愈烈。纵观2023Q1功率半导体核心企业业绩我们发现业绩呈现分化，部分具有核心优势的企业实现业绩高速增长。我们认为未来伴随晶圆产能的逐步释放，前期通过涨价来实现业绩增长的经营模式恐难以维持。同时由于功率半导体下游应用较广，且不同的应用领域对应的盈利能力有一定差距，从产品结构而言目前以IGBT、IGBT模块为主营的公司依旧较少，下游需求持续饱满。我们认为未来功率半导体公司核心竞争力依旧体现在产品结构、客户结构中。 消费电子：根据Counterpoint数据，2023年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部，同比下降14%，环比下降7%。其中三星和小米两个品牌跌幅较大，分别同比下降19%和22.0%，而苹果表现仍旧稳健，2023年Q1的出货量与2022年第一季度持平微跌。从绝对值上面看，三星仍然以6060万台的出货量位居第一，苹果本季度出货量为5800万。 进入2022年以来，受全球通胀、地缘政治等因素的影响，消费电子行业面临挑战，市场整体需求相对低迷。2023年一季度需求仍在缓慢恢复中，对消费电子公司业绩造成了一定的影响。但随着未来5G、物联网、人工智能、虚拟现实等新兴技术与消费电子产品的融合，加速产品更新换代，消费电子产品市场规模将依旧不断扩大。在通信领域，AI等技术革新和新技术的出现以及未来5G的商用和普及，对算力和传输等提出了更高要求，促进了硬件终端市场的进一步发展，未来预计仍将保持高速增长的趋势。苹果链的龙头公司例如立讯精密、东山精密等仍然在一季度实现了超预期的表现，龙头强者恒强，不断拓宽产品线，增强自身的核心竞争力。电子长期成长及估值锚核心在于创新，建议关注消费电子领域的创新赛道。 面板：2022年面板行业公司随稼动率调整及面板价格下降，业绩承压，随2023年面板价格逐月上涨，公司业绩有望加速修复。根据Witsview数据，23年5月上旬TV面板价格持续修复。65/55/43/32寸TV面板现报均价139/99/56/31美金，环比4月下旬分别增长4.5%（+6美金）/4.2%（+4美金）/1.8%（+1美金）/0%（持平）；IT类面板价格环比持平。我们认为，近期TV终端厂已进入补库时间，叠加近期国内国际促销节日临近，中大尺寸面板价格将有望保持持续上涨。 PCB：数通以及汽车仍为当前重点方向，AI注入长期发展动能。覆铜板公司2022年受行业产能扩张叠加下游需求疲弱双重影响，价格压力较大，板块整体较下游PCB板块承压明显。PCB板块自2022Q1以来下游需求逐步分化，传统消费电子及数通领域需求走弱，但汽车电子领域仍然维持较高景气度。2023Q1传统淡季叠加春节放假影响，绝大多数公司业绩承压，毛利率亦有不同程度下滑。展望全年数通及汽车仍为主要方向，AI将为PCB行业注入长期发展动能。 被动元器件：环比改善明显，MLCC订单回暖。2023Q1，大部分被动元器件公司归母净利实现环比正增；板块净利率环比明显改善。根据TrendForce统计，2023年2月MLCC供应商BB值微幅上升至0.79。根据CINNO统计，3月28日潮州三环发布Q2涨价函，Q2各月份套单实际交易价格全面上调。经过超过一年的去库存，MLCC行业库存已经去化至健康水平，价格已触底反弹，需求有望进一步复苏。 科学仪器： 产品持续迭代 ，业绩韧性十足 。得益于行业的基础工具属性，2022~2023Q1核心仪器仪表公司业绩韧性十足，同时得益于自身产品结构改善，核心公司毛利率维持较高水平的同时稳步提升。我们认为后续伴随产品持续迭代及国家政策的持续催化，行业或将维持高速发展态势。 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品研发不及预期。 一、数字IC：短期业绩承压，库存拐点已至 1.1库存拐点已至，后续经营有望逐步回暖 数字IC景气度自2022年初步入下行，下游以消费类为主的各公司经营端承压严重，多数公司经营业绩下滑。其中接口芯片公司营收表现亮眼，各公司均实现营收增长。 毛利率：2022年各企业面临需求下滑有降价获取订单动作，同时高库存水位下降价去库存成为部分IC设计企业的选择，绝大多数企业毛利率出现下滑。其中裕太微2022年毛利率达47.01%，同比增长12.91个百分点，主要得益于公司高价值量产品销售占比的不断增加。 进入2023Q1，下游需求低迷延续，叠加春节放假影响，各公司业绩延续下滑趋势，其中乐鑫科技营收及归母净利润均实现超10%的增长。 图表1：数字IC2022及2023Q1业绩 数字IC企业库存2022年初以来持续走高，自2022Q3开始，各企业陆续开始去库存动作。我们预计2023Q2多数企业库存将回归正常水位。随着各公司及下游库存回归正常水位，叠加需求回暖及新品发布，数字IC企业将迎来营收和毛利率的修复。 图表2：数字IC陆续迎来存货拐点（单位：亿元） 数字IC企业2022年研发费用增速及营收占比均在较高水平，梳理各企业研发项目均围绕新品推出、品类迭代及新领域开拓三大方向进行，有望在本轮库存周期结束后迎来新一轮增长。 图表3：数字IC研发费用相关 1.2各公司最新研发及业务进展 韦尔股份重要料号： OV50H：采用豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项H/VQPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现2x2相位检测自动对焦（PDAF）功能，而H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到100%。 OV50E：全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。 OS03B10：公司推出升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10。基于公司先进的2.5微米OmniPixel®3-HS技术，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。 OX03D4C：用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统的300万像素系统成像解决方案，以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，帮助汽车制造商节省成本和空间。 OX05B1S：为一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，该产品应用于快速增长的车内监控市场，像素尺寸仅为2.2微米，基于公司的Nyxel®技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。 乐鑫科技部分研发进展： （1）硬件：ESP32-C2是一款集成自研的Wi-Fi4和Bluetooth5(LE)技术，内置基于RISC-V指令集开发的32位MCU(120MHz)的物联网芯片。该芯片设计理念是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对flash容量的需求，目前已实现量产。其适用于低数据速率的简单物联网应用，如智能插座、智能照明等。ESP32- C5 是全球首款集成2.4&5GHz双频Wi-Fi6和Bluetooth5(LE)的RISC-VSoC，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。 （2）AI计算：公司最新发布的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），可以有效降低通话中的噪音和回声，使语音对讲保持高质量稳定，可实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。 （3）一站式AIoT云平台：乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。 龙迅股份最新进展： （1）高清视频桥接及处理芯片：公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过AEC-Q100的测试；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范，已进入试产及验证阶段，部分型号产品已实现小批量出货，有望成为少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。 （