公司信息更新报告：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长

根据所提供的研报内容，以下是关于兴森科技的总结：

公司概况：

• 股票代码：002436.SZ
• 最新股价：10.88元
• 市值情况：总市值183.83亿元，流通市值163.24亿元
• 股本情况：总股本16.90亿股，流通股本15.00亿股

业绩回顾：

• 2023年业绩预告：归母净利润预计在2.1~2.4亿元，同比下降60.05%~54.34%；扣非净利润预计在0.4~0.58亿元，同比下降89.89%~85.34%。
• 2023Q4业绩：单季度实现归母净利润0.2~0.50亿元，同比增长171.02%~587.07%，环比下降88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25亿元，同比增长46.42%~448.40%，环比下降75.80%~-9.37%。

业务亮点：

• 封装基板项目：广州兴科CSP封装基板项目和广州兴森半导体FCBGA封装基板项目正在推进，前者处于产能爬坡阶段，后者处于客户认证、打样和试产阶段。
• CSP封装基板业务：自2023年5月起，CSP封装基板业务订单回暖，广州基地产能已满产，珠海基地产能利用率超过50%。
• 北京兴斐：FCCSP、FCBGA基板已批量交付，开展高端光模块领域的类载板认证工作。

风险提示：

• 下游需求不及预期
• 产能释放不及预期
• 技术研发不及预期

财务预测：

• 预计2023-2025年的归母净利润分别为2.22/4.05/6.03亿元，对应EPS为0.13/0.24/0.36元，当前股价对应的PE为82.8/45.4/30.5倍。

评级与建议：

• 投资评级：买入（维持）
• 重点关注FCBGA和CSP封装基板领域的产能释放对业绩的积极影响。